Geum.ru

Кафедра мт11

Вид материалаДокументы

Содержание


Кафедра МТ11
Планируемые результаты изучения дисциплины
приемы анализа и обоснованного выбора наиболее эффективных по точности, производительности, стоимости типов оборудования для эли
Студент должен получить навыки
Место дисциплины
Организация учебных занятий по дисциплине.
Подобный материал:

Элионные технологии


(полное наименование учебной дисциплины, записанное прописными буквами полужирным шрифтом. При необходимости после полного наименования курса приводится его аббревиатура)




200500-МТ11-12


(номер направления, и/или специальности. В аннотациях дисциплин, предназначенных одновременно для нескольких направлений или специальностей указываются все их шифры)






Кафедра МТ11



(сокращенное название обеспечивающей кафедры;)






Профессор, д.т.н. Панфилов Юрий Васильевич, тел. 267-02-13,

е-mail: panfilov@bmstu.ru.


Профессор, д.т.н. Цветков Юрий Борисович, тел. 263-66-86,

е-mail: tsvetkov@bmstu.ru


(должность, ученая степень, Фамилия, Имя, Отчество разработчиков УМК, контактные телефоны, адрес электронной почты разработчика - при ее наличии)





Цель: формирование у студентов знаний, умений и навыков в области теории и практики разработки, анализа и оптимизации элионных технологий в широком спектре технических областей, а также формирование устойчивой мотивации к самообразованию.

Планируемые результаты изучения дисциплины:

Студент должен знать:
  • методы построения рациональных схем технологических процессов на основе нанесения тонких пленок в вакууме, формирования поверхностных конфигураций и рельефов микроструктур, локальной размерной микрообработки и последующей микросборки;

  • принципы построения системы управления качеством технологических процессов на основе моделирования их основных этапов, выявления причин появления погрешностей, разработки методов их компенсации и коррекции;

  • приемы анализа и обоснованного выбора наиболее эффективных по точности, производительности, стоимости типов оборудования для элионных технологий.

Студент должен уметь выбрать оптимальный к заданным техническим условиям элионный процесс; провести расчет и прогнозирование основных параметров процессов элионных технологий; разработать методы контроля, моделирования и регулирования основных процессов элионных технологий; обосновывать выбор типа оборудования для заданных условий его эксплуатации.


Студент должен получить навыки: применения методов статистического и физического моделирования для анализа технологических процессов; расчета основных параметров формируемых слоев и микроструктур; поиска, обработки и анализа технико-экономической информации.


(цель преподавания дисциплины, требуемые результаты изучения дисциплины)





Место дисциплины в учебном плане специальности: дисциплина завершает технологический цикл обучения.

Требует активного применения ранее полученных знаний и умений по таким дисциплинам, как математика, физика, химия, информатика, сопротивление материалов, квантовая и оптическая электроника, вакуумная и плазменная электроника, материаловедение, метрология, физические основы электронных технологий, вакуумная техника, термические процессы в электронных технологиях, иностранные языки.

Является основой для дисциплин конструкторского цикла.


(место дисциплины рамках профессиональной образовательной программы - использование в ней предшествующих дисциплин, ее роль в последующем образовательном процессе)





Структура:
  1. Основные понятия и определения (4 час);
  2. Технология микролитографии (26 час.): краткие сведения о фотолитографии, практическая реализация микролитографии, изготовление фотошаблонов, управление топологической точностью микролитографии.

  3. Физические основы микролитографии (36 час.): формирование оптического изображения, моделирование деструкции позитивного фоторезиста, модель проявления фоторезиста, моделирование погрешностей совмещения при микролитографии. Ключевые физические процессы микролитографии.

  4. Осаждение тонких пленок в вакууме (21 час.): Общие сведения, технология тонких пленок, показатели качества тонкопленочных покрытий, типовое оборудование.

  5. Ионно-плазменные технологии (21 час.): Физические основы ионно-плазменных технологий, вакуумно-плазменное травление микроструктур, ионно-лучевая обработка и ионная имплантация, элементы технологического оборудования, измерения и контроль микроструктур, нанотехнологии – новое направление развития элионных процессов.


(основные модули дисциплины в соответствии с образовательным стандартом)





Организация учебных занятий по дисциплине.

Дисциплина построена по модульному принципу, каждый модуль завершается рубежным контролем или выполнением домашнего задания. Для самостоятельной проработки дисциплины на сервере кафедры размещен конспект лекций, доступный студентам на первой неделе занятий. Лабораторные работы проводятся на современном технологическом и измерительном оборудовании, для подготовки к ним используются компьютерные тренажеры. Закрепление полученных знаний, умений и навыков проводится при выполнении 4-х домашних заданий и курсового проекта по современным направлениям микро- и нанотехнолоий.

(организация учебных занятий по дисциплине - лекции, семинары, лабораторные работы, домашние задания, курсовые работы, проекты и т.п.)





Семестры: 6,7,8 ( 6 сем. – экзамен, 7 сем. – экзамен, 8 сем. - курс. проект, дифф. зачет).


(семестр(ы), на котором(ых) изучается дисциплина. В скобках указывать номера семестров и форму отчетности по семестрам - экзамен, зачет, дифф. зачет.)





Объем: всего 255 ч., в том числе лекций – 102 час., лабораторных работ – 17 час, курсовой проект – 102 час., домашние задания, подготовка к рубежному контролю – 34 час.


(общая трудоемкость дисциплины в часах с перечислением всех видов занятий и соответствующего количества часов по рабочему учебному плану направления или специальности)