Республики Беларусь «24»

Вид материалаПояснительная записка

Содержание


ЛИТЕРАТУРА Основная
Технология средств медицинской электроники
Кафедра радиоэлектроники
пОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА
Содержание дисциплины
И многослойных печатных плат
Раздел 3. ТЕХНОЛОГИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ
Раздел 4. ТЕХНОЛОГИЯ МЕХАНИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ
Раздел 5. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ НАМОТОЧНЫХ РАБОТ
Раздел 6. Сборка и монтаж блоков на печатных платах
Раздел 7. ТЕХНОЛОГИЯ МЕЖБЛОЧНОГО МОНТАЖА
1. Исследование технологического процесса намотки изделий. 2. Исследование технологических методов электромонтажной пайки.
4. Исследование автоматизированного технологического процесса монтажа накруткой.
Подобный материал:
1   ...   15   16   17   18   19   20   21   22   23
^

ЛИТЕРАТУРА




Основная


1.  Залманзон Л.А. Преобразования Фурье, Уолша, Хаара и их применение в управлении, связи и других областях. - М.: Наука, 1991.

2.  Бакалов В.П. Электросвязь в биологии и медицине. - М.: Радио и связь. - 1998.

3. Лосев В.В. Микропроцессорные устройства обработки информации. Алгоритмы цифровой обработки: Учеб. пособие для вузов. - Мн.: Выш. шк., 1990.

4.  Романцев Ю.В., Тимофеев П.А., Шаньгин В.Ф. Защита информации в компьютерных системах и сетях / Под ред. В.Ф. Шаньгина. – М.: Радио и связь, 1999.

5.  Попечителев Е.П., Кореневский Н.А. Электрофизиологическая и фотометрическая медицинская техника: Учеб. пособие. – М.: Высш. шк., 2002.


Дополнительная

1.  Дмитриев В.И. Прикладная теория информации. – М.: Высш. шк., 1989.

2. Тихонов В.И., Харисов В.Н. Статистический анализ и синтез радиотехнических устройств и систем: Учеб. пособие для вузов. - М.: Радио и связь, 1991.

3. Рош У.Л. Библия по техническому обеспечению Уинна Роша : Пер. с англ. А. Пашковского. - Мн.: МХХК “Динамо”, 1992.

4. Фурмин Я.А. и др. Цифровые методы обработки и распознавания бинарных изображений. - Красноярск: Изд-во Красноярского ун-та, 1992.

5. Системы комплексной электромагнитотерапии: Учебное пособие для вузов / Под ред. А.М. Беркутова, В.И. Жулева, Г.А. Кураева, Е.М. Прошина. – М.: Лаборатория базовых знаний, 2000.

6. Mixed-signal and DSP design techniques. 10 Section. – USA, Analog Devices, Inc., 2000.

7. Бондарик В.М., Супрунюк А.С., Осипов А.Н. Лабораторные работы по курсу «Передача, анализ и регистрация биомедицинских сигналов». – Мн.: БГУИР, 2001.


Утверждена


УМО вузов Республики Беларусь

по образованию в области

информатики и радиоэлектроники

« 03 » июня 2003 г.

Регистрационный № ТД-39-053/тип.


^ Технология средств медицинской электроники


Учебная программа для высших учебных заведений

по специальности І-39 02 03 Медицинская электроника


Согласована с Учебно-методическим управлением БГУИР

« 28 » мая 2003 г.


Составитель:

А.Н. Осипов, доцент кафедры электронной техники и технологии Учреждения образования «Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники», кандидат технических наук


Рецензенты:

Ю.В. Карпилович, ведущий специалист Производственного республиканского унитарного предприятия «Минское производственное объединение вычислительной техники», профессор, кандидат технических наук;

^ Кафедра радиоэлектроники Учреждения образования «Минский государственный высший радиотехнический колледж» (протокол № 9 от 21.11.2002 г.)


Рекомендована к утверждению в качестве типовой:

Кафедрой электронной техники и технологии Учреждения образования «Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники» (протокол № 5 от 04.11.2002 г.);


Научно-методическим советом по группе специальностей І-39 02 Конструкции радиоэлектронных средств УМО вузов Республики Беларусь по образованию в области информатики и радиоэлектроники (протокол № 2 от 18.11.2002 г.)


Разработана на основании Образовательного стандарта РД РБ 02100.5.104-98.


^ пОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА


Типовая программа «Технология средств медицинской электроники» разработана в соответствии с Образовательным стандартом РД РБ 02100.5.104-98 специальности І-39 02 03 Медицинская электроника высших учебных заведений. Она предусматривает изучение следующих дисциплин: «Физика», «Технология деталей средств медицинской электроники», «Конструкционные и электротехнические материалы СМЭ», «Микроэлектронные схемы и микротехнологии СМЭ», «Конструирование СМЭ», «САПР СМЭ». Целью преподавания дисциплины является изучение технологических систем производства средств медицинской электроники (СМЭ), методов проектирования и управления технологическими процессами, обеспечивающих интенсификацию и эффективность производства, качество изготавливаемой продукции; физико-технологических основ технологических процессов сборки и монтажа, контроля, регулировки в производстве СМЭ, методики их проектирования и оптимизации с применением ЭВМ; принципов организации, построения и управления технологическими системами производства СМЭ;

В результате изучения дисциплины студенты должны:

иметь представление:
  • о технологической системе производства средств медицинской электроники;
  • о формах и типах организации производства средств медицинской электроники;
  • о структуре и составе автоматизированных систем технологической подготовки производства;
  • о технологических процессах производства средств медицинской электроники;

знать:
  • основы технологии сборки и монтажа средств медицинской электроники;
  • методики расчета параметров технологических процессов изготовления средств медицинской электроники;
  • принципы и методики проектирования типовых технологических процессов изготовления средств медицинской электроники;

иметь опыт:
  • проектирования технологических процессов сборки и монтажа средств медицинской электроники;
  • разработки технологической документации на изготовление средств медицинской электроники;
  • автоматизированной подготовки и выпуска технологической документации на технологические процессы сборки и монтажа средств медицинской электроники в соответствии с ЕСТД.

Программа рассчитана на объем 64 учебных часа. Примерное распределение учебных часов по видам занятий: лекций - 32 часа, лабораторных работ- 16 часов, практических занятий – 16 часов.


^ СОДЕРЖАНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ


Раздел 1. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПРОИЗВОДСТВА ЭА


Конструктивно-технологические особенности поколений ЭА. Состав, структура и характеристика ЭА как объекта производства. Взаимосвязь конструкций ЭА и технологии их производства. Технология как большая система. Системный подход к анализу производства. Иерархические уровни производства. Технологические системы предприятий и их подсистемы. Структура, функции и организация производственной и технологических систем предприятий. Производственные и технологические процессы, их структура и элементы в соответствии с ЕС ТПП. Виды и типы технологических процессов (ТП). Назначение и функции технологических подсистем изготовления деталей, сборочно-монтажных, настроечно-регулировочных, контрольно-испытательных работ.

Технологичность конструкций ЭА и её блоков. Структура и показатели технологичности конструкций по ЕС ТПП. Отработка конструкций сборочных единиц и блоков на технологичность. Особенности отработки технологичности конструкции в условиях гибких производственных систем (ГПС).

Экономичность и производительность ТП. Технологическая себестоимость, её структура и пути снижения. Структура технической нормы времени. Основные пути повышения производительности труда. Выбор оптимального варианта ТП.

Исходные данные и этапы разработки ТП сборки и монтажа ЭА. Технические требования к сборочным работам. Схемы сборочного состава, технологические схемы сборки. Особенности проектирования ТП сборки в зависимости от объёма выпуска.


Раздел 2. ТЕХНОЛОГИЯ ОДНОСТОРОННИХ, ДВУХСТОРОННИХ

^ И МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ


Классификация методов изготовления ПП. Материалы для производства плат и их характеристика. Механическая обработка ПП. Нанесение защитного рисунка. Травление металлической фольги. Химическая и электрохимическая металлизация. Типовые структуры процессов изготовления печатных и коммутационных плат различными методами. Комбинированный, полуаддитивный и аддитивный методы изготовления двухсторонних ПП.

Многослойные печатные платы (МПП). Сравнительная характеристика методов получения. Технология прессования пакета МПП. МПП на полиамидной пленке и керамическом основании. Многопроводный и стежковый монтаж. Тканые коммутационные платы. Инструмент, оснастка и оборудование для производства печатных и коммутационных плат. Средства механизации и автоматизации процессов.


^ Раздел 3. ТЕХНОЛОГИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ


Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы пайки: смачивание, растекание, капиллярные явления, диффузия, кристаллизация. Припои, флюсы, пасты. Методы пайки: классификация и техническая характеристика. Активация процессов энергией механических и электромагнитных колебаний. Пути повышения качества паяных соединений и эффективности процессов пайки. Технологические основы индивидуальной пайки. Групповые методы пайки. Оборудование, инструмент, оснастка. Автоматизация процессов пайки. Контроль и испытание паяных соединений.

Физико-технологические основы сварки. Классификация методов. Оборудование, оснастка и инструмент. Механизация и автоматизация процессов сварки. Качество и надёжность, контроль и испытание сварных соединений.

Физико-технологические основы соединения проводящими клеями. Конструкции соединений, классификация методов, их технические характеристики. Проводящие клеи.

Соединение накруткой. Соединение обжимкой. Виды соединений и их характеристика. Оборудование, оснастка и инструмент. Механизация и автоматизация процессов. Контроль качества соединений.


^ Раздел 4. ТЕХНОЛОГИЯ МЕХАНИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ


Физико-технологические основы формирования механических соединений. Классификация методов создания разъёмных и неразъёмных соединений, их технические показатели. Резьбовые соединения. Расчёт усилия затяжки. Методы стопорения резьбовых соединений. Соединения заклепками. Конструкционная пайка и сварка .Клеевые соединения. Оборудование, оснастка, инструмент. Механизация и автоматизация процессов, контроль качества и надёжность соединений.


^ Раздел 5. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ НАМОТОЧНЫХ РАБОТ


Классификация обмоток по конструктивно-технологическим признакам. Типовые технологические процессы намотки. Намоточные станки. Автоматизация намотки и контроль параметров обмоточных изделий. Производственные погрешности обмоток, выбор оптимального режима натяжения провода.


^ Раздел 6. Сборка и монтаж блоков на печатных платах


Входной контроль ЭРЭ и его оптимизация. Подготовка выводов ЭРЭ к монтажу. Методы установки ЭРЭ и ИС на платы. Фиксация элементов. Технологическое оборудование, оснастка, инструмент. Автоматизация и механизация процессов. Контроль качества сборочно-монтажных работ.

Технологические процессы групповых методов монтажа.

Поверхностный монтаж. Типовые схемы вариантов реализации технологических процессов. Методы монтажа чиповых элементов. Технологическое оборудование. Автоматизация и механизация процессов.


^ Раздел 7. ТЕХНОЛОГИЯ МЕЖБЛОЧНОГО МОНТАЖА


Сборка несущих конструкций. Технология межблочного монтажа: жгутами, ленточными проводами и кабелями, струнный монтаж. Подготовительные и сборочно-монтажные операции. Общая сборка и монтаж ЭА. Оборудование и средства автоматизации. Контроль качества сборки и монтажа.


Примерный перечень ТЕМ лабораторных работ

^

1. Исследование технологического процесса намотки изделий.

2. Исследование технологических методов электромонтажной пайки.


3. Исследование технологического процесса сварки электрических соединений.
^

4. Исследование автоматизированного технологического процесса монтажа накруткой.



Примерный перечень ТЕМ ПРАКТИЧЕСКИХ ЗАНЯТИЙ

  1. Расчет комплексного показателя технологичности конструкции радиотехнического блока ЭА.

2. Расчет комплексного показателя технологичности конструкции электронного блока ЭА.

3. Разработка схемы сборочного состава блока ЭА.

4. Разработка технологической схемы сборки блока ЭА.

5. Разработка вариантов маршрутного технологического процесса сборки и монтажа блока ЭА.

6. Нормирование маршрутного технологического процесса сборки и монтажа блока ЭА.

7. Выбор оптимального варианта маршрутного технологического процесса сборки и монтажа блока ЭА.

8. Проектирование операционного ТП сборки и монтажа блока ЭА.


ЛИТЕРАТУРА


Основная

1. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры/ Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова. - М.:Радио и связь, 1989.

2. Достанко А.П., Пикуль М.И., Хмыль А.А. Технология производства ЭВМ.- Мн.: Выш. шк., 1994.

3. Технология поверхностного монтажа: Учеб. пособие / С.П. Кундас, А.П. Достанко, Л.П. Ануфриев и др. – Мн.: Армита - Маркетинг, Менеджмент, 2000.

4. Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства: Учебник/ А.П. Достанко, В.Л.Ланин, А.А. Хмыль, Л.П. Ануфриев; Под общ. ред. А.П. Достанко. – Мн.: Выш. шк., 2002.


Дополнительная

1. Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры.- М.:Радио и связь, 1986.

2. Основы автоматизации производственных процессов /Под ред. И.М.Макарова.-М.: Высш. шк., 1983.

3. Гибкие автоматизированные производства. Управление технологичностью РЭА /А.М. Войчинский, Н.И. Диденко, В.П. Лузин.- М.: Радио и связь, 1987.

4. Робототехника и гибкие автоматизированные производства /Под ред. И.М. Макарова. В 9 кн..-М.:Высш. шк., 1986.
  1. Павловский В.В., Васильев В.И., Гутман Г.Н. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. - М.: Радио и связь, 1982 .
  2. Сборник задач и упражнений по технологии РЭА /Под ред. Е.М. Парфёнова. - М.: Высш. шк., 1982.