Системы, оборудование и компоненты

Вид материала

Документы

Содержание Программное обеспечение

Подобный материал:

• Программа дисциплины «Системы управления эффективностью бизнеса», 164.3kb.
• Выставки в Пекине, 66.27kb.
• Т. Парсонс понятие общества: компоненты и их взаимоотношения', 505.5kb.
• Задание 1 Цель: оценить значение сердечника для получения магнитного поля катушки, 33.68kb.
• Вопросы к экзамену по курсу "Компьютерные системы и сети", 25.77kb.
• Вопросы к экзамену по дисциплине «Инструментальные системы», 39.24kb.
• Как автоматизировать производство: современное оборудование для асутп, 77.01kb.
• Управления, 411.72kb.
• Машиностроение, 219.74kb.
• 9 анализ модели с мультипликативной компонентой:, 108.81kb.

Программное обеспечение

2.4.1.	Программное обеспечение иное, чем определенное в пункте 2.4.2, специально разработанное или модифицированное для разработки, производства или применения подшипников или подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1, или оборудования, определенного в пункте 2.2
	Особое примечание. В отношении программного обеспечения, указанного в пункте 2.4.1, см. также пункт 2.4.1 раздела 2
2.4.2.	Программное обеспечение для электронных устройств, в том числе встроенное в электронное устройство или систему, дающее возможность таким устройствам или системам функционировать как блок ЧПУ, способный координировать одновременно более четырех осей для контурного управления
	Примечания: 1. Пункт 2.4.2 не применяется к программному обеспечению, специально разработанному или модифицированному для работы станков, не определенных в категории 2.
	2. Пункт 2.4.2 не применяется к программному обеспечению для изделий, определенных в пункте 2.2.2. Для такого программного обеспечения см. пункт 2.4.1
2.5.	Технология
2.5.1.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки подшипников или подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1, оборудования, определенного в пункте 2.2, или программного обеспечения, определенного в пункте 2.4
2.5.2.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для производства подшипников или подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1, или оборудования, определенного в пункте 2.2
	Особое примечание. В отношении технологий, указанных в пунктах 2.5.1 и 2.5.2, см. также пункт 2.5.1 раздела 2
2.5.3.	Иные нижеследующие технологии:
2.5.3.1.	Технологии разработки интерактивной графики как встроенной части блока числового программного управления для подготовки или модификации программ обработки деталей;
2.5.3.2.	Технологии производственных процессов металлообработки:
2.5.3.2.1.	Технологии проектирования инструмента, пресс-форм или зажимных приспособлений, специально разработанные для любого из следующих процессов:
	а) формообразования в условиях сверхпластичности; б) диффузионной сварки; или в) гидравлического прессования прямого действия;
2.5.3.2.2.	Технические данные, включающие описание технологического процесса или его параметры:
	а) для формообразования в условиях сверхпластичности изделий из алюминиевых, титановых сплавов или суперсплавов:
	подготовка поверхности; скорость деформации; температура; давление;
	б) для диффузионной сварки титановых сплавов или суперсплавов:
	подготовка поверхности; температура; давление;
	в) для гидравлического прессования прямого действия алюминиевых или титановых сплавов:
	давление; время цикла;
	г) для горячего изостатического уплотнения титановых, алюминиевых сплавов или суперсплавов:
	температура; давление; время цикла;
2.5.3.3.	Технологии разработки или производства гидравлических прессов для штамповки с вытяжкой и соответствующих матриц для изготовления конструкций корпусов летательных аппаратов;
2.5.3.4.	Технологии разработки генераторов машинных команд для управления станком (например, программ обработки деталей) на основе проектных данных, хранимых в блоках числового программного управления;
2.5.3.5.	Технологии разработки комплексного программного обеспечения для включения экспертных систем, повышающих в заводских условиях операционные возможности блоков числового программного управления;
2.5.3.6.	Технологии нанесения наружных слоев неорганических покрытий, в том числе для модификации поверхностей, определенных в колонке "Получаемое покрытие" таблицы к настоящему пункту, на подложки для неэлектронных приборов/компонентов, определенные в колонке "Подложки" указанной таблицы, с использованием процессов, определенных в колонке "Процесс нанесения покрытия" этой же таблицы и описанных в технических примечаниях к ней
	Особое примечание. Нижеприведенная таблица к пункту 2.5.3.6 должна рассматриваться для определения технологии конкретного процесса нанесения покрытия, только когда относящееся к этому процессу получаемое покрытие находится в абзаце таблицы, расположенном напротив выбранной подложки.
	Например, технические характеристики процесса химического осаждения из паровой фазы (CVD) (колонка таблицы "Процесс нанесения покрытия") включают нанесение силицидов (колонка таблицы "Получаемое покрытие") на подложки из углерод-углерода, композиционных материалов с керамической или металлической матрицей (колонка таблицы "Подложки"), но не включают их нанесение на подложки из металлокерамического карбида вольфрама (16), карбида кремния (18), так как во втором случае покрытие из силицидов не перечислено в абзаце колонки "Получаемое покрытие", расположенном непосредственно напротив абзаца соответствующего перечня колонки "Подложки" (металлокерамический карбид вольфрама (16), карбид кремния (18)