И. Н. Бычков Институт микропроцессорных вычислительных систем ран

Вид материала

Литература

Содержание Philips Semiconductors, Inc. И. Н. Бычков.

Подобный материал:

• В. О. Костенко Институт микропроцессорных вычислительных систем ран, 37.46kb.
• Доклад на Всероссийской научной конференции «От СССР к рф: 20 лет итоги и уроки», 140.15kb.
• Учебная программа по дисциплине современная вычислительная и микропроцессорная техника, 116.15kb.
• С. Д. Кузнецов Институт системного программирования ран e-mail: kuz@ispras ru Лекция, 407.8kb.
• Программно-аппаратные средства функциональной эмуляции микропроцессорных систем управления, 28.14kb.
• Принципы и решения по совершенствованию эффективности функционирования операционных, 337.67kb.
• Вопросы на экзамен по дисциплине «Архитектура вычислительных систем» (авс), 29kb.
• Архитектура Вычислительных Систем», Университет «Дубна» лекция, 193.82kb.
• В. О. Чуканов московский инженерно-физический институт (государственный университет), 15.19kb.
• Ю. С. Пивоваров Прошу подтвердить получение, 33.67kb.

УДК 004.5

И. Н. Бычков

Институт микропроцессорных вычислительных систем РАН


Автоматизация этапа корпусирования при проектировании ИС


Для этапа корпусирования необходима разработка и формализация следующих входных данных, которые разработчики ИС получают с применением CALS технологий:

- библиотеки корпусов;

- правил или ограничений для различных типов корпусов;

- технологических параметров производства ИС, корпуса и элементов монтажа.

Помимо входных данных для этапа корпусирования существуют различные требования и рекомендации, которые содержат методики проектирования и моделирования. В частности, проблема замыканий линий связи проводного монтажа при заливке диэлектрическим раствором частично решается исключением контактных площадок в углах кристалла. Кроме того, используется смещение контактных площадок, при наличии нескольких рядов выводов для выравнивания расстояния между линиями связи. В случае очень плотного монтажа, необходимо 3D моделирование и диагностика тепловыделения.

Исследования по разработке средств корпусирования ИС для современных технологий проводятся при поддержке корпорации ^ Philips Semiconductors, Inc. Была реализована поддержка средствами корпусирования возможностей 130нм, 90нм, 65нм КМОП технологий изготовления кристаллов, а также технологий изготовления корпуса.

Литература

1. Ivy Wei Qin, “Advances in Bonding Technology” Ivy Wei Qin, Advanced Packaging July, 2005.
   
2. G.Schulze, S.Tang, I.W.Qin, “Wire Bounding Solutions for Die Packages: Numerical Simulation and Experimental Study of Overhang Configurations”, Kulicke and Soffa Industries, Inc. SEMICON 2003.
   
3. K. J. Hess, S. H. Downey, G.B. Hall, T. Lee, L. L. Mercado, J. W. Miller, W. C. Ng, D. G. Wontor, “Reliability of Bond Over Active Pad Structures for 0.13-μm CMOS Technology”, Electronic Components and Technology Conference, 2003.
   
4. А.В. Жмурин, К.В. Келенин, В.И. Перекатов, В.Ф. Уткин, “Некоторые вопросы проектирования коммуникационных элементов микроэлектроники”, Высокопроизводительные вычислительные системы и микропроцессоры, Выпуск 2, Москва, 2001.
   

РЕФЕРАТ

УДК 004.5

^ И. Н. Бычков. Автоматизация этапа корпусирования при проектировании ИС // Современные проблемы фундаментальных и прикладных наук – радиотехника и кибернетика: Сборник трудов 49-й научной конференции МФТИ, Т. Х / МФТИ – М.: 200Х. – С. Х−Х.

Переход на субмикронные технологии увеличивает сложность автоматизированного проектирования СБИС. Относительно этапа корпусирования, необходимо выполнение все более жестких ограничений на размеры и планирование периферии кристалла, контактов корпуса и элементов монтажа. Таким образом, этап корпусирования является частью физического проектирования кристалла, на котором должны быть выполнены критерии качества и технологичности.

Библиография: 4 назв.