Пайка в инфракрасной печи
Дипломная работа - Разное
Другие дипломы по предмету Разное
Вµчи, осуществляющейся с помощью инфракрасного излучателя, происходит медленнее (рис.22, кривая 2), скорость нагрева почти на один порядок ниже по сравнению с установками для конденсационной пайки (рис.22, кривая 1). В зоне пайки не возникает состояние термического равновесия, а нагревание переходит непосредственно в фазу охлаждения . При сравнимом времени пайки пиковая температура превышает температуру при конденсационной пайке , однако при этом не возникает увеличение интегральной термической нагрузки .
Оба метода обладают специфическими преимуществами и недостатками , которые сведены в табл.2.
Рис.22 Сравнение методов пайки 1-пайки парогазовой фазе;2-ИК пайка
Таблица 2
3.8 Сравнение методов пайки волной припоя и в ИК печи
Для этой проверки была проведена пайка образцов при скорости движения ленты 0,8 м /мин применительно к двойной волне и в ИК -печи . На рис.22приведены результаты испытаний с использованием срезающего усилия для обоих методов пайки , причем для образцов , пайка осуществлялась в ИК печи ,была выбрана толщина слоя паяльной пасты 250 мкм.
Рис.22 График испытаний.1-срез усиления(Н);2-пермещение срезающего крюка(мм)
При этом прошедшие волновую пайку образцы отличаются существенно болеевысокой устойчивостью к срезающим усилиям по сравнению с образцами , про шедшими пайку в ИК -печи , эта величина в среднем для всех конструктивных форм больше приблизительно на 60 %.
Прочность таких мест пайки была подчас настолько высокой , что компоненты ломались , когда , прикладывающий срезающее усилие , крюк скользил по компоненту .Полученные характеристики могут быть объяснены в основном следующими причинами :
точка приклеивания существенно способствует устойчивости к воздействию срезающего усилия ;
при пайке волной наносится количество припоя больше , чем в случае наносимого под давлением дозированного слоя паяльной пасты толщиной 250 мкм ;
возникает иная структура пайки с более высокой прочностью ;
структура паяного слоя более однородная .
Есть основания предполагать действие всех четырех причин , причем первая является наиболее существенной .
С целью исследования влияния клея на качество сборки , на ПП были наклеены 10резистивных чип -компонентов типа 1206, после чего они прошли обработку в печи на отвердение клея и подверглись двукратной обработке с помощью одной волны припоя . После этого была измерена средняя устойчивость к воздействию срезающего усилия , которая равна 53 Н, что обусловлено главным образом наличием клея .
При анализе срезов, а также при подробном рассмотрении мест пайки видно ,что при пайке волной зачастую наносится большее количество припоя, нежели чем при дозированном способе. При этом образцы, прошедшиепайку волной припоя ,имеют более тонкую структуру , чем соответствующие образцы , прошедшие пайку оплавлением дозированного припоя в ИК -печи .
Наблюдаемые на срезе поры , которые возникают в местах пайки в ИК печи, проявляются более отчетливо и в большом количестве в местах разрушения после испытаний с использованием срезающих усилий . Поскольку преобладающая часть образцов разрушалась на границе поверхностей " металлизированная поверхность контактной площадки компонента припой " и в этой области было установлено наибольшее количество пор , то можно предположить , что уменьшение общей площади соприкосновения контактов в месте пайки обуславливает снижение устойчивости к воздействию срезающих усилий .
Остается исследовать вопрос и выяснить, а потом и снять причины появления пор с целью устранения этих слабых мест.
4. Нанесение флюса
Флюс в составе припойных паст служит не только для активации контактируемых металлических поверхностей, удаления с них окислов и предотвращения окисления припоя в процессе пайки (что необходимо для создания паяного соединения), но и обеспечивает требуемую растекаемость (реологию), а также изменение вязкости со временем (тиксотропность) при нанесении припойной пасты на коммутационную плату. Если состав припойной пасты имеет недостаточную вязкость, она будет растекаться, или "расползаться", что, несомненно, приведет к потере точности рисунка, обеспечиваемой трафаретом, а это в свою очередь может послужить причиной образования шариков припоя или перемычек в процессе пайки. Кроме того, количество припойной пасты, нанесенной на плату, в ряде мест может оказаться недостаточным из-за ее растекания по плате.
Для уменьшения растекания припойной пасты можно увеличить процентное содержание в ней порошка припоя. Можно также изменить химический состав флюса путем введения в него специальных вяжущих добавок (загустителей), но здесь нужно соблюдать меру, ибо в противном случае может произойти закупорка сопла дозатора или ячеек трафарета.
Флюс должен удалять окислы с контактируемых металлических поверхностей при пайке. Для эффективного протекания этого процесса очень важно правильно выбрать необходимый температурно-временной режим) пайки. Если во время разогрева платы температура повышается слишком быстро, то растворитель, входящий в припойную пасту в составе флюса, сразу испаряется, что приводит к потере активности флюса и разложению или выгоранию его компонентов; при этом расплавление припоя осуществляется неравномерно, а процесс пайки - непредсказуемо. Если же нагревательный цикл завершен преждевременно, то окислы в местах паяных соединений могут быть не полно