Цель преподавания дисциплины состоит в изучении интегральных оптоэлектронных устройств и систем, перспективных для использования в инфокоммуникационной технике
Вид материала | Документы |
- Руководитель магистерской программы по направлению «Информатика и вычислительная техника», 62.49kb.
- Аннотация программы дисциплины «Исследование систем управления» Цели и задачи дисциплины, 15.87kb.
- Примерная программа дисциплины «Схемотехника телекоммуникационных устройств» Рекомендуется, 200.71kb.
- Система контроля и анализа технических свойств интегральных элементов и устройств вычислительной, 582.84kb.
- Аннотация примерной программы дисциплины «Диагностика и надежность автоматизированных, 45.93kb.
- Методические указания и описание лабораторной работы по дисциплине "Вычислительная, 151.65kb.
- Учебная программа по дисциплине современная вычислительная и микропроцессорная техника, 116.15kb.
- Рабочая учебная программа дисциплины для специальности 1-43 01 02 "Электроэнергетические, 124.97kb.
- Рабочая программа дисциплины основы отраслевых технологий Для студентов специальности, 158.32kb.
- 1. цель и задачи преподавания дисциплины, 516.1kb.
Аннотация курса “Интегральные оптоэлектронные устройства и системы”
Цель преподавания дисциплины состоит в изучении интегральных оптоэлектронных устройств и систем, перспективных для использования в инфокоммуникационной технике.
Основные темы курса:
- Классификация и система обозначений оптоэлектронных приборов и интегральных оптоэлектронных изделий.
- Интегральные аналоговые устройства для оптоэлектронных систем.
- Интегральные цифровые устройства для оптоэлектронных сиситем.
- Схемотехника оптоэлектронных приборов. Схемотехника оптронов.
- Схемотехника интегральных многоэлементных оптоэлектронных устройств.
- Гибридные оптоэлектронные интегральные схемы.
- Монолитные многоэлементные устройства.
- Оптомеханические микро-электро-механические системы.
Трехмерные маршрутизаторы световых потоков, цифровые дисплеи с электрооптомеханическими матрицами.
- Интегральные оптоэлектронные приборы и устройства.
Излучающие и фотоприемные терминалы на основе наноструктур.
- Интегральные приемо-передающие модули.
- Микрооптика для оптических межсоединений.
- Смартлинки.
Многоканальные оптические соединители и их применение.
- Мультиплексоры для WDM с нанофотонными отражателями.
- Оптоэлектронные системы записи, хранения и воспроизведения информации.
- Системы визуального отображения информации.
Системы отображения информации на основе жидких кристаллов и органических полимеров.
- Акусто-оптические системы обработки информации.
- Оптоэлектронные системы на основе наноструктур.
Составитель проф. Игнатов А.Н.
Аннотация курса “Оптоэлектроника и нанофотоника”
Цель преподавания дисциплины состоит в подготовке студентов в области оптоэлектроники и нанофотоники, необходимой для проектирования и эксплуатации современных инфокоммуникационных систем.
Основные темы курса:
- Физические основы оптоэлектроники и нанофотоники.
- Оптические волноводы.
Фотонно-кристаллические волокна.
- Приборы и устройства некогерентного излучения.
Излучатели на основе органических полимеров.
- Приборы и устройства когерентного излучения.
Наноэлектронные лазеры.
- Полупроводниковые фотоприемники и их применение.
Наноэлектронные фотоприемники.
- Нанофотонные устройства и системы.
Оптоны и их применение.
- Устройства и системы отображения информации.
Устройства на основе OLED и TOLED технологий.
- Применения оптоэлектронных приборов в аналоговых системах.
- Применение оптоэлектронных приборов в цифровых системах.
- Оптоэлектронные сенсорные системы.
- Интеллектуальные многоканальные оптоволоконные соединители.
- Оптоволоконные нейроинтерфейсы.
- Цифровая оптическая запись, хранение и воспроизведение информации.
- Изделия кремниевой нанофотоники для инфокоммуникационных систем.
- Изделия углеродной нанофотоники для инфокоммуникационных систем.
- Изделия органической нанофотоники для инфокоммуникационных систем.
- Изделия квантовой нанофотоники инфокоммуникационных систем.
Составитель проф. Игнатов А.Н.
Курс Микро- и наноэлектромеханические системы.
Аннотация: рассматриваются основные области применения MEMS и NEMS, структурные, конструкционные и технологические особенности.
Темы курса
№ темы | Содержание темы. |
1 | История развития: от "интеллектуальных" датчиков к MEMS и NEMS. |
2 | MEMS и NEMS на основе сенсоров. Преобразование неэлектрических величин в электрические сигналы стандартного формата. Датчики давления и движения. |
3 | Понятие "микроактюатор". Законы пропорциональной миниатюризации. Характеристические числа. |
4 | Физические эффекты, используемые для актюаторов MEMS и NEMS. Основные типы микроактюаторов. |
5 | Критерии оценки качества и надежности микроактюаторов. Микротурбины и микронасосы. Влияние трения и износа. |
6 | Наносенсоры и наноакюатороы. |
7 | Конструкционные и активные ("умные") материалы для MEMS и NEMS. |
8 | Основы технологии производства MEMS и NEMS. |
9 | Особенности биомедицинских MEMS и NEMS. |
10 | Перспективы развития MEMS и NEMS. Нанороботы. "Умная пыль". |
Составитель /А.И. Брикман/
Краткая аннотация курса «Биомедицинская нанотехнология»
Наименование темы |
ТЕМА 1 Объекты, задачи, методы нанотехнологий. Основные понятия и определения наук о наносистемах и нанотехнологий. История возникновения нанотехнологий и наук о наносистемах. Объекты и методы нанотехнологий. Принципы и перспективы развития нанотехнологий. |
ТЕМА 2 Особенности физических взаимодействий на наномасштабах. |
ТЕМА 3 Квантовая механика наносистем. |
ТЕМА 4 Статистическая физика наносистем. |
ТЕМА 5 Основные принципы формирования наносистем. Физические и химические методы. |
ТЕМА 6 Методы исследования и диагностика нанообъектов и наносистем. |
ТЕМА 7 Молекулярные основы живых систем. (обзорная лекция) |
ТЕМА 8 Биополимеры. Возможность использования биополимеров в качестве нанобиоматериалов. |
ТЕМА 9 Нанобиоаналитические системы. Биосенсоры. Основные понятия, структура, свойства, область применения. |
ТЕМА 10 Геночипы. Принципы функционирования геночипов. Область применения. |
ТЕМА 11 Нанотехнологии в медицине. Оптимизация методов диагностики заболеваний. Нанороботы. Адресная доставка лекарственных средств в организм человека. |
ТЕМА 12 Современные проблемы и перспективы развития нанотехнологий в биологии и медицине. |
Краткая аннотация курса «Микроволновая техника»
Темы курса |
Введение. Основные особенности электронных приборов СВЧ. |
Физические основы ЭВП СВЧ. |
Колебательные системы СВЧ, используемые в приборах СВЧ. Методы управления электронным потоком. |
Двухрезонаторный пролетный клистрон, его устройство, работа, характеристики и параметры. |
Многорезонаторные пролетные клистроны. Отражательные клистроны. |
Лампы бегущей волны типа О, их устройство и работа. |
Характеристики и параметры ЛБВ, применение ЛБВ. |
ПП диоды СВЧ, особенности их устройства и работы. Основные типы диодов СВЧ и ИХ параметры. |
Диоды Ганна. |
Лавинно-пролетные диоды. |
Особенности устройства и работы СВЧ транзисторов. |
Транзисторные усилители СВЧ. |
Физические основы квантовых приборов. |
Квантовые приборы СВЧ (квантовые генераторы и парамагнитные усилители). |
Твердотельные и газовые лазеры. |
Полупроводниковые лазеры. |
Методы модуляции лазерного излучения. Использование лазеров для связи. |
Некогерентные светоизлучающие и фотоэлектрические приборы. |
Аннотация курса
«Интеллектуальные мультисервисные системы»
Цель дисциплины состоит в изучении принципов создания интеллектуальных мультисервисных систем, их технико-экономических показателей, а также областей их применения
- Классификация интеллектуальных мультисервисных систем
- Метод наращивания функций. Сравнительный анализ методов проектирования микро- и наноэлектронной аппаратуры.
- Интеллектуальные системы проектирования
- Интеллектуальные источники питания
- Интеллектуальные ключи
- Интеллектуальные сенсоры
- Система REID – идентификации
- Волоконно-оптические системы мониторинга и контроля
- Интеллектуальные системы амплитудно - временного контроля
- Интеллектуальная система «умная пыль»
- Интеллектуальные системы «умная лаборатория», «умный магазин», «умный дом»
- Устройство и примение интерфейса 1-Wire
- Мультисервисные системы iPhone, Bluetooth, Multi-touch
- Интеллектуальные системы автоматизации
- Практическое использование «искусственного интеллекта»
- Информационное обеспечение интеллектуальных систем
- Вычислительная техника и задачи искусственного интеллекта. Самоорганизация – общий принцип обработки информации.
Составил: проф. Игнатов А.Н.
Краткая аннотация курса «Методы диагностики микро- и наносистем».
Тема 1 Предпосылки развития высоко локальных методов диагностики. Введение понятий микро- и наносистем. Общая классификация и современное состояние методов диагностики и анализа. Корректная статистическая обработка результатов количественных измерений |
Тема 2 Рассмотрение объектов приложения методов диагностики. Золи, гели, суспензии коллоидных растворов, кластерные системы, искусственные и естественные сверхрешетки, структуры с квантовыми точками, квантовыми ямами, биокластеры, фуллерены, нанотрубки. |
Тема 3 Методы диагностики, характеризующие степень кристаллического совершенства. Двух и четырехзондовый метод, методом сопротивления растекания, методом Ван-дер-Пау. Метод, основанными на эффекте Холла. Методом модуляции проводимости. Емкостные методы определения параметров состояний. |
Тема 4 Оптические методы диагностики. Оборудование для измерения толщины слоев методами интерферометрии. Интерферометр Майкельсона. Поляризации монохромного излучения. Коэффициенты отражения Френеля. Многослойные среды. Основные уравнения элипсометрии. Элипсометры. |
Тема 5 электронная микроскопия. Взаимодействие электронов с твердым телом. Принцип получения изображения в растровом электронном микроскопе. Структура оборудования для РЭМ. Достоинства, недостатки РЭМ. Контрасты изображения в РЭМ. Просвечивающие РЭМ. |
Тема 6 фотоэлектронная спектроскопия. Уравнение Шредингера. Фотоэлектрический эффект. Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (РФЭС). Ультрафиолетовая фотоэлектронная спектроскопия. Фотоэлектронные спектрометры. Спектроскопия энергетических потерь электронов. |
Тема 7 оже-электронная спектроскопия. Оже-переходы. Выход Оже-электронов. Энергия и спектры Оже-электронов. Оже-пики. Методики Оже-электронной спектроскопии. Количественный анализ, получение профилей концентрации. Оже-спектрометры, типы, параметры и характеристики. |
Тема 8 вторичная ионая масс-спектрометрия. Взаимодействие ионов с поверхностью. Спектры ВИМС. Приборы для ВИМС, структура, характеристики, параметры. Масс-спектрометрия нейтральных частиц. Раммановское рассеяние света, люминесценция, длинноволновая фотопроводимость. |
Тема 9 сканирующая туннельная микроскопия. Туннелирование носителей заряда через потенциальный барьер. Принцип работы сканирующего туннельного микроскопа (СТМ). Конструкция СТМ. Режимы работы СТМ. Спектроскопия поверхности в СТМ. |
Тема 9 Атомно-силовая микроскопия. Принцип работы атомно-силового микроскопа (АСМ). Свойства поверхности в атомно-силовой микроскопии. Контактный и полуконтактный методы. Метод фазового контраста в АСМ. Нанооптика и микроскопия ближнего поля. |
Краткая аннотация курса « Технологические процессы микро и наноэлектроники»
Наименование темы (раздела) |
ТЕМА 1 Введение. Основные тенденции развития микро- и нанотехнологий в полупроводниковой электронике. Предмет изучения. Основные понятия и терминология. Роль фундаментальных закономерностей, определяющих физико-химические особенности формирования микро- и наноразмерных структур, в развитии технологии и производстве. Экономические и технологические основы уменьшения размеров элементов электроники. |
ТЕМА 2 Эволюция полупроводниковой электроники. Одноэлектронные устройства. Эволюция полупроводниковой электроники. Планарная технология и групповой метод. Приближения размеров твердотельных структур к нанометровой области и проявления квантовых свойства электрона. Одноэлектронное туннелирование в условиях кулоновской блокады. Реализация одноэлектронного транзистора в полупроводниковой, углеродной, молекулярной электронике. |
ТЕМА 3 Физические и схемотехнические ограничения на уменьшение размеров активных элементов и рост степени интеграции. Технологические, схемотехнические и фундаментальные физические ограничения уменьшения размеров элементов интегральных схем. Фундаментальные физические ограничения на уменьшение размеров: существование минимального рабочего напряжения, статистические неопределенности параметров малых элементов, теплофизические характеристики, эффект туннелирования носителей тока, электромиграция. Рост числа межсоединений и увеличение времени задержки распространения сигнала между элементами ИС. |
ТЕМА 4 Физико-химические основы планарной технологии. Основные операции планарной технологии. Технологические маршруты производства различных типов интегральных схем. «Критические» операции, определяющие минимальные размеры элементов. Переход с наноразмерным элементам. |
ТЕМА 5 Термическое окисление кремния Роль двуокиси кремния в технологии интегральных схем. Методы контролируемого формирования тонких и сверхтонких слоев SiO2. Сегрегация примесей при термическом окислении. Электрические свойства тонких пленок окисла. Проблемы формирования сверхтонких пленок. |
ТЕМА 6 Методы легирования. Физические основы методов легирования в микро-и наноэлектронике. Ограничения методов термической диффузии. Ионное легирование. Моделирование процессов диффузии и ионного легирования. Образование и отжиг радиационных дефектов. |
ТЕМА 7 Авто-и гетероэпитаксия Механизмы эпитаксиального роста тонких пленок. Автоэпитаксия кремния. Эпитаксия из газовой фазы. Молекулярно-лучевая эпитаксия. Формирование наноразмерных структур. Гетероэпитаксия. Получения структур «кремний-на-диэлектрике». |
ТЕМА 8 Субмикронная литография и сухое травление. Методы оптической, рентгеновской и электронной литографии. Предельная разрешаюшая способность оптической литографии. Оптические системы и источники излучения\ для фотолитографии. Оптическая литография в дальнем ультрафиолетовом диапазоне. Фотолитография с фазовым сдвигом. Органичения рентгенолитографии. Синхротронное рентгеновское излучение и его применение в рентгеновской литографии высокого разрешения. Ограничения метода электронной литографии. Эффект близости. Ионная литография. Методы сухого травления. Анизотропия и селективность травления. Механизмы ионно-ускоряемого и ионно-возбуждаемого травления. Низкотемпературная газоразрядная плазма. Плазменное травление, ионное травление, реактивное ионное травление. |
ТЕМА 9 Процессы металлизации интегральных схем. Процессы формирования межсоединений и их вклад в быстродействие интегральных схем. Требования к материалам для межсоединений. Физические и химические методы получения тонких пленок. Удельное сопротивление, контактное сопротивление различных материалов, применяемых в кремниевой технологии. Химическая и физическая адгезия. Эффект электромиграции. Стойкость к электромиграции. Недостатки алюминиевой металлизации. Силициды тугоплавких металлов. Системы металлизации на основе меди. Многоуровневая металлизация. |
ТЕМА 10 Методы реализации СБИС на основе МДП-структур. Структура и параметры МДП-транзистора. Технология производства интегральных схем на МДП-транзисторах. МОП- транзистор с поликремниевым затвором. Принципы самосовмещения. Масштабирование МОП-транзистора. Предельные размеры МОП-транзистора. Структура и технологический маршрут субмикронного транзистора. Эффект короткого канала. КМОП-инвертор. Технологические проблемы создания КМОП-инвертора. Трехмерная интеграция. Структуры со слабо легированнами областями истока-стока. Структуры «кремний-на-диэлектрике» со сверхтонким слоем кремния. Структуры с двойным затвором. МДП-транзистор с вертикальным затвором. |
ТЕМА 11 Углеродные наноструктуры в электронике Основные представления углеродных наноструктурах. Фуллерены, нанотрубки, графен, их физические свойства. Хиральность углеродных нанотрубок. Электронная структура, электронный спектр, проводимость углеродных нанотрубок. Дефекты нанотрубок. Методы получения и разделения полупроводниковых и металлических нанотрубок, структур на их основе. Полевой транзистор и одноэлектронный транзистор на нанотрубках. Запоминающие устройства на массивах нанотрубок. Электро-механические устройства. |
ТЕМА 12 Перспективы графеновой электроники Методы получения графена. Зонная структура графена. Законы дисперсии в однослойных и двухслойных графеновых структурах. Проводимость графена. Транзисторные структуры на основе графена. |
Курс Нанотехнологии в технике связи
Аннотация: рассматриваются основные виды нанотехнологий, используемые для производства устройств и систем телекоммуникаций
Темы курса |
Тема 1 История развития нанотехнологий |
Тема 2 Основные виды нанотехнологий. Основные процессы НТ. Нанотехнологическое оборудование. |
Тема 3 Кремниевая НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 4 Углеродная НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 5 Органическая НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 6 Жидкокристаллическая НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 7 Технология полимерных материалов и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 8 Биомедицинская НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 9 Молекулярная НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 10 Квантовая НТ и ее продукция для инфокоммуникационных систем. |
Тема 11 Приборы и устройства на основе технологии холодных катодов. |
Составитель Фадеева Н.Е.
Краткая аннотация курса «Микроволновая техника»
Цели и задачи курса:
- - расширение и углубление знаний студентов в области физических принципов работы современных устройств микроволновой техники;
- - формирование знаний о физических принципах и особенностях работы квантовых приборов СВЧ и оптического диапазонов.
Наименование темы (раздела) |
ТЕМА 1 ВВЕДЕНИЕ История развития техники СВЧ. Области применения техники СВЧ. Классификация устройств микроволнового диапазона. Активные и пассивные устройства СВЧ. Основные принципы построения. Технология изготовления. Материалы СВЧ. |
ТЕМА 2 ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ЭВП СВЧ Работа, характеристики, параметры |
ТЕМА 3 КОЛЕБАТЕЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ Микрополосковые. Объемные. |
ТЕМА 4 ОСНОВНЫЕ ВИДЫ ЛИНИЙ ПЕРЕДАЧИ, ПРИМЕНЯЕМЫЕ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ МИКРОВОЛНОВЫХ УСТРОЙСТВ Микрополосковые. Каоксиальные. Согласование. Затухание. |
ТЕМА 5 ПАССИВНЫЕ УСТРОЙСТВА Распределенные ёмкости, индуктивности. Согласованные нагрузки. Направленные ответвители. Мосты. |
ТЕМА 6 УСТРОИСТВА НА ОСНОВЕ СВЧ ФЕРРИТОВ Микрополосковые циркуляторы, вентили, коммутаторы. |
ТЕМА 7 ПП ДИОДЫ СВЧ Особенности устройства и работы. Основные типы диодов СВЧ и ИХ параметры. |
ТЕМА 8 ДИОДЫ ГАННА Устройство и принцип действия. Математическая модель диода Ганна |
ТЕМА 9 УСТРОИСТВА НА ОСНОВЕ ДИОДОВ ГАННА Усилители. Генераторы. |
ТЕМА 10 ЛАВИНОПРОЛЕТНЫЕ ДИОДЫ Устройство и принцип действия. Устройства на основе лавинопролетных диодов. |
ТЕМА 11 СВЧ ТРАНЗИСТОРЫ Особенности устройства и работы СВЧ транзисторов. Биполярные. Полевые. |
ТЕМА 12 ТРАНЗИСТОРНЫЕ УСИЛИТЕЛИ СВЧ На биполярных, полевых. |
ТЕМА 13 ПЕРЕКЛЮЧАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА Транзисторные. Диодные |
ТЕМА 14 ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ ЧАСТОТЫ Диодные. Транзисторные. |
ТЕМА 15 ПАРАМЕТРИЧЕСКИЕ УСИЛИТЕЛИ Двухчастотные. Регенеративные «отражательные усилители с сохранением частоты». Усилители — преобразователи частоты. |
ТЕМА 16 ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ Энергетические состояния атомов и молекул. Квантовые переходы. Спонтанное и вынужденное излучение. |
ТЕМА 17 УСТРОЙСТВА ОПТИЧЕСКОГО ДИАПАЗОНА Интегральные устройства микроволновой техники для оптического диапазона. Квантовые усилители. Модуляторы. Устройства на основе полупроводникового лазера. |
Краткая аннотация курса
"Ремонт и техобслуживание микро- и наносистем"
Наименование темы |
Тема 1. Задачи и место курса в специальности. Номенклатура показателей качества аппаратуры и компонентов и микро- и наноэлектроники. |
Тема 2. Базовое контрольно-измерительное и испытательное оборудование, приборы и инструменты, используемые при ремонте и обслуживании микро- и наносистем. Методики проведения измерений основных параметров аппаратуры микро- и наноэлектроники. |
Тема 3. Методики испытаний аппаратуры на основе микро- и наноэлектронных компонентов на стойкость к внешним воздействующим факторам. |
Тема 4. Обработка результатов испытаний для оценки показателей надежности изделия после проведения ремонта. |
Тема 5 Диагностика, ремонт и обслуживание аппаратуры сотовых систем связи. |
Тема 6 Диагностика, ремонт и обслуживание аппаратуры спутниковых систем связи. |
Тема 7 Диагностика, ремонт и обслуживание ЖК, OLED и TOLED систем отображения информации |
Тема 8 Диагностика, ремонт и обслуживание аппаратуры на основе микроконтроллеров, микропроцессоров и ПЛИСов |
Тема 9 Диагностика, ремонт и обслуживание цифровых оптоэлектронных устройств. |
Тема 10 Диагностика и обслуживание МЭМС. |