Производство печатных плат
Дипломная работа - Разное
Другие дипломы по предмету Разное
?ная очистка оксидом алюминия обеспечивает более сильное соударение частиц с поверхностью; он имеет в пять раз выше плотность по сравнению с пемзой и поэтому меньше разлетается по сторонам, не склонен к разрушению, обладает более высокой твердостью, имеет более продолжительный срок службы, легко отделяется от воды и остается внутри шламоотстойника.
Химическая подготовка поверхности ПП. Этот способ подготовки применяется для очистки слоев МПП перед прессованием, нефольгированных диэлектриков, отверстий после сравнения.
Модульная линий химической подготовки представлена на рис. 5.28.
Химическая очистка поверхности осуществляется на модульных линиях и включает в себя операции:
химическое обезжиривание для удаления загрязнений органического происхождения (масел, отпечатков пальцев и пр.);
каскадная промывка в горячей и холодной воде;
микротравление - для удаления оксидных пленок, улучшения адгезии и создания микрорельефа;
обработка в антистатике;
каскадная промывка;
сушка.
Преимущества химической очистки состоят в следующем: отсутствие механического загрязнения поверхности и отверстий, поверхностных напряжений и деформация (удлинений тонких материалов), царапин, обеспечение необходимой шероховатости поверхности для улучшения адгезии.
Недостатками этого способа являются: неравномерное и неполное удаление защитных покрытий, чрезмерное удаление металла с поверхности, более высокие расходы на очистку сточных вод по сравнению с механической очисткой.
Комбинированная подготовка поверхности ПП. Модули механической и химической очистки включаются в систему в систему химико-механической подготовки поверхности перед химическим меднением, образуя ее составные части:
механическую очистку;
химическую очистку;
активацию в растворах соляной кислоты;
активирование в совмещенном растворе для осаждения слоя катализатора;
промывку в холодной воде;
обработку в растворе ускорителя для полного восстановления палладия и удаления солей олова;
промывку в холодной воде.
Электрохимическая подготовка поверхности ПП. Этот способ подготовки поверхности применяется для следующих целей:
обработка внутренних слоев МПП с последующей защитой от окисления перед нанесением сухого пленочного фоторезиста;
удаление жировых пятен, отпечатков пальцев и оксидов перед металлизацией сквозных отверстий МПП с двусторонними слоями, ДПП и МПП с тонкими проводниками;
обработка экранных слоев для повышения прочности сцепления с сигнальными слоями.
Преимущества электрохимического способа подготовки: равномерное удаление органических покрытий, незначительное удаление меди с поверхности, одинаковая шероховатость по всей поверхности, отсутствие деформации и поверхностных напряжений, экологических безопасность, снижение себестоимости. Недостатки: большие расходы на очистку сточных вод.
Плазмохимическое травление поверхности ПП и отверстий. Применяется для очистки смолы и стекловолокна отверстий диаметром менее 0,3 мм после сверления; изготовления крупногабаритных МПП с большим числом слоев (более 15).
Преимущества плазмохимического травления: тщательное удаление смолы и стекловолокна из отверстий малого диаметра, исключается операция подтравливания диэлектрика в концентрированных серной и плавиковой кислотах перед металлизацией отверстий, не требуется очистка сточных сточных вод, так как процесс сухой.
Недостатки: низкая производительность, высокая стоимость оборудования, энергоемкость процесса, наличие золы в отверстиях и необходимость их химической очистки, воздействие фреона на озоновый слой.
.5 Металлизация ПП
Основным назначением процесса металлизации ПП является получение токопроводящего участков ПП (проводников, металлизированных отверстий, контактных площадок, концевых разъемов, ламелей и пр.), защита их от растравливания на операции травления меди с пробельных мест и от окисления для обеспечения паяемости ПП.
Для получения металлических покрытий в производстве ПП применяют:
химическую металлизацию;
гальваническая металлизацию;
магнетронное, ионно-плазменное и другие способы напыления.
Химическое меднение применяется в производстве ПП для получения тонкого (3тАж5 мкм) подслоя меди на стенках монтажных и переходных отверстий, чтобы сделать их диэлектрические поверхности токопроводящими и в аддитивном методе - для получения токопроводящих участков способов селективного толстослойного (порядка 35 мкм) химического меднения непосредственно на диэлектрик.
Гальваническая металлизация. При изготовлении ПП гальваническая металлизация осуществляется несколько раз:
предварительное гальваническое меднение - для защиты тонкого слоя химической меди от повреждения, улучшения адгезии и структуры осадка, для уменьшения количества стравливаемой меди (толщина слоя меди 5тАж7 мкм);
гальваническое меднение - для получения основного токопроводящего слоя меди в монтажных и переходных отверстиях, на проводниках и контактных площадках (толщина 25тАж35 мкм);
гальваническое осаждение металлорезиста на проводники, контактные площадки, в монтажные и переходные отверстия - для защиты на операции травления меди с пробельных мест.
.6 Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП
Нанесение защит