Программа, контрольное задание

Вид материалаПрограмма

Содержание


Е.И. Бочаров
Цели и задачи дисциплины
Основные задачи дисциплины
В результате изучения дисциплины студент должен знать
В результате изучения дисциплины студент должен уметь
Контрольное задание
Способ напыле
Исходные данные к заданию 3
ЗАДАНИЕ 1 Задача 1.1
L для всех вариантов равны R
Исходные данные к заданию 1
Номера решаемых задач
Номер решаемой задачи
L для всех вариантов равны R
Исходные данные к заданию 2
Подобный материал:
  1   2   3   4



МИНИСТЕРСТВО РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПО СВЯЗИ И ИНФОРМАТИЗАЦИИ


САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЙ

им. проф. М.А. БОНЧ-БРУЕВИЧА

ФАКУЛЬТЕТ ВЕЧЕРНЕГО И ЗАОЧНОГО ОБУЧЕНИЯ




Е.И. Бочаров




ЭЛЕКТРОНИКА




ПРОГРАММА, КОНТРОЛЬНОЕ ЗАДАНИЕ

И МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ


200900, 201000, 201100


САНКТ-ПЕТЕРБУРГ


2004


4. Бочаров Е.И., Гогоберидзе Г.Б., Першин Ю.М., Петров К.С. Электронные твердотельные приборы и микроэлектроника: Конспект лекций / СПбГУТ. СПб, 2003. Ч.2 *.

5. Бочаров Е.И., Гогоберидзе Г.Б., Першин Ю.М., Петров К.С. Электронные твердотельные приборы и микроэлектроника: Конспект лекций / СПбГУТ. СПб, 2004. Ч.3 *.


Дополнительная


6. Пасынков В.В., Чиркин Л.К. Полупроводниковые приборы: Учебник для вузов. М.: Высшая школа, 2001.

7. Степаненко И.П. Основы микроэлектроники: Учебное пособие для вузов. М.: Советское радио, 1980.

8. Электронные приборы: Учебник для вузов / Под ред.Г.Г. Шиш-кина. М.: Энергоатомиздат, 1989.

9. Аваев Н.А., Наумов Ю.Е., Фролкин В.Т. Основы микро-электроники: Учебник для вузов. М.: Радио и связь, 1991.

СОДЕРЖАНИЕ



Цели и задачи дисциплины 3

Программа 4

Обзорные лекции 7

Лабораторные работы 7

Контрольное задание 8

Задание 1 9

Задание 2 15

Задание 3 24

Литература 31

_______________________________

* В издании конспекта (2001) материал, представленный в

двух последних частях (Ч.2 и 3), был издан в виде единой книги, обозначенной как Ч.2.





Рис. 9. Топология гибридной интегральной схемы,

реализующей инвертирующий интегратор

32





МИНИСТЕРСТВО РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПО СВЯЗИ И ИНФОРМАТИЗАЦИИ


САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЙ

им. проф. М.А. БОНЧ-БРУЕВИЧА

ФАКУЛЬТЕТ ВЕЧЕРНЕГО И ЗАОЧНОГО ОБУЧЕНИЯ




Е.И. Бочаров




ЭЛЕКТРОНИКА




ПРОГРАММА, КОНТРОЛЬНОЕ ЗАДАНИЕ

И МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ


200900, 201000, 201100


САНКТ-ПЕТЕРБУРГ


2004


УДК 621. 384



Бочаров Е.И. Электроника: программа, контрольное задание и методические указания (спец. 200900, 201000, 201100) / СПбГУТ. СПб, 2004.


Приводятся программа дисциплины, обзорные лекции, лабораторные работы, контрольное задание, посвященное основам применения биполярных и полевых транзисторов в усилительных каскадах и электронных ключах и разработке топологии гибридных интегральных схем, а также методические указания к решению контрольного задания и необходимая литература.


Внимание! В текст методических указаний к задаче 1.1 на стр.13 после первой строки п. 5 следует вставить следующий фрагмент текста: «нагрузочную линию по переменному току. Она проходит через рабочую точку по постоянному току, но ее наклон (в отличие от построенной в п. 4 нагрузочной линии по постоянному току) определяется сопротивлением R’К = RК //RН. На этой линии построить».


© Санкт-Петербургский

государственный университет телекоммуникаций им. проф. М.А. Бонч-Бруевича, 2004




Редактор Л.А. Медведева

___________________________________________________________________

Подписано к печати 15.01.04.

Объем 2,0 печ. л. Тираж 600 экз. Зак.

___________________________________________________________________

РИО СПбГУТ. 191186 СПб, наб. р. Мойки, 61

СТ «Факультет ДВО». 191186 СПб, наб. р. Мойки, 61


6. При выборе расположения элементов на подложке и реализации соединений между элементами следует иметь в виду, что контактные площадки под внешние выводы схемы должны рас-полагаться вдоль длинных сторон подложки не ближе 1 мм от ее края. Также не ближе 1 мм от края подложки должны располагаться все элементы схемы и пленочные соединительные проводники. Толщина пленочных проводников должна быть не менее 50 мкм, пересечение между ними не допускаются. Расстояние между пленочными эле-ментами (включая проводники) должно быть не менее 200 мкм. Контактные площадки должны иметь размер не менее 400х400 мкм.

Навесные элементы (операционный усилитель) располагаются в специальных местах не ближе 500 мкм от пленочных элементов и 600 мкм от контактных площадок. Проволочные выводы навесных элементов присоединяются к специальным контактным площадкам, длина выводов должна быть не менее 600 мкм и не более 5 мм. При этом допускается прохождение проволочных выводов над пленочными элементами и соединительными проводниками, а изгибы и пере-сечения проволочных выводов между собой не допускаются. К одной контактной площадке может быть присоединен только один вывод навесного элемента. Все электрические соединения пленочных и навесных элементов должны соответствовать заданной схеме аналогового устройства.

7. Изобразить на миллиметровке топологию разработанной гибридной интегральной схемы в масштабе 10:1 и обозначить элемен-ты схемы, контактные площадки под внешние выводы и выводы операционного усилителя.

8. Для примера на рис. 9 представлена топология гибридной интегральной схемы, реализующей на основе бескорпусного операционного усилителя инвертирующий интегратор (схема 16 на рис. 7).

ЛИТЕРАТУРА