Технология сборки и монтажа печатных плат

Информация - Разное

Другие материалы по предмету Разное

аяного конуса до виводу;

  • окремi великi, не круглоi форми отвори в паяному конусi;
  • непроникнення на складальну сторону припою;
  • паяння пiсля механiчних навантажень.
  • Пiдготовка Перевiрка виводiв Перевiрка

    компонентiв компонентiв на друкованих плат на

    (гнуття, обрiзування) здатнiсть до паяння здатнiсть до паяння

    Зборка

    Пайка хвилею

    припою

    Перевiрка паяних

    зСФднань (вiзуально)

    Випробовування Наступне

    вузла допаювання

    Ремонт вузла

    Рисунок 4 Процес пайки хвилею припою при виготовленнi вузлiв

    Не повиннi допаюватися друкованi плати при таких дефектах:

    • поглибленi пайки (кiльце припою видно на обох сторонах i замкнене);
    • при потовщеннi паяного зСФднання (провiд знаходиться в припоi так, що контур чiтко видно);
    • при надлишку припою на провiдниках;
    • при наявностi окремих маленьких пор в паяному конусi чи бiля переходу до виводу з проводу (величина пор менше перерiзу проводу).

    Виконання вимог по усуненню тiльки технiчно обгрунтованих дефектiв, а також однозначне визначення дефектiв припускаСФ високу квалiфiкацiю контролюючого i ремонтуючого персоналу. Всi труднощi повиннi припадати на постiйне розпiзнавання i оцiнку всiх виявлених дефектiв з тим, щоб усувати iх за допомогою контролю i змiни окремих ступенiв процесу паяння чи загального технологiчного процесу.

    2 Основи розробки технологiчного процесу складання i

    монтажу радiоелектронноi апаратури

    Технологiчний процес складання та монтажу апаратури включаСФ наступну етапи:

    • заготовку монтажних проводiв, зачистку, вирiвнювання i лудження iх кiнцiв, попереднСФ розташування i вязку джгутiв, пiдготовку до пайки виводiв радiодеталей i т.iн.;
    • складання шасi, тобто пiдготовку його до монтажу (крiплення на шасi деталей та вузлiв);
    • закрiплення монтажних проводiв та кiнцiв радiодеталей на контактних пелюстках;
    • пайку або електрозварювання зСФднань;
    • контроль якостi виконаних робiт.

    В умовах серiйного та масового виробництва широко застосовуСФться ескiзно-операцiйна технологiя складання i монтажу радiоелектронноi апаратури.

    Ескiзно-операцiйна технологiя передбачаСФ роздiлення всього процесу складання i монтажу радiоелектронноi апаратури на окремi простi операцii, на яких використовуються виконавцi бiльш низькоi квалiфiкацii, нiж виконавцi всього процесу. Вона даСФ змогу пiдвищити виробництво працi, якостi продукцii, а також знизити розрядностi працi.

    При розробцi ескiзно-операцiйноi технологii на кожну операцiю складаСФться технологiчна карта, яка включаСФ ескiз, короткий опис працi, перелiк деталей i використовуваних матерiалiв.

    Ескiз повинен показувати ту частину складання чи монтажу, яка виконуСФться на данiй операцii. Вiн включаСФ необхiднiсть користування складальними кресленнями, монтажними схемами, а також детальним описом роботи.

    Короткий опис працi, який даСФться в технологiчнiй картi, повинен вказувати обСФм та послiдовнiсть ii виконання.

    Крiм того, опис працi пояснюСФ i уточнюСФ деякi деталi складально-монтажного процесу, який важко показати на ескiзу.

    При розробцi ескiзно-операцiйноi технологii, операцii процесу роблять рiвними або кратними по тривалостi, що даСФ змогу швидкому переходу на серiйний або масовий поточний метод виробництва.

    Проектуванню ескiзно-операцiйноi технологii передуСФ розробка розгорнутоi технологiчноi вiдомостi послiдовностi складання i монтажу на ряд послiдовних елементарних робiт технологiчних переходiв.

    Технологiчна вiдомiсть дозволяСФ швидко формувати технологiчнi операцii необхiдноi трудомiсткостi, визначати номенклатуру необхiдного обладнання, iнструменту, допомiжних матерiалiв, а також полегшуСФ визначення загальноi трудомiсткостi складально-монтажних робiт.

    Проектування технологiчного процесу складання i монтажу радiоелектронноi апаратури дiлять на такi етапи:

    1. вивчення приладу i технологiчне доопрацювання його конструкцii i схеми;
    2. складання i монтаж еталонного зразка приладу;
    3. роздiлення процесу складання i монтажу на операцii;
    4. розробка ескiзно-операцiйних технологiчних карт складання i монтажу.

    2.1 Вивчення приладу та технологiчне доопрацювання його

    конструкцii i схем

    Перед розробкою технологii складання i монтажу необхiдно вивчити принцип дii, призначення окремих деталей, вузлiв та ланцюгiв передбаченого до запуску в серiйне виробництво радiотехнiчного устаткування. Це дозволить правильно вирiшити питання, якi виникають при проектуваннi технологii, наприклад, розташування монтажних проводiв, обСФднання проводiв в джгути, правильне використання корпусних пелюсткiв i т.iн.

    При вивченнi зразка приладу необхiдно проаналiзувати особливостi конструкцii, розташування i крiплення вузлiв у деталей, особливостi монтажу з точки зору придатностi до виробництва, при цьому слiд виявити можливiсть спрощення складення та монтажу i полiпшення технологiчностi конструкцii.

    Необхiдно ретельно перевiрити монтаж, користуючись таблицями зСФднань, монтажною i принциповою схемами, звернув увагу на марки проводiв, використо