Виктор Александрович Моисеев Теория электронных элементов. 09. 10 лекции
| Вид материала | Лекции |
- Лекции по "Технология электронных элементов", 16.89kb.
- Г. В. Плеханова Факультет маркетинга Кафедра маркетинга Дисциплина: маркетинг в глобальной, 59.41kb.
- А. Н. Моисеев средства массовой информации, 2365.43kb.
- Лекции, лабораторные занятия, консультации, самостоятельная работа, 28.89kb.
- Анализ Авторы программы: академик Моисеев Е. И., профессор Шишмарев И. А. Лектор 2010/11, 23.27kb.
- Г. В. Плеханова Финансовый факультет Дисциплина : Международные финансы Лекции, 46.16kb.
- План лекций по общей химии для студентов 1 курса лечебного, педиатрического и медико-профилактического, 26.46kb.
- План лекции: Разделение химических элементов по количественному содержанию. Вода,, 130.01kb.
- Магнитные элементы электронных устройств, 24.25kb.
- Горшков Виктор Иванович, Намаконов Виктор Александрович из Малой Сердобы, Старостин, 48.87kb.
Виктор Александрович Моисеев
Теория электронных элементов.
6.09.10
Лекции к 9.
89267064799
д/з: найти информацию о том, какая гарантия распространяется на современные электронные устройства.
1904 год – первая электронная лампа «диод».
1895 год – Попов изобрел радио («устройство для передачи электромагнитной составляющей при помощи эфира»).
1896 год – первая в мире радиограмма.
Информация про Роберта Людвиговича Бартини. Книга «Чтобы красные самолеты летали быстрее черных» (?)
Фильм про Попова (ч/б)
1948 год – изобретение транзисторов (тупыми янки) с участием Шотки.
1-й этап – лампы, 2-й – транзисторы.
1948 год – полевые транзисторы, 1952 год – биполярные транзисторы.
3-я эпоха - микроэлектроника (Большие Интегральные Схемы – БИС).
4-й этап – развитие многофункциональных узлов, миниатюризация всей радиоаппаратуры.
5-й этап (перспективный) – эффекты твердых тел.
К.Э.Циолковский, рассказ «На Луне»
13.09.10
«Человек, Земля, Вселенная», книга
Порядок и этапы разработки радиоэлектронной аппаратуры.
Под конструкцией радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) понимается совокупность элементов, а также деталей с различными физическими свойствами и формами, находящимися в определенной пространственной, механической и электромагнитной взаимосвязями, которая определяется электрическими схемами, конструкторской документацией и обеспечивает выполнение аппаратурой определенных функций в условиях воздействия на нее различных факторов: эксплуатационные, производственные, человеческие.
Производство РЭА представляет собой совокупность взаимосвязанных процессов, из которых, используя сырьевые ресурсы и изделия электронной техники, человеком создаются необходимые продукты, предназначенные для использования в сфере потребления или производства. Развитие современного производства характеризуется непрерывным процессов обновления материально-технической базы и технологией производства, усложнением цикла производства, а также комплексом механизации и автоматизации производственного процесса.
Технология производства или технологический процесс – часть производственного процесса, т.е. определенных действий, направленных на изменение свойств объекта производства в соответствии с технологической документацией и достижением им состояния, соответствующего технической или конструкторской документации. Конструирование и технология производства являются сложными процессами разработки РЭА и не могут выполняться в отдельности без учета взаимосвязи между собой и с другими этапами разработки, которые в конечном итоге определяют общепотребительские свойства изделия. Рабочие функции РЭА характеризуются набором различных параметров, которые, в свою очередь, характеризуются техническим заданием (ТЗ) на разработку того или иного изделия. Реализация данных параметров зависит от общего комплекса дестабилизирующих факторов при эксплуатации изделия, а также от качества разработки и технологии производства.
Учет факторов при разработке РЭА требует от разработчика ряд решений конструктивно-технологических идей:
- виды и порядок разработки технической документации
- влияние внешних факторов на работоспособность РЭА
- методы конструирования узлов и устройств РЭА
- обеспечение электромагнитной совместимости, механической прочности, нормальных тепловых режимов и надежности изделия
- общие вопросы организации производства РЭА
- стандартные и специальные технологические процессы
- методы сборки и монтажа
- методы регулировки, настройки и испытания РЭА
20.09.10
10-я планета Неберу, фильм «Контакт».
Конструирование авионики (в частности – измерительных приборов, вычислительных систем) есть процесс определения разработки, а также отражением конструкторской, технологической и программной документации, которая определяет формы, размеры и состав изделия, входящие узлы и детали, использование материалов и комплектующих изделий, взаиморасположение этих частей и связи между ними, также указывается технология их изготовления, уточняются метрологические поверки и методика эксплуатации изделия. С самых общих позиций авиационная радиоэлектроника – это подкласс приборов специального профессионального назначения РЭА. В связи с этим на этот класс распространяются все нормы, требования, метрология, методы и стандарты радиоэлектронной аппаратуры с определенными специфическими требованиями в рамках этих изделий. Появление нового технического изделия – довольно сложный и противоречивый процесс. Особенно это связанно с радиоэлектронными устройствами, функционирование которых основано на различных химических, физических и других явлениях.
Важнейшим вопросом в сфере производства техники является прогнозирование. Определение главных направлений исследований и разработок проводятся в ходе научно-исследовательских работ (НИР) и опытно-конструкторских работ (ОКР). Разработка и организация производства нового изделия требует достаточно большое вложение как временных, так и финансовых возможностей. Величина этих издержек зависит от уровня новизны продукции и частоты смены изделия. Затраты на изготовление изделия в первый год его выпуска могут превышать в несколько раз затраты на последующие годы. Это снижает уровень эффективности производства, а иногда может приводить к ощутимым финансовым потерям.
Электронная газета. На чем будет эта газета питаться. Альтернативные источники питания.
27.09.10
www.100tomov.ru – посмотреть произведения Циолковского. Информация о Бартини
Жизненный цикл изделия.
Быстрые темпы развития технического прогресса требуют такого периода смены модификаций изделий (жизненного цикла изделий), при котором суммарные затраты на разработку и внедрение новых моделей, плюс моральный износ были бы минимальны, а уровень экономической эффективности – максимальным. В жизненном цикле изделия существует два периода: разработка новой продукции и период производства, реализации и эксплуатации изделия вплоть до прекращения его выпуска. В первый период жизненного цикла изделия входит полный комплекс работ по созданию новой техники:
- Научно-исследовательская разработка
- Опытно-конструкторская разработка
- Конструкторская подготовка самого производства
- Технологическая подготовка производства
- Организационная подготовка производства
- Отработка изделия в опытном производстве
Во второй период жизненного цикла изделия включается освоение изделия в промышленном масштабе.
Узнать, почему емкость аккумуляторной батареи измеряется в мА/ч, а электрическая емкость – в Фарадах. Как расшифровать запись «100 мА/ч».
Завершающим этапом жизненного цикла изделия является эксплуатация новой продукции. Т.к. когда продукция эксплуатируется на то, на то была рассчитана, и приносит экономический доход. Предприятию изготовителя было бы выгоднее продлить второй цикл изделия на максимальный срок. Но есть одно «но»: этот цикл имеет свой предел. Т.е. вновь изготовленное изделие с момента своего появления имеет социально-экономический эффект до определенного времени, после которого оно морально устаревает.
4.10.10.
Генератор Абраменко. Виктор Шаурбергер.
Печатные платы
- элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании, и обеспечивают электрическое соединение между элементами сети. ПП получили широкое распространение последующим преимуществом:
- повышение плотности размещения радиоэлементов, которое, в свою очередь, приводят к уменьшению габаритов и веса;
- получение печатных проводников, экранирующих поверхности в одном технологическом цикле; гарантированная стабильность и повторяемость электрических характеристик (помехоустойчивость, индуктивность, проводимость);
- повышение быстродействия и помехозащищенность электрических схем;
- повышение стойкости к механическим и климатическим воздействиям; унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений (увеличение надежности, снижение трудоемкости, себестоимости, материалоемкости);
- увеличение технологичности и автоматизации данного производственного цикла изготовления РЭА.
Недостатки:
- сложность внесения изменения в конструкцию;
- ограниченная ремонтопригодность.
Элементами печатных плат являются диэлектрическое основание, металлическое покрытие в виде рисунка проводников, контактных площадок, а также монтажные и фиксирующие отверстия.
Общие требования к печатным платам.
Допускаются отдельные местные протравы, не более 5 точек на 1 кв.дм, при условии, что оставшаяся ширина проводника соответствует минимально допустимому по чертежу. Также допускаются риски не более 25 микрон глубиной и длиной не более 6 мм, также остатки металлизации на ПП, которые не уменьшают допустимое расстояние между элементами. В отдельных случаях допускаются участки без покрытия площадью не более 2 кв.мм на 1 проводник, но не более 5 на 1 плате. Местные наросты не более 0,2 мм, а также потемнения и неоднородность цвета покрытия, не ухудшаемые паяемость, отсутствие покрытия на торцах проводников. При наличии на ПП критических дефектов их дублируют объемными проводниками (перемычки). Количество данных перемычек должно быть 5 проводников для плат размером 120-150 мм и 10 проводников для плат выше этого размера.
Виды конденсаторов и их классификация. Из каких материалов изготавливаются.
11.10.10
Сопротивление изоляции между двумя рядом расположенными элементами печатных плат и расстоянием между ними 0,2-0,4 мм не должно быть: 20 Мом после пребывания 4 суток в камере с относительной влажностью 93% при температуре 40 градусов Цельсия; 5 Мом после 10 суток; 1 Мом после 21. Восстановление первоначальных значений изоляции должно происходить в течение последующих суток (более 5000 Мом при 65% влажности и 25 градусов Цельсия). Электрическая прочность изоляции элементов должна выдерживать 700 В в нормальных условиях, 500 В при влажности 93% и температуре 40 градусов в течение 2 суток. Для внутренних слоев многослойных печатных плат напряжение изоляции увеличивается на 15%. В процессе производства ПП возникают деформации (скручивание, изгиб). На платах 0,8 мм толщиной деформация не учитывается и не контролируется. При толщинах 1,5-3 мм деформация на 100 мм длины не должна превышать в зависимости от материалов диэлектрика 0,8-1,5 мм. При воздействии на печатную плату температуры 260-290 градусов Цельсия в течении 10 секунд не должно наблюдаться разрывов проводника и отслоения от диэлектрика.
Виды печатных плат.
В зависимости от числа нанесенных печатных проводников на платы, они разделяются на односторонние, двухсторонние и многосторонние.
18.10.10
Чем текстолит отличается от гетинакса
2 вид – на основе керамических материалов.
3 вид – на основе металлов.
По виду соединений между печатными платами есть различия: с металлизированными отверстиями, с т.н. пистонами, с контактными площадками. По способу изготовления печатные платы подразделяются на изготовленные химическим травлением, электромеханическим осаждением, комбинированным способом. По способу нанесения проводников: полученные обработкой фольгированных диэлектриков, нанесением тонких токопроводящих слоев. Широкое распространение получают многослойные печатные платы на керамической основе. Достоинства: дополнительная жесткость конструкции, улучшенный теплоотвод, увеличенная плотность монтажа. Недостатки: хрупкость, ограниченность размеров. Металлические печатные платы изготавливаются на алюминиевых и медных основах, а также на основе инваровых листов. Пластины окисляют и покрывают изоляционным слоем, например, керамикой.
Проектирование и расчет ПП.
РЭА ПП применяются практически на всех уровнях конструирования. На нулевом в качестве основных различных гибридных микросхем (микросборок). На первом и последующих уровнях – в качестве основания, которое электрически и механически объединяет входящие в данную электрическую принципиальную схему этого устройства. При разработке конструкции ПП решают следующие задачи: 1) схемо-технические: трассировка проводников, минимизация слоев; 2) радио-техническая: расчет паразитных проводок, параметров ЛС; 3) теплотехнические; 4) конструктивные: размещение элементов на печатных платах, их способ контактирования; 5) технологическая: метод изготовления ПП, способ монтажа, защита.
Основные правила конструирования ПП.
Письменно: расшифровка 100 мАч, классификация конденсаторов. Как конденсаторы обозначаются на схемах.
1.11.10
Отечественным ГОСТом 23751-86 предусматривает 5 классов точности ПП.
| Наименование параметра | Условное обозначение | Размеры элементов проводящего рисунка по классам в миллиметрах. | ||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| Расстояние между проводниками, контактными площадками, металлизированными отверстиями | t | 0.75 | 0.45 | 0.25 | 0.15 | 0.1 |
| Расстояние от края отверстия до края контактной площадки данного отверстия, не металлизированное | S | 0.75 | 0.45 | 0.25 | 0.15 | 0.1 |
| Отношение минимального размера металлизированного отверстия к толщине платы | f | 0.4 | 0.4 | 0.33 | 0.25 | 0.2 |
Платы первого и второго класса точности просты в изготовлении и не требуют для своего изготовления оборудования с высокими техническими показателями. Но у них есть один недостаток: не отличаются высокими показателями плотности компоновки и трассировки. Для изготовления плат 4 и 5 класса требуется специализированное высокоточное оборудование, специальные материалы, специальная безусадочная пленка, идеальная чистота в производственных помещениях.
Массовый выпуск плат относится к 3 классу точности.
Размеры ПП.
Тип и размер ПП выбирают, исходя из 2 направлений: функциональных и технологичных.
8.11.10
Требования к ПП, как к отечественным, так и к зарубежным, регламентированы соответствующими ГОСТами. Т.к. при современном развитии и условии состояния современной промышленности предпочтение отдается зарубежному ГОСТу. Отечественный стандарт ГОСТ 10379-79 устанавливает следующие требования к ПП:
- предельный размер стороны не более 470 мм;
- размер стороны должен быть кратным 2,5 мм при длине стороны не более 100 мм, 5 мм при длине не более 350 мм, 10 мм при длине более 350 мм;
- соотношение сторон не более 3:1;
- шаг координатной сетки 0,5 мм, 1,25 или 2,5 мм.
Последнее требование устарело, поскольку появились компоненты с шагом координатной сетки меньше 0,5 мм. Зарубежные компоненты – в долях дюйма. Следует отметить, что такая программа P-CAD 2000-2001 при настройке в метрическую систему единиц использует внутренние дюймовые представления всех размеров, округляя при выводе данных в миллиметровый размер с точностью 0,01 мм. Точность современных координатных станков не препятствует использованию данных параметров в САПР.
Из «европейских» стандартов широкое применение в отечественном производстве имеют 2 стандарта Международной электротехнической комиссии. 1 – стандарт МЭК 297 и 2 – метрический, МЭК 917. МЭК 297 носит название 19-дюймового по той причине, что размер передней панели базового второго уровня наиболее подходит по практике. Базовый размер ПП составляет 100х100 мм. Единица приращения по высоте равна 1,75 дюйма = 44,45 мм. Приращение размера в глубину – 60 мм. Единица кратности по ширине передней панели = 5,08 мм. Существует отечественный ГОСТ 28601.3-90, в котором ряд типа размеров для ПП и других элементов РЭА соответствует стандарту МЭК 297. 4 типа размера плат из этого ряда образуют унифицированный ряд типовых конструкций (УТК-2, «европлата»).
Маркировка печатных плат
- подразделяется на обязательную и дополнительную. К обязательной маркировке относится обозначение ПП по ГОСТу 2.201-80 (децимальный номер), дата изготовления, версия фотошаблона. К дополнительным маркировкам можно отнести такие параметры как: номер ПП, партии, обозначение контуров мест установки элементов ПП, различные позиционные размеры и т.д.
Часть маркировки может быть выполнена травлением, но для этого на ПП должно быть свободное место. При выполнении технического процесса изготовления ПП при помощи автоматических систем, маркировочные знаки выполняются травлением в слоях проводников. Данные обозначения воспринимаются как электрическая цепь, не имеющая подключенных компонентов, поэтому ПО может выдавать ошибку. Но несмотря на это такая маркировка применяется и имеет место. При изготовлении ПП в массовом производстве никто не отменял унифицирование ПП. Для того, чтобы унифицировать ПП, уже на этапе проектирования в рисунок ПП вносится ее обозначение. Связано это с химическим способом травления. Высота символов маркировки не должна превышать 2,5 мм. Дефицит свободного места на ПП не всегда позволяет придерживаться данного значения. Поэтому главное условие при маркировке – не должна попадать на места пайки.
15.11.10
Проектирование рисунка проводников ПП
Искусство проектирования контактных площадок на ПП связано с тем, что необходимо учитывать плотность данного радиотехнического узла, что влечет за собой минимизацию топологии знака места. Проектирование рисунка ПП должно допускать оптимизацию рисунка коммутации и упрощать проектирование устройства путем уменьшения количества печатных слоев, числа межслойных переходов. Выход готовых изделий должен быть максимально большим. Проектирование топологии знака места состоит из трех этапов: разработка рисунка контактных площадок, разработка рисунка для маскирующего покрытия, разработка рисунка трафарета для нанесения припойной пасты. Ограничения при проектировании рисунка ограничиваются только возможностями технологического оборудования.
Паяемость
- главный аспект при проектировании, т.к. это главный показатель для обеспечения воспроизводимости технологического процесса.
Виды электрических соединений. Сравнительную характеристику. Вывод – какое соединение самое надежное. Сделать рефератом. + емкость акуммулятора. + кто такой Кулибин и чем знаменит
Проектирование контактных площадок для компонентов на ПП зависит от условий пайки. Согласно этому условию пайка волной припоя и пайка дозированным припоем существенно отличаются друг от друга. Пайка волной применима только к тем компонентам, которые монтируются на поверхности и устанавливаются с нижней стороны платы, которые могут выдержать погружение в ванну с припоем. При пайке волной необходимо учитывать расположение знака места, чтобы в процессе пайки не образовывались затененные участки. Затененные участки – эффект замыкания припоем. При пайке волной необходимо учитывать и расположение самих компонентов.
22.11.10
д/з: эффект инженера Авраменко, трансформатор Тесла
При проектировании ПП уделяется большое внимание электрическим параметрам.
29.11.10
Конструктивная иерархия радиоаппаратуры
Снизить затраты на разработку производства и освоения РЭА, обеспечить совместимость и преемственность аппаратурных и технических решений с одновременным улучшением качества изделия, увеличением надежности и срока эксплуатации, позволяет модульный принцип конструирования аппаратуры. Модуль – составная часть аппаратуры, выполняющая в конструкции подчиненную функцию, имеющая законченное функциональное и конструктивное решение, а также снабженная элементами коммутации и механическими соединениями с подобными модулями изделия.
Модули низшего уровня устанавливаются и взаимодействуют между собой в модулях следующего уровня построения аппаратуры. Интегральная микросхема – модуль низшего уровня. В конструкции РЭА можно выделить 4 условных модуля. Первый уровень – конструктивный неделимый элемент – интегральная микросхема с радиоэлементами, ее обслуживающими. Второй уровень – неделимые элементы, объединенные в схемные решения, которые имеют более сложный функциональный признак, образуют ячейки и модули. Данные модули не имеют лицевой панели и содержат от десятков до сотен микросхем. К данному уровню можно отнести ПП и большие гибридные микросхемы. Третий уровень – включает в себя конструктивные единицы под названием «блоки», которые предназначены для механического и электрического объединения второго уровня. Коммутация данных блоков выполняется соединителями, расположенными по периферии панели блока. Кроме этого, этот уровень построения РЭА может содержать лицевую панель, образуя простой функциональный прибор. Четвертый уровень может быть реализован в виде стойки или крупного прибор, внутренний объем которых заполняется конструктивными единицами третьего уровня. Разделение РЭА на уровни позволяет:
- Организовать производство по независимым циклам для каждого структурного модуля
- Автоматизировать процессы сборки и монтажа
- Сократить период настройки, т.к. настройка может быть произведена по отдельности в процессе законченной сборки
- Автоматизировать решение задач, размещение элементов и трассировки соединений
- Унифицировать стендовую аппаратуру для испытания конструктивных единиц
- Повысить надежность самой конструкции
В настоящее время получили широкое распространение такие принципы конструирования, как моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой и модульный. Моносхемный принцип конструирования заключается в том, что полная принципиальная схема радиоэлектронного аппарата располагается на одной ПП.
Схемно-узловой принцип конструирования
При этом принципе на каждой из ПП располагают часть полной принципиальной схемы устройства, которая имеет четко выраженные входные и выходные характеристики. По такому принципу сконструированы настольные и бортовые приборы. Принципиальную схему радиоаппарата делят на отдельные каскады, которые не могут выполнять самостоятельных функций. Схему с относительно большой и сложной структурой строится по каскадно-узловому принципу. С более простой структурой – по схемно-узловому принципу. Модульный принцип конструирования предполагает, что основные узлы аппаратуры взаимосвязаны с помощью одного канала. К примеру, чтобы установить связь с модулем-приемником, модуль передатчик посылает нужный сигнал вместе с адресом по одной шине. Сигналы поступают на входы всех подключенных модулей к этому каналу, но отвечает только запрашиваемый. Применяя этот принцип, можно построить схему с практически неограниченными производительностью и сложностью. Причем при этом сохраняя ее гибкость. К низшему нулевому уровню конструктивной иерархии РЭА относятся микросхемы. По функциональному назначению микросхемы делятся на логические (цифровые), линейно-импульсные (аналоговые). По конструктивному оформлению микросхемы делятся на корпусные с выводом, корпусные без выводов, бескорпусные.
Для правильной установки микросхем микросхемы имеют т.н. ключ, которые расположен в зоне первого вывода.
д/з: из каких модулей и элементов состоит микроволновка, принцип работы, вредна ли пища из микроволновки.
13.12.10
Технологические операции изготовления ПП
Основы модулей первого уровня РЭА составляет деталь под название ПП. ПП бывают: односторонние, двусторонние, многосторонние.
Механическая обработка
- включает в себя раскрой листового материала, получение заготовок, выполнение технологических фиксирующих отверстий, получение чистового контура ПП. Размеры заготовок определяются требованиями чертежа, к тому же на размеры ПП определяющее влияние оказывают технологические отверстия. Ширина технологического поля не превышает 10 мм для односторонней ПП, а для многосторонних – 20-30 мм. Выбор метода получения заготовок определяется типом производства. В крупносерийном и массовом производстве раскрой листового материала осуществляется штамповкой, причем одновременно пробиваются и технологические отверстия. Для уменьшения вероятности образования трещин, сколов, деформации, а также для повышения точности обработки, раскраиваемый материал прижимают к плоскости матрицы фольгированной стороной. Материал подогревают при горячей штамповке, в основном для получения сложного контура ПП и когда толщина превышает 2мм. Заготовки ПП в единичном и мелкосерийном производстве получают разрезанием на одно- или многоножевых роликовых или гильотинных ножницах. Фиксирующие отверстия диаметром 4-6 мм выполняют штамповкой или сверлением с точностью 0,01-0,05 мм. Для сверления используют универсальные станки с применением кондукторов. Применяются сверла из быстрорежущей стали или твердосплавные со скоростями 30-50 м/мин и со скоростью подачи 0,03-0,07 мм/с. Аналогичными методами происходит процесс обработки монтажных и переходных отверстий. Металлизированные монтажные и переходные отверстия обрабатываются с высокой точностью на специализированных одно- и многошпиндельных станках с числовым программным управлением. Для обработки металлизированных отверстий используют специальные спиральные сверла из металлокерамических твердых сплавов. Их стойкость при обработке отверстий на стеклотекстолите составляет 3-7 тыс. отверстий. Повышение температуры в зоне обработки при сверлении приводит к наволакиванию размягченной смолы на кромки контактных площадок, которые в последующем препятствуют хорошей металлизации отверстий, а также влияет на паяемость контактной дорожки. Для устранения этого недостатка применяют охлаждение, т.е. используют смазки (вода, водяной туман, очищенный и сжатый воздух), также применяют двойное сверление. Применяют еще алюминиевые листы (в качестве теплоотвода). Все перечисленные способы малоэффективны в массовом производстве. Фирма IBM предлагает процесс лазерного фрезерования отверстий, но и этот процесс неидеален, т.к. он устраняет наволакивание смолы на торцах контактных площадок, но не исключает стеклования на поверхностях. Наиболее эффективным средством устранения наволакивания признана последующая гидроабразивная обработка.
20.12.10
Д/з: рассмотреть и доказать, что разрушается в микроволновой печи, в письменном виде
Подготовительные операции предназначены для повышения качества других технологических операций при выполнении основных формирования процессов печатного монтажа. Подготовительная операция включает в себя очистку исходных материалов, а также отверстий от механических и химических загрязнений, контроль качества изготовления. В зависимости от характера загрязнений очистку проводят механическим, химическим, электрохимическим и плазменным методом, а также в их сочетании. Механическая подготовка в условиях мелкосерийного производства осуществляется вручную. Самая качественная очистка ПП осуществляется при использовании довольно дорогого плазменного метода. Также применяется ультразвуковая очистка. Контроль качества подготовка металлических поверхностей ПП оценивают по полноте смачивания их водой.
Технологии металлизации
Формирования токопроводящих элементов ПП осуществляется двумя основными методами: химическим (бестоковым) и электрохимическим. Процесс химической металлизации основан на окислительно-восстановительной реакции ионов металла из определенной концентрации соли в определенной среде. Гальваническая металлизация при изготовлении ПП применяется для усиления слоя химически осажденной меди.
Особенности изготовления многослойных ПП
Для изготовления многослойных ПП разработано очень много различных вариантов. Но на практике наиболее часто встречаемым является метод изготовления многослойных ПП с металлизацией сквозных отверстий, позволяющий получать до 20 слоев многослойных ПП. Особенностью при изготовлении является то, что отверстия делаются в процессе изготовления, чтобы не повредить внутренние слои.