Автоматизация работы теплового насоса
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
?онтажных элементов;
одготовки поверхности соединяемых элементов;
выбора наилучшего способа нагрева, обеспечивающего равномерный прогрев деталей при соединении;
конструкции приспособления, обеспечивающего сборку и получение паяных узлов в соответствии с заданными ТУ.
Пайка производится с помощью паяльника. Для эксплуатации в заводских условиях (согласно требованиям техники безопасности) необходимо использование электропаяльника на напряжение 36В при сохранении номинальной мощности.
В процессе растворения меди в припое, происходит изменение формы рабочей части паяльника, из-за чего приходится производить его переточку.
Перед пайкой следует произвести зачистку и лужение рабочей части паяльника.
На разогретый паяльник набирается доза припоя и переносится в место соединения, которое нагревается паяльником до растекания припоя и заполнения им зазоров. Если в качестве флюса используется порошок канифоли, то он подается на место пайки на капле припоя, находящейся на этом же паяльнике. Для этого жалом паяльника с дозой расплавленного припоя прикасаются к порошку канифоли. Остатки канифоли предварительно удаляют скальпелем, а затем промывают плату спиртом или ацетоном, что увеличивает поверхностное сопротивление.
Диаметр объемного проводника должен быть от 0,5 до 0,8 мм, а подпаянных к нему проводников от микросхем 0,2 - 0,4 мм.
Концы проводников закручивают на 1-2 оборота вокруг штанги и подпаивают.
.4.3 Описание конструкции печатной платы
При размещении печатных проводников и компонентов необходимо учитывать следующие требования.
все безкорпусные и компоненты с планарными выводами (SMD) следует размещать на одной стороне платы.
Рисунок 4.4.3.1 Минимальные зазоры между проводниками.
зазоры между компонентами должны быть не менее указанных на рисунке 4.4.3.1
компоненты должны располагаться не ближе 1.25 мм (0,05) от края заготовки и не ближе запрещённых зон, указанных в п.4.3.1;
в слое металлизации при трассировке проводников нужно избегать острых углов;
шина заземления должна быть везде, где это возможно;
обратить внимание на необходимость запрещённой зоны вокруг крепёжных отверстий;
диаметры отверстий для компонентов с выводами должны превышать диаметры выводов не более чем на 0.25мм (0.01);
диаметры отверстий на чертеже указываются с учётом толщины металлизации;
расстояние от края не металлизированного отверстия до контактной площадки или проводника должно быть не менее 0.5 мм (0.02);
полярные компоненты желательно ориентировать одинаково;
все пассивные компоненты одного типа по возможности группировать. В группах компоненты располагать параллельно;
все SOIC компоненты рекомендуется размещать перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов;
проводники, расположенные под компонентами SMD, должны быть закрыты защитной маской;
для уменьшения оттока тепла при пайке от контактных площадок (для исключения появления холодных паек) необходимо:
а) Использовать узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на 4.4.3.3. (а, б).
Рисунок 4.4.3.2.