Государственного Рязанского Приборостроительного завода, специализирующегося на изготовлении сложных радиоэелектронных систем и бортовой техники 23 лекция

Вид материала

Лекция

Содержание Понятия, которые учитываются при производстве: цена, качество и срок изготовления Технология изготовления многослойных печатных плат Обзор современных САПР модулей ЭВТ

Подобный материал:

• Лекция 1 Виды математических моделей сложных систем, 201.52kb.
• Атмосфера: военная, 615.07kb.
• Лекция № Методы количественного оценивания систем (продолжение) Оценка сложных систем, 156.28kb.
• Концепция Регионального семинара Актуальные проблемы сложных систем в науке и образовании, 25.37kb.
• Лекция Развитие компьютерной техники, 430.69kb.
• Учебная программа по дисциплине основы технической эксплуатации и защиты вычислительных, 119.22kb.
• Лекция История развития баз данных, 160.99kb.
• Сложных технических систем, 363.08kb.
• Рабочей программы дисциплины Методы управления развитием сложных технических систем, 23.23kb.
• Рабочая программа для специальности: 220400 Программное обеспечение вычислительной, 133.96kb.

Понятия, которые учитываются при производстве: цена, качество и срок изготовления

В стоимость изготовления платы обычно включают стоимость подготовки и само производство. Стоимость зависит от класса прочности, сложности заказа и срока изготовления. Если речь идет о серийном производстве, то стоимость определяется сложностью заказа.

Если речь идет о мелкосерийном производстве, то стоимость определяется подготовкой к производсвенному процессу.

Может изготавливаться опытный экземпляр (прототип) . В этом случае стоимость определяется длительностью изготовления заказа.

Технологический цикл производства печатных плат

1. Входной контроль материала – это проверка всех входящих материалов, выборочный лабораторный контроль или полный контроль всей партии материала.
   
2. Резка на заготовки по заданому маршруту –стандарт заготовка 500х550 мм. Если партия мелкая, то заготовка может быть мелкая по размеру. Резка производится алмазным диском.
   
3. Сверление – на платах со сложным рисунком сверло диаметром < 0,6 мм. Для повышения качества прокладывается между заготовками алюминиевая фольга и для выхода сверла используется текстолит толщиной 2-3 мм. Как правило, станок программно-управляемый с возможностью ручной корректировки с пульта.
   
4. Первая металлизация отверстий – гальванический процесс Шипле. Производится наращивание металла толщиной 4 мкм. Это начальная металлизация отверстий.
   
5. Подготовка поверхности перед нанесением фоторезиста. Для стеклотекстолита с толщиной медной фольги > 1,8 мкм используется механическая или гидрообразная (пескоструйная) зачистка поверхности. Если < 1,8 мкм (для плат с толщиной дорожек < 15 мкм) используется микроподтравливание
   
6. Ламинирование – процесс нанесения на печатную плату пленочного фоторезиста. Фоторезист – материал для процессов фотопередачи. Меняет свойства при засветке.
   
7. Фотоэкспонирование – заготовка засвечивается через фотошаблон с переносом рисунка на фоторезист
   
8. Проявление – этап заканчивается визуальным контролем правильности рисунка и ретушью по фоторезисту
   
9. Вторая металлизация – гальваническое наращивание меди в переходных отверстиях и провода до 25-30 мкм
   
10. Снятие фоторезиста – процесс в щелочной среде, в ходе которой проводится визуальный контроль
    
11. Покрытие защитным резистом
    
12. Травление медной поверхности, не покрытой слоем гальванической меди
    
13. Снятие защитного фоторезиста
    
14. Зачистка поверхности перед нанесением маски
    
15. Нанесение жидкой маски – может наноситься как фоточувствительная, так и двухкомпонентная маска (метод трафаретной печати)
    
16. Сушка маски – IR сушка с активной вентиляцией для равномерного покрытия
    
17. Экспонирование
    
18. Проявка
    
19. Отверстие – UV и термоотверстие
    
20. Подготовка поверхности для нанесения припая. Защита планарных выводов, ламели, покрытых Ni, Pa, Ag, Au.
    
21. Оплавление покрытия олова – свинец. Происходит как в металлизированных отверстиях, так и в плоскости. Выравнивание припоя горячим воздухом. Толщина припоя 8-18 мкм
    
22. Нанесение маркировки
    
23. Покрытие ламели и площадки, резка на оригинальные платы алюминиевым диском
    
24. Выходной контроль – в зависимости от типа платы и ТЗ контроль может быть визульным и электрическим. Электрический контроль подразумевает контроль на обрыв или замыкание
    
25. Распечатка технической документации и упаковка. Все это происходит автоматически
    

Лекция 9

Технология изготовления многослойных печатных плат

1. Метод сквозных отверстий
   
2. Метод попарного прессования
   
3. Метод послойного наращивания
   

Метод 1

Основан на использовании сквозной металлизации отверстий для перехода между слоями.

Этапы:

• Изготовление пар внутренних слоев
  
• Прессование
  
• Сверление переходных отверстий
  
• Формирование внешних слоев и металлизация переходных отверстий
  

Метод позволяет изготавливать платы до 64 слоев. Ниаболее современный метод

Метод 2

Позволяет повысить плотность монтажа за счет усложнения тех процессов и введения процедуры сверления переходных отверстий в парах слоев и последующее прессование

Позволяет изготавливать площадки с 4 слоями, из-за невозможности обеспечивать достаточной надежности топологии и металлизации

Метод 3

Самый дорогой и длительный метод

• Перфорация основной заготовки и наклейка на нее фольги первого слоя
  
• Осаждение проводящего рисунка 2 слоя
  
• Наклейка перфорированной стеклоткани
  
• Осаждение следующего слоя и тд
  

Обзор современных САПР модулей ЭВТ

Номер	Задачи	Название программы	Фирма-разработчик	Фирма-дистрибьютор
1	Проектирование аналоговых и А-Ц устройств	Design Lab	Micro Sim	Rodnik Soft
2	Разработка печатных плат	Accel EDA	Accel Tehnologies	Rodnik Soft
		PiCAD	Accel Tehnologies	Скан
		OrCAD	OrCAD	Скан
		Personal Architect	Mentor Grafics	Поинт
		Caddy Electronics	Zieger	Поинт
3	Трассировка печатных плат	Spectra	ССТ	Родник софт
		Max Route	OrCAD	Скан
		Neuro Route	Protel Tech	Родник софт
		FR Route	Н. Феофанов	Точка опоры
4	Моделирование цифровых устройств	Active CAD	Aldec	Родник софт
		Work view	VLS	Родник софт
		Or CAD Simulate	Or CAD	Скан
5	Синтез цифровых микросхем с программируемой логикой	Act-step	Xilings	Родник софт, скан
		Max 4	Altera	Родник софт, скан
		Design Service	Accel Tech	Гамма
6	Анализ тепловых режимов, надежности и прогностическая оценка характеристик печаиных плат	Beta Soft	Dynamic soft	Родник софт
		Prec	International Analytic	Родник софт
7	Моделирование печатных плат с учетом паразитных помех	Board Sim	Hypper Lyax	Родник софт
		Polaris	Micro Gim	Родник софт
8	Синтезы моделирования устройств СВЧ	Micro Wave Success	Compact software	Скан
		HP Soft	Compact software	Скан Родник софт
9	Подготовка печатных плат к производству	Cam -350	Advanched Technologies	Родник софт
		PC-Гербер	Router Solution	Родник софт
		CAM -CAD		Родник софт

В таблице н\з о системах Caddance и Mentor Grafics, так как все эти системы могут решать все задачи