Производство печатных плат
Дипломная работа - Разное
Другие дипломы по предмету Разное
?ерление и пробивку.
Операция сверления является одной из наиболее ответственных в производстве ПП так как:
она обеспечивает качество получения токопроводящего слоя в отверстиях путем их металлизации, от которой зависит точность и надежность электрических параметров ПП;
она обеспечивает точность совмещения токопроводящих рисунков схемы, расположенных на противоположных сторонах ДПП или разных слоях МПП;
брак на этой операции является необратимым.
В связи с этим к качеству выполнения отверстий предъявляются следующие требования:
цилиндрические отверстия должны быть с гладкими стенками;
отверстия должны быть без заусенцов;
предельные отклонения центров отверстий относительно узлов координатной сетки должны составлять (0,015) мм;
не должны иметь место деструкции диэлектрика в отверстиях и размазывание (наволакивание) смолы по стенкам отверстий, поскольку это препятствует осаждению меди и приведет к разрыву электрической цепи;
точность сверления должна быть порядка (0,005) или 0,003.
Диаметр отверстий под металлизацию должен быть примерно на 0,005 больше, чтобы скомпенсировать толщин осаждаемых меди и металлорезиста. Сложность выполнения операции сверления связана с обработкой в одном технологическом цикле различных по свойствам материалов, таких как медь, алюминий, стекловолокно, смола и других, для каждого из которых требуются разные режимы обработки и существует большое количество факторов, влияющих на качество полученных отверстий.
Кроме того, повышение плотности монтажа, уменьшение ширины проводников, широкое внедрение технологии поверхностного монтажа, МПП iислом слоев более 50-ти приводит к необходимости получения глубоких микроотверстий ( 0,1тАж0,3 мм) при отношении d/H = 1:10 и менее, а также глухих отверстий в МПП. Поэтому все больше ужесточаются требования к оборудованию и технологии их изготовления.
Важнейшими факторами, влияющими на качество сверления, являются:
конструкция сверлильного станка;
геометрия и материал сверла;
точность позиционирования;
конструкция сверлильных головок;
способ закрепления ПП на столе сверлильного станка;
скорость резания;
подача осевая при сверлении и обратном ходе сверла;
способ удаления стружки и пр.
2.4 Подготовка поверхности ПП
Подготовка поверхности и отверстий заготовок ПП осуществляется с целью:
удаления заусенцев, смолы и механических частиц из отверстий после сверления;
получения равномерной шероховатости поверхности, т.е. придания ей структуры, обеспечивающей прочное и надежное сцепление (адгезию) с фоторезистом;
активирования поверхности перед химическим меднением;
удаления оксидов, масляных пятен, захватов пальцами, пыли, грязи, мелких царапин и пр.
Применяют следующие способы подготовки поверхности и отверстий ПП:
механический (щеточный или струйный);
химический;
комбинированный;
электрохимический;
плазмохимическое травление;
ультразвуковой и др.
Механическая подготовка поверхности ПП. В мелкосерийном производстве механическая подготовка поверхности ПП осуществляется вручную смесью венской извести и шлифовального порошка под струей воды.
В крупносерийном и массовом производстве механическую подготовку поверхности ПП и снятие заусенцев щетками производят на модульных линиях конвейерного типа с дисковыми щетками в качестве инструмента, на которые подается абразивная суспензия (рис. 3).
В качестве абразива используют карбид кремния и оксид алюминия. Скорость вращения щеток составляет 10 м/с, скорость движения конвейера - 1,5тАж3 м/мин. Параметр шероховатости поверхности зависит от размера зера абразива: зерно N7 обеспечивает Rz = 2,0тАж3,0 мкм, зерно N8 - Rz = 1,5тАж2,1 мкм. Размер заусенцев должен быть менее 100тАж110 мкм.
В модуле водной промывки для отверстий диаметром более 0,5 мм применяют струйную, а для диаметров менее 0,5 мм - фонтанную промывку.
Преимуществами механической очистки является отсутствие химикатов, простота очистки сточных вод, низкие капиталовложения, а недостатками - опасность механического повреждения покрытий, плохое удаление органических веществ, образование царапин в направлении движения заготовок.
Наиболее широко в настоящее время перед нанесением фоторезиста или паяльной маски применяется щеточная очистка абразивными материалами (пемзой или оксидами алюминия) при механическом воздействии нейлоновых щеток по касательной к поверхности ПП, которая обеспечивает достаточно хорошую адгезию покрытия при нескольких циклах пайки при высоких температурах.
Струйная обработка пемзовым абразивом применяется для очистки и получения параметра шероховатости поверхности бомбардировкой ее зернами пемзы. Преимуществами струйной обработки пемзовым абразивом являются: равномерная шероховатость поверхности, простая очистка сточных вод, исключено влияние агрессивных сред на диэлектрик, а недостатками - пылеобразование пемзового порошка в помещении, остатки пемзы на поверхности снижают адгезию фоторезиста, деформация и поверхностные напряжения в результате механической подготовки под высоким давлением.
Струйная пемзовая очистка в настоящее время находит ограниченное применение из-за своего слабого механического воздействия и необходимости сочетаться с операциями химической очистки.
Стру