Разработка системы сжатия эхо-сигналов различной длительности
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
?ёжность конфигурирования ПЛИС
Рассматриваемые микросхемы обеспечивают высокую помехоустойчивость по напряжению питания и сигналам данных и устойчивость конфигурационных данных при конфигурировании и в рабочем режиме. Целый ряд технических решений обеспечивает высокий уровень надежности SRAM-технологии этих ПЛИС.
Достоверность загружаемых данных контролируется с помощью избыточного периодического кода (CRC). Если генерируемый микросхемой CRC-код не соответствует CRC-коду потока данных - конфигурационный процесс прекращается, и вывод nSTATUS переходит в "0" сигнализируя о наличии ошибки. При наличии помех в системе CRC-контроль обеспечивает защиту от ошибок, приводящих к неверному конфигурированию.
Архитектура микросхем обеспечивает высокую устойчивость к снижению и провалам напряжения. Для корректности содержимого SRAM-ячеек ПЛИС необходимо определенное значение напряжения VCC. Порог этого напряжения значительно ниже, чем напряжение POR-активизации микросхемы. Поэтому при сбое напряжения VCC микросхема прекращает работу и сигнализирует о наличии ошибки, устанавливая "0" на выводе nSTATUS.
Для восстановления функционирования ПЛИС - она должна быть реконфигурирована. В активных конфигурационных схемах вывод nCONFIG подключен к VCC, поэтому при восстановлении напряжения VCC реконфигурация начинается автоматически. Импульс "0" на выводе nSTATUS сбрасывает конфигурацию микросхемы, устанавливая "0" на выводе ОЕ. В пассивных схемах конфигурирования процесс реконфигурации инициализируется следящей системой.
Эти возможности обеспечивают высокую надежность микросхем в различных конфигурациях.
6.5 Выводы
Были подробно рассмотрены различные варианты конфигурирования ПЛИС, а также оценена надежность конфигурирования. Остановимся на методе, рассмотренном в п.п 6.3. Данный метод является наиболее простым, достаточно надёжным и требует наличия конфигурационной микросхемы и загрузочного кабеля. Далее необходимо рассмотреть технологическую часть.
7. Технологическая часть
Для металлических деталей, применяемых в конструкции характерна коррозия, происходящая под действием влаги, содержащейся в атмосфере. Поэтому необходимо выбрать материалы для деталей данной конструкции, учитывая конструктивные требования по защите конструкции от климатических факторов внешней среды (КФВС).
Коррозийная стойкость может быть обеспечена выбором материалов, стойких к климатическим воздействиям, либо использовать полимерные или эмалевые покрытия (пленкой), созданием на поверхности деталей химических соединений. Также возможно комплексное применение антикоррозийных мер защиты конструкции и отдельных деталей.
Основу конструкции БНК составляет каркас, выполненный из стандартного профиля 191540008Д ГОСТ 8617-81/ГОСТ 13737-86. Этот сплав в отличие от дюралюминия Д16 хорошо поддается аргонодуговой сварке (за счет добавок кремния) и удовлетворительно обрабатывается резанием.
.1 Описание принципиальной схемы
Принципиальная схема приведена в приложении A на 4 листах.(или если можно будет 4 листа формата А3 разместить на 1 А1) На схеме обозначены: D1.1тАжD1.9 - ПЛИС, D2 - регулируемый стабилизатор положительного напряжения, D3- конфигурационное РПЗУ EPCS16SI16N, конденсаторы С1тАжС51, разъемы Х1.1тАжХ1.5, X2, X3 и резисторы R1тАжR12. Конденсаторы С21тАжС51 номиналом 0.1 мкФ каждый должны располагаться непосредственно рядом с каждой ПЛИС или РПЗУ, а С1, С2, С3, С4, С6, С7, С9, С10, С12, С14, С15, С16 как можно ближе к разъему Х1, остальные - вблизи стабилизатора напряжения. Разъем Х1 - четырехрядный, содержащий в каждом ряду A,B,C,D по 40 контактов, предназначенный для подачи на ПЛИС питающего напряжения - VCC (+ 3,3 В), а так же для осуществления коммутации с всигнал, и входные сигналы, а так же на него поступают обработанные сигналы. Х2, Х3 предназначены для конфигурирования и отладки ПЛИС или РПЗУ по цепи JTAG. Незадействованные контакты должны быть припаяны к печатной плате, на электрической схеме они не указаны. iелью обеспечения минимального времени распространения синхросигнала и а также более надежного конфигурирования ИМiепи сигналов TCI, TMS, TCK, TDO и тактового сигнала должны быть проложены кратчайшим способом.
цифровой фильтр сжатие микросхема
7.2 Технология изготовления печатной платы
Новое качественное развитие современной радиоэлектроники основано на широком применении микросхем различной сложности в качестве основных компонентов электронных систем. Сложность и большая функциональная плотность современной аппаратуры требует огромного числа коммутационных соединений. Многослойный печатный монтаж позволяет практически реализовать сложную коммутацию большого числа компонентов схемы в новейших конструкциях аппаратуры, выполненной в микроминиатюрном исполнении. Многослойные печатные платы (МПП), имея ряд особенностей, сохраняют все основные свойства обычного печатного монтажа:
а) возможность массового механизированного производства;
б) точную повторяемость рисунка схемы от платы к плате;
в) относительную простоту выполнения монтажных соединений компонентов схемы и возможность их замены;
г) возможность механизации сборочно-монтажных и регулировочных операций при изготовлении аппаратуры;
д) дальнейшее сокращение веса и габаритов аппаратуры и т. д.
К отличительным особенностям МПП следует отнести:
а) более выс