Государственного Рязанского Приборостроительного завода, специализирующегося на изготовлении сложных радиоэелектронных систем и бортовой техники 23 лекция

Вид материалаЛекция

Содержание


Лекция 1 Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ
Cam – астпп
Вид ы обеспечения САПР
Классификация САПР
Организация САПР
Принципы построения системного подхода
Структура процесса проектирования модуля электронно-вычислительной техники
Система проектирования электронных устройств PiCAD
Алгоритм проектирования модуля в системе P-CAD
Этап конструкторского (технического) проектирования изделий ЭВТ
Классификация алгоритмов компановки
Классификация алгоритмов размещения
Этап технологической подготовки производства
АСТПП поискового типа
АСТПП генерирующего типа
Технология производства печатных плат
Печатные платы. Производство. Основныет определения
Классы точности печатных плат
Понятия, которые учитываются при производстве: цена, качество и срок изготовления
Технология изготовления многослойных печатных плат
...
Полное содержание
Подобный материал:
  1   2   3   4   5   6   7   8   9   10



Конструкторско-техническое обеспечение производства ЭВМ




Над лекциями работали:

Рязанова Екатерина, С-81

Батраков Александр, С-81


Оглавление




Оглавление 2

Лекция 1 4

Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ 4

Базовые понятия 4

Вид ы обеспечения САПР 5

Классификация САПР 5

Организация САПР 6

Лекция 2 6

Принципы построения САПР 6

Стадии создания САПР 7

Системный подход к проектированию 7

Базовые технологии проектирования 8

Лекция 3 9

Структура процесса проектирования модуля электронно-вычислительной техники 10

Система проектирования электронных устройств PiCAD 11

Лекция 4 12

Алгоритм проектирования модуля в системе P-CAD 13

Этапы 13

Лекция 5 15

Этап конструкторского (технического) проектирования изделий ЭВТ 17

Классификация алгоритмов компановки 18

18

Лекция 6 19

Классификация алгоритмов размещения 20

Лекция 7 21

Этап технологической подготовки производства 21

АСТПП поискового типа 22

АСТПП генерирующего типа 23

Опыт модернизации предприятия по разработке модулей ЭВТ на примере Государственного Рязанского Приборостроительного завода, специализирующегося на изготовлении сложных радиоэелектронных систем и бортовой техники 23

Лекция 8 25

Технология производства печатных плат 25

Печатные платы. Производство. Основныет определения 25

Классы точности печатных плат 26

Понятия, которые учитываются при производстве: цена, качество и срок изготовления 26

Лекция 9 28

Технология изготовления многослойных печатных плат 28

Метод 1 28

Метод 2 29

Метод 3 29

Обзор современных САПР модулей ЭВТ 29

Современные тенденции развития САПР электрических систем на примере Mentor Grafics 30

Лекция 10 31

Типовой маршрут проектирования 31

Новые тенденции в проектировании печатных плат 32

Методы обеспечения надежности электронных схем 32

Выбор конструктивного исполнения компонентов и создание топологий 32

Производственные дефекты компонентов 33

Экранирование системы 33

Лекция 11 33

Оценка предотвращения тепловых повреждений 33

Особенности анализа проекта 34

Способы оценки надежности и качество функционирования электронного оборудования 35

Надежность изделия. 36

Лекция 12 37

Отбраковочные технологические испытания как средства повышения надежности партии интегральных микросхем 38

Состав отбраковочных испытаний ИС в отечественной промышленности 40

Виды и методы отбраковочных испытаний 40



Лекция 1

Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ

Базовые понятия



САПР\АСТПП\САИТ


АСТПП – автоматические системы технологической подготовки производства


САИТ – система автоматизации инженерного труда


По-английски:


CAD – САПР


CAM – АСТПП


CAE – САИТ


Проектирование – процесс создания описания, необходимый для построения в заданных условиях еще не существующего объекта, на основе его первичного описания


Проектирование разделяется на:
  1. Неавтоматизированное
  2. Автоматизированное
  3. Автоматическое



Почему нас интересует автоматизированное проектирование? Пример – плата, где нужно найти расположение микросхем, которые отвечают самому большому коэффиуиенту продуктивности. Наилучшее решение может быть найдено лишь путем перебора всех возможных сочетаний, и выбрать лучшее. Сложность – количество сочетаний растет при добавлении новых элементов.

Такие задачи – нп-полные задачи.

Такой перебор возможен только программой, направляемой человеком.


Выделяют 2 основные задачи САПР:
  1. Задача анализа
  2. Задача синтеза


Первая задача связана с определенными функциями объекта или системы по заданному описанию и оценкой возможных проектных решений.


Вторая задача связана с описанием самого объекта и проектной документации


Синтез бывает структурным (получение ст руктурной схемы объекта, формирование сведений о составе элементов и способов соедниения их между собой) и параметрическим (определение численных значений параметров элемента или системы).


Синтез называется оптимизацией, если определяется наилучшие в заданном смысле структуры (структурная опимизация) или параметры (параметрическая оптимизация). Проведение оптимизации требует значение показателей (критериев) оптимизации. Если показатель критериев оптимизации один – скалярная оптимизация, если несколько – векторная оптимизация.


Критерии бывают:
  1. Частичные
  2. Адитивные
  3. Мультипликативные
  4. Минимаксные


Для решения задачи анализа применяются специальные языки моделирования VHDL и VeryLog.


Если анализируется динамика работы объекта, то тогда это называется имитационным моделированием. Если исследуются статические свойства объекта, то используются матмодели, методы нейронных сетей и методы статического анализа. Также для объекта применяются экспертные системы и системы поддержки принятия решений.

Вид ы обеспечения САПР




  1. Математическое обеспечение (МО) – это совокупность матметодов модели и алгоритмов, представленных в заданной форме
  2. Техническое обеспечение (ТО) – это совокупность связанных и взаимодействующих технических срредств
  3. Програмное обеспечение (ПО) – совокупность машинного программирования, необходимого для процесса проектирования, включающий в себя прикладное и системное ПО
  4. Информационное обеспечение (ИО) – совокупность сведений, необходимых для процесса проектирования. Включает СУБД, БД, Базу знаний.
  5. Лингвистическое обеспечение (ЛО) – совокупность языков проектирования. Включает термины, определения, правила формирования естественного языка и методы сжатия и развертывания
  6. Методическое обеспечение (МТО) – совокупность документов, устанавливающих состав, правила отбора и эксплуатации средств обеспечения системы
  7. Организационное обеспечение (ОО) – совокупность документов, определяющих состав проектной организации, связь между подразделениями, а также форму представленных результатов проектирования и порядок рассматриваемых проектных документов.



Классификация САПР




  1. По разновидности и сложности объектов проектирования
    1. САПР низкосложных объектов (число составных частей до 100)
    2. САПР среднесложных объектов (число составных частей до 100 до 10 000)
    3. САПР высокосложных объектов (число составных частей до 10 000 и более)
  2. По уровню автоматизации
    1. Низкоавтоматизированные (до 25% проектных процедур автоматизации)
    2. Среднеавтоматизированные (от 25% до 50% проектных процедур автоматизации)
    3. Высокоавтоматизированные (от 50% до 75% проектных процедур автоматизации)
  3. По уровню комплексности
    1. Одноэтапные
    2. Многоэтапные
    3. Комплекные (выполняется весь цикл проектирования объекта)
  4. По характеру и числу выпускаемых проектных документов
    1. Низкой производительности (от 100 до 10 000 проектных документов)
    2. Средней производительности (от 10 000 до 100 000 проектных документов)
    3. Высокой производительности (от 100 000 и более проектных документов)
  5. По числу уровней технического обеспечения
    1. Одноуровневые (строятся на основе ЭВМ среднего или высокого класса со штатным периферийным оборудованием)
    2. Двухуровневые (на основе ЭВМ среднего или высокого класса, которая в качестве интеллектуальных терминалов используется персональная ЭВМ)
    3. Комплекные (на основе ЭВМ среднего или высокого класса, которые объединяются в сеть, и каждая из этих ЭВМ имееет свою сеть перснональных ЭВМ)



Организация САПР



Составными структурными частями САПР являются подсистемы, обладающие всеми свойствами системы и разрабатываемые как самостоятельные системы


Бывают системы:
  1. Обслуживания: система инормации пользователя, системная документация, система графического отображения обэектов пректирования
  2. Проектируемая подсистема функционально-логического проектирования. На выходе этой системы получаем ункциональную схему и принципиалную электронную схему
  3. Подсистема конструирования проектирования. На выходе этой системы получаем конструкцию устройства и конструкторскую документацию, которая включает в себя схему расположенных элементов на поверхности модуля и топологию печатных соединений
  4. Подсистема технической подготовки производства. На выходе этой системы получаем марштруную карту производительного процесса и программы, управляемой станками с ЧПУ.


В состав как обслуживающих, так и проектируемых устройств могут входить: экспертные системы, в основе которых лежат базы знаний, представленных либо в виде системы продукции, либо в виде фреймов, либо в виде семантических сетей. Экспертные системы нормализуют знания эксперта в определенной предметной области с целью выработки необходимых решений.