Практическое пособие Санкт-Петербург 200x удк 621. 38 Б

Вид материалаДокументы
5. Разводка платы (Routing the board)
Placement Spacing Violations
5.1. Ручная разводка платы
Проверка контура печатной платы, определение переходных отверстий и сеток разводки и переходных отверстий
Введение файла стратегии разводки
Изменение плотности разводки платы, используя файл стратегии размещения
Подобный материал:
1   2   3   4   5   6   7   8   9   ...   15

5. Разводка платы (Routing the board)


После того как компоненты размещены на плате, необходимо развести плату, то есть сформировать электрическое соединение между компонентами. Разводка (трассировка) – размещение на печатной плате трасс проводников между выводами компонентов согласно принципиальной электрической схеме. Ниже будет описано, как использовать команды ручной разводки для разводки платы вручную. В Layout имеются так же команды для автоматической и интерактивной разводки платы. После использования этих команд для оптимизации разводки платы применяются команды для ручной разводки.

В начале проектирования доступны все возможные слои трассировки.

В процессе подготовки платы к разводке дорожек необходимо:
  • Определить соответствующие слои как внутренние слои питания (plane layers) или слои разводки (routing layers).
  • Определить переходные отверстия (vias).
  • Установить или проверить свойства цепи (net).

Net – электрическая конструкция, созданная на схеме и переданная на плату, чтобы описать требуемые электрические связи. Связи могут быть выполнены переходными отверстиями, дорожками (трассами) или зонами (полигонами).
  • Запустить процесс Placement Spacing Violations и исправить все нарушения правил размещения.

После окончания этих проверок можно начать процесс разводки платы. Процесс ручной разводки платы состоит из следующих шагов:
  • Проверить контур печатной платы, определить переходные отверстия и сетки разводки и переходных отверстий.
  • Ввести файл стратегии трассировки (Strategy), содержащий параметры размещения компонентов или трассировки (разводки) проводников для конкретной печатной платы.
  • Развести цепи питания и земли.
  • Запустить процесс Fanout (процесс веерообразного создания переходных отверстий вокруг выводов планарных компонентов) и проверить присоединение к цепям питания и земли.
  • Развести оставшиеся сигналы, используя команды ручной разводки.
  • Оптимизировать разводку, используя команды ручной разводки.
  • Проверить пространственные нарушения и статистику разводки.

5.1. Ручная разводка платы


После ввода списка соединений, если в нем нет ошибок, то в рабочем поле отобразятся силуэты компонентов, соединенные множеством тонких линий. Эти линии называются ratsnest (линии, показывающие электрические связи между выводами компонентов, отображаемые прямыми линиями). Линии ratsnest представляют соединения, которые надо развести, чтобы сформировать необходимые дорожки на плате.

Соединение это электрическая связь (компонент) между двумя выводами (pins): ratsnest означает не разведенные соединения, в то время как дорожка (track) означает разведенное соединение.

Проверка контура печатной платы, определение переходных отверстий и сеток разводки и переходных отверстий

Прежде, чем начать разводку платы, необходимо проверить установки для контура печатной платы, переходных отверстий, сеток разводки и переходных отверстий.
  • Проверить, что контур печатной платы имеет требуемые размеры внутренних зазоров, что имеется только один контур платы, и что он расположен на глобальном слое.
  • Просмотреть переходные отверстия в электронной таблице Padstacks, чтобы быть уверенными, что они имеют правильные размеры и расположены на соответствующем слое. Padstacks – стек (набор) контактных площадок, выводов компонентов и переходных отверстий.
  • Проверить, что сетки разводки и переходных отверстий подходят для размещения дорожек.


Введение файла стратегии разводки

Файл стратегии разводки определяет, какие слои, установленные по умолчанию, используется, когда используются переходные отверстия; в каком направлении должны идти дорожки, какой цвет используется для дорожек и какого размера будет активное окно разводки.

Желтый треугольник на ratsnest показывает, что цепь не разведена, имеет соединение нулевой длины (соединение, которое идет непосредственно от контактной площадке на верхнем слое к контактной площадке на нижнем слое). Эти соединения (связи) необходимо разводить с использованием переходных отверстий.

Существует много файлов стратегии разводки, среди которых содержатся файлы для двухслойных, четырехслойных, шестислойных и восьмислойных плат. Необходимо ввести наиболее подходящий для данной платы файл стратегии разводки.

Для того чтобы ввести файл стратегии разводки, необходимо:
  1. Выбрать команду File>Load. Откроется диалоговое окно Load File (рис. 58).
  2. Если необходимо, то изменить тип файла на Strategy.
  3. Выбрать файл стратегии разводки с расширением (.SF), затем нажать кнопку OK.

Имеются два типа файлов стратегии: Файл стратегии размещения и файл стратегии разводки. Хотя оба типа файлов имеют расширение .SF, но файл стратегии размещения начинается с букв “PL.”

Изменение плотности разводки платы, используя файл стратегии размещения


Плотность разводки отображается на диаграмме плотности, показывающей относительную плотность связей на плате так, чтобы можно было исследовать трудности трассировки. Связанные с различными опциями размещения. Плотность связей в определенной области указывается цветом.

Если плата имеет слишком большую плотность в центральной области (отображается темно красным цветом на графике плотности), то можно уменьшить плотность, применяя различные файлы стратегии разводки, или изменив размещение компонентов. Например, можно добавить слой или изменить ширину дорожки (трассы), или изменить правила размещения.