Конкурсная документация
| Вид материала | Конкурс |
- Приказ №236-н от 30 июня 2011 года конкурсная документация по государственным закупкам, 852.08kb.
- Конкурсная документация по Vоткрытому конкурсу научно-практических работ студентов, 273.12kb.
- Конкурсная документация от 19 сентября, 169.87kb.
- Конкурсная документация по конкурсу на размещение муниципального заказа на поставку, 1246.14kb.
- Конкурсная документация, 4666.04kb.
- Конкурсная документация, 927.87kb.
- Конкурсная документация, 1096.3kb.
- Конкурсная документация, 821.24kb.
- Конкурсная документация, 2011.47kb.
- Конкурсная документация, 1870.93kb.
Подпрограмма "Развитие электронной компонентной базы" на 2007-2011 годы федеральной целевой программы «Национальная технологическая база» на 2007 – 2011 годы (утверждена Постановлением Правительства РФ от 29 января 2007 года № 54).
Объект исследования.
Методы и технические средства для оценки стойкости изделий микроэлектронной техники к воздействию одиночных импульсов напряжения.
Цели и задачи проекта.
Целью выполнения проекта является исследование и разработка расчетно-экспериментальной методики и технических средств для оценки стойкости интегральных микросхем к воздействию одиночных импульсов напряжения в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.57.415, ОСТ 11 073.013 (часть 10) и РД В 319.03.22.
Исходные данные для проведения работы
Технические требования к испытаниям на импульсную электрическую прочность по ГОСТ РВ 20.57.415, ОСТ 11 073.013 (часть 10) и РД В 319.03.30.
Содержание работы.
Анализ методов и технических средств для оценки стойкости изделий микроэлектронной техники к воздействию одиночных импульсов напряжения.
Разработка расчетно-экспериментальной методики и технических средств для оценки стойкости интегральных микросхем предприятия к воздействию одиночных импульсов напряжения в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.57.415, ОСТ 11 073.013 (часть 10) и РД В 319.03.30.
Оценка с помощью разработанных расчетно-экспериментальной методики и технических средств стойкости микросхем разных классов и технологий изготовления к воздействию одиночных импульсов напряжения.
Основные требования к выполнению работы
В ходе работы должны быть исследованы методы и технические средства для оценки стойкости изделий микроэлектронной техники к воздействию одиночных импульсов напряжения.
В ходе работы должны быть разработаны расчетно-экспериментальная методика и технические средства для оценки стойкости интегральных микросхем предприятия к воздействию одиночных импульсов напряжения в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.57.415, ОСТ 11 073.013 (часть 10) и РД В 319.03.30.
В ходе работы должна быть произведена оценка с помощью разработанных расчетно-экспериментальной методики и технических средств стойкости микросхем разных классов и технологий изготовления к воздействию одиночных импульсов напряжения
Перечень этапов, сроки выполнения этапов
| № этапа | Наименование и содержание работ этапа | Сроки выполнения | Результат | |
| Начало | Окончание | |||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 1 | Анализ методов и технических средств для оценки стойкости изделий микроэлектронной техники к воздействию одиночных импульсов напряжения. | с момента заключения государственного контракта | сентябрь 2007 г. | Аналитический обзор методов и технических средств |
| 2 | Исследование и определение возможностей по созданию технических средств для оценки уровней импульсов напряжения, возникающих в РЭА при воздействии мощного электромагнитного излучения. | сентябрь 2007 г. | декабрь 2007 г. | Результаты аналитической оценки и компьютерного моделирования воздействия на ИМС в составе РЭА мощного электромагнитного излучения. |
| 3 | Исследование и разработка расчетно-экспериментальной методики для оценки стойкости интегральных микросхем к воздействию одиночных импульсов напряжения в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.57.415, ОСТ 11 073.013 (часть 10) и РД В 319.03.30. Разработка проекта стенда для определения стойкости ИМС к воздействию одиночных импульсов напряжения. | январь 2008 г | декабрь 2008 г. | Согласованная расчетно-экспериментальная методика и технические средства для оценки стойкости интегральных микросхем предприятия к воздействию одиночных импульсов напряжения. Эскизная КД на стенд |
| 3 | Оценка с помощью разработанных расчетно-экспериментальной методики и технических средств стойкости микросхем предприятия разных классов и технологий изготовления к воздействию одиночных импульсов напряжения. Изготовление и исследование макета стенда. | январь 2009 г | ноябрь 2009 г. | Протоколы оценки стойкости микросхем к воздействию одиночных импульсов напряжения. Протоколы испытаний стенда. Научно-технический отчёт по теме |
Основные (ожидаемые) результаты работы в целом:
В результате выполнения работы будут получены:
– Согласованная расчетно-экспериментальная методика и технические средства для оценки стойкости изделий интегральных микросхем к воздействию одиночных импульсов напряжения;
– Протоколы оценки стойкости микросхем разных классов и технологий изготовления к воздействию одиночных импульсов напряжения;
– Эскизная КД стенда для определения стойкости микросхем к воздействию импульсов напряжения;
– Макетный образец стенда;
Перечень продукции, представляемой по окончанию работы.
В результате выполнения работы Заказчику должны быть предъявлены:
– Протоколы оценки стойкости микросхем разных классов и технологий изготовления к воздействию одиночных импульсов напряжения;
– Эскизная КД стенда для определения стойкости микросхем к воздействию импульсов напряжения;
– Расчетно-экспериментальная методика оценки стойкости изделий интегральных микросхем к воздействию одиночных импульсов напряжения в виде нормативного документа предприятия испольнителя;
– Научно-технический отчёт по теме.
Рекомендации по внедрению ( краткая характеристика области применения)
Результаты работы могут быть использованы для оценки стойкости изделий интегральных микросхем к воздействию одиночных импульсов напряжения в соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.57.415, ОСТ 11 073.013 (часть 10) и РД В 319.03.30.
.
10.4. ЛОТ № 4. Техническое задание на выполнение работы «Исследование и экспериментальная отработка методов испытаний на надежность и алгоритмов сигнально-логического взаимодействия радиоэлектронных и оптико-электронных информационных средств в интересах повышения точности и информативности в системах наблюдения»
Шифр работы: ОПК-8-41