Пайка в инфракрасной печи
Дипломная работа - Разное
Другие дипломы по предмету Разное
?ивное исполнение 2 (см. табл. 1), т. е. КМП на верхней и нижней сторонах платы (КМП1 и КМП2). Такая сборка обеспечивает наивысшую плотность компоновки печатных плат, приближаясь по своим параметрам к гибридным интегральным схемам (ГИС).
Изготовление проводят методами ТМП по следующей схеме (рис. 2):
на контактные площадки печатной платы наносят пасту припоя;
в местах установки элементов наносят раiетную дозу клея;
проводят установку элементов (КМП1);
осуществляют полимеризацию клея УФ или ИК излучением;
пасту припоя оплавляют;
плату переворачивают и наносят пасту припоя;
устанавливают компоненты (КМП2);
проводят оплавление пасты припоя;
проводят промывку сборки и ее контроль.
При такой последовательности операций используют установки, в которых пайка осуществляется ИК излучением с односторонним нагревом.
При пайке в паровой фазе (ПФ), а также ИК излучением на установках с нижним и верхним расположением излучателей операцию оплавления пасты после установки КМП1 не проводят. Нанесение клея и приклеивание после установки КМП1 необходимо для предотвращения их отделения от платы при оплавлении пасты. Однако эта операция для КМП1 с малым числом выводов (в корпусах MELF, SOT и SOIC) может быть исключена, поскольку компоненты в этом случае удерживаются на поверхности силами поверхностного натяжения припоя.
Рис. 2. Схема технологического процесса монтажа ТМП ФУ исполнения 2 (процесс типа I):
а - нанесение пасты; б - нанесение клея; в - установка КМП1; г - полимеризация клея и оплавление пасты; д - переворот платы; е - нанесение пасты; м - установка КМП2;1 з - сушка и оплавление пасты
В конструктивном исполнении 3 (см. табл. 1) применяют компоненты обоих типов-монтируемые на поверхность (КМП) и в отверстия (КМО) на верхней стороне печатной платы.
Конструктивное исполнение этого типа применяют при отсутствии ряда компонентов, предназначенные для поверхностного монтажа. Плотность компоновки элементов ниже, чем в случае конструктивного исполнения 2.
Сборку проводят по комбинированной технологии, включающей следующие операции (рис. 3):
нанесение на поверхность платы пасты припоя;
установка КМП1;
оплавление пасты припоя;
установка в отверстия КМО1;
пайка волной припоя;
промывка сборки и ее контроль.
Рис. 3. Схема технологического процесса монтажа ТМП ФУ исполнения 3:
а - нанесение пасты; б - установка КМП1; в сушка и оплавление пасты; г - установка КМО1; д - пайка КМО2 двойной волной припоя
Конструктивное исполнение 4 включает КМП на нижней стороне платы, КМО-на верхней стороне (см. табл. 1).
Это конструктивное исполнение возможно осуществить, используя только один способ пайки-волной припоя. Для устранения трудностей, связанных с пайкой многовыводных КМП, применяют специальные методы пайки, такие как пайка двойной волной припоя, волной типа Омега, реактивной струей и др.
Сборку и монтаж проводят в следующей последовательности (рис. 4):
на поверхность платы наносят дозатором клей; устанавливают КМП1; клей полимеризуют УФ и (или) ИК излучением; плату переворачивают; устанавливают КМО2; проводят одновременную пайку КМП1 и КМО2 волной припоя; промывают сборку и проводят контроль.
К недостаткам такого конструктивного исполнения следует отнести сложность обрезки выводов КМО2 при использовании высокопроизводительных серийных установок обрезки.
Рис. 4. Схема технологического процесса монтажа ТМП ФУ исполнения 4 (процесс типа II): а - нанесение клея; б - установка КМП1; в полимеризация клея; г - переворот платы; д - установка КМО2; е - пайка КМП1 и КМО2 двойной волной припоя
Конструктивное исполнение 5 (КМП на нижней и верхней стороне платы, КМО - на верхней стороне) позволяет использовать все типы компонентов, т.е. преимуществом данного конструктивного исполнения является отсутствие какого-то либо ограничения по выбору компонентов, при этом исполнении плотность компоновки на уровне исполнения 4 и 3, но ниже, чем при исполнении 2. Технологический процесс сборки и монтажа ТМП этого исполнения состоит из следующих операций:
на печатную плату дозатором наносят клей;
проводят установку КМП1;
клей полимеризуют с помощью УФ и (или) ИК излучения;
печатную плату переворачивают;
наносят с помощью трафарета пасту припоя;
устанавливают КМП2;
производят оплавление пасты припоя в паровой фазе, либо ИК излучением;
устанавливают КМО2;
производят совместно пайку КМП1 и КМО2 волной припоя;
сборку промывают и контролируют.
Возможен другой вариант технологического процесса по исполнению 5 (рис. 5) со следующими операциями:
наносят припойную пасту;
устанавливают КМП1;
припойную пасту оплавляют любым методом (ИК, ПФ, ПН);
печатную пасту переворачивают;
наносят дозатором клей;
устанавливают КМП2;
клей полимеризуют;
плату еще раз переворачивают;
монтируют в отверстия КМО2;
производят совместную пайку КМП2 и КМО2 волной припоя;
проводят пайку КМП2 с помощью концентрированного потока горячего воздуха (горячих воздушных ножей).
Преимущества этого способа - снижение времени сборки и стоимости оборудования за iет пайки всех компонентов за один проход на одной установке.
Таким образом, рассмотрение всех шести видов конструктивных исполнений плат печатных в сборке и их технологий показывает, что каждое исполнение имеет п