Производство печатных плат
Дипломная работа - Разное
Другие дипломы по предмету Разное
?ого рельефа - процесс переноса изображения рисунка печатных проводников на материал основания ПП. Он может осуществляться следующими способами:
фотохимическим (фотолитография);
сеткографическим (сеткография, трафаретная печать, шелкография);
офсетной печатью;
лучом лазера;
фотоформированием.
Защитный рельеф бывает негативный и позитивный. Негативный защищает от вытравливания токопроводящие элементы ПП: печатные проводники, контактные площадки, шины земли и питания и прочие, позитивный наносится на пробельные места, т.е. на участки ПП, на которых не должно быть меди, а токопроводящие элементы защищаются перед операцией травление меди с пробельных мест устойчивыми в травильных растворах либо металлорезистом, либо полимерным травильным резистом.
Выбор класса получения защитного рельефа определяется конструкцией ПП, классом точности ПП: шириной проводников и расстояний между ними, размером контактных площадок, точностью получения размеров печатных элементов; плотностью монтажа, а также ТП изготовления (производительностью оборудования, экономичностью процесса и пр.).
.7 Травление меди с пробельных мест
Травление в производстве ПП - процесс химического разрушения металла (в основном меди) в результате действия жидких или газообразных травителей на участки поверхности заготовки незащищенные защитной маской (травильным резистом). Травление представляет собой сложный окислительно-восстановительный процесс, который применяют для формирования проводящего рисунка ПП путем удаления меди с незащищенных травильным резистом участков. Это одна из основных операций изготовления ПП, так как на ней происходит формирование рисунка печатных элементов (проводников, контактных площадок и пр.), точность выполнения которых влияет на электрические характеристики ПП. Кроме того, брак на этой операции (растравливание проводников, уменьшение ширины за iет подтравливания проводников, площади поперечного сечения и пр.) является необратимым.
В качестве травильных резистов применяют:
- трафаретную краску, которая наносится сеткографическим способом;
- фоторезист (СПФ или жидкий) - фотохимический способ нанесения;
- металлорезист (олово-свинец, олово, свинец, золото и др.), который наносится электрохимическим способом.
- Основными этапами процесса химического травления являются:
- подготовка поверхности для удаления остатков недопроявленного фоторезиста, жировых пятен, оксидных слоев для обеспечения равномерности травления меди;
- химическое травление, в котором главную роль играет травильный раствор, как окислитель;
- промывка;
- осветление поверхности металлорезиста (при необходимости) в растворах на основе кислот или тиомочевины;
- удаление защитного слоя фоторезиста, трафаретной краски или металлорезиста (в SMOBS-процессах); способ удаления определяется типом травильного резиста: растворы соляной кислоты, перекиси водорода, органические растворители с дополнительным механическим воздействием щетками.
- К травильным растворам предъявляют следующие требования:
- высокая и стабильная скорость травления для обеспечения высокой производительности процесса;
- совместимость с травильными резистами;
- минимальное боковое подтравливанис проводников;
- дешевизна и недефицитность химикатов;
- возможность утилизации меди из отработанных растворов;
- легкость отмывки;
- максимальная емкость (количество стравленного металла на единицу объема раствора);
- минимальное воздействие на диэлектрик и травильный резист;
- способность к корректировке и регенерации;
- минимальное воздействие на окружающую среду;
- замкнутый цикл регенерации отработанных растворов.
- Наиболее широко применяют травильные растворы на основе хлорного железа, кислые и щелочные растворы хлорной меди, растворы на основе персульфата аммония, железо-медно-хлоридные растворы и др.
- 2.8 Оплавление сплава олово-свинец
- Назначение операции оплавления (рис. 4):
- получение плотного мелкодисперсного покрытия сплавом олово-свинец (ОС) вместо пористого гальванического покрытия олово-свинец; это позволяет уменьшить окисление и обеспечить паяемость ПП в течение длительного времени;
- защита боковых стенок проводников от коррозии и электрокоррозии;
- повышение коррозионной стойкости покрытия;
- повышение способности к пайке и увеличение срока сохранения паяемости ПП;
- устранение навесов металла по кромкам проводников;
- исключение из технологического процесса операции горячего облуживания.
- Наиболее широкое применение имеет жидкостное и ИК-оплавление. Жидкостное оплавление обладает большим количеством недостатков: сложность утилизации отработанной жидкости, быстрое ее загрязнение и вследствие этого - частая ее замена, загрязненность производственного помещения, сложность отмывки ПП после оплавления (и как результат этого - уменьшение сопротивления изоляции). Поэтому наиболее перспективным является ИК-оплавление.
- Операция ИК-оплавления заключается в том, что с помощью подбора условий нагрева и охлаждения покрытия ОС создается возможность для перевода пористого гальванически осажденного покрытия ОС в сплав, в результате чего повышаются антикоррозионные свойства покрытия и увеличивается срок сохранения свойств паяемости.
- Основн