Автоматизация работы теплового насоса
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
)54430,50,50,6Механические характеристики некоторых изоляционных материалов для изготовления печатных плат
Таблица 4.4.2
Электрические характеристики некоторых изоляционных материалов для изготовления печатных плат.
ПоказателиГФ-1ГФ-1-П, ГФ-2-ПГФ-1-Н, ГФ-2-НСФ-1, СФ-2Гетинакс марокАБВУдельное поверхностное электрическое сопротивление, Ом (не менее)10111011101110121011-1010Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*см (не менее)10121012101110131011-1010Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 10б Гц(не более)0,0380,0380,0380,045---Диэлектрическая проницаемость при частоте 106 Гц (не более)777688-
Основные требования к заготовке печатной платы:
Размер заготовки должен быть не более (L W) (308 208) мм (12.12 x 8.18).
Толщина листа заготовки платы должна быть от 0.6 мм до 3.мм (0.024тАж 0.2).
Зоны на заготовке, запрещённые для размещения компонентов должны соответствовать ( рисунок 1.3.1):
Рисунок 4.4.1. Зоны, запрещённые для размещения компонентов
А - сторона платы для установки SMD компонентов:
-запрещённая зона шириной 3 мм от верхнего края заготовки;
запрещённая зона шириной 5 мм от нижнего края заготовки.
В - противоположная SMD компонентам сторона платы
-запрещённые зоны шириной 5 мм от верхнего и от нижнего краёв платы.
Деформация заготовки платы не должна превышать величин, указанных на рисунок 4.4.2.
Рисунок 4.4.2. Деформация платы для пайки SMD компонентов
При необходимости установки на плату навесных компонентов до установки компонентов SMD их высота не должна превышать:
на стороне платы для установки SMD компонентов - 6.5 мм (0.26) (рисунок 4.4.3);
Сторона платы для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD)
Рисунок 4.4.3 Высота навесных элементов
.4.2 Методы изготовления печатных плат
Методы получения печатного монтажа представляют собой сочетание определенного способа нанесения изображения печатных проводников с тем или иным способом создания токопроводящего слоя (печатных проводников).
Поэтому название метода получения печатного монтажа часто совпадает с названием способа создания токопроводящего слоя печатных проводников.
К настоящему времени известны около 200 методов получения печатного монтажа. Однако распространение получили лишь те, которые удовлетворяют современным конструкторско-технологическим требованиям и технологически не сложны. К ним относятся следующие методы: химического травления фольгированного диэлектрика, гальванохимический, переноса изображения с запрессовкой в изоляционное основание (метод временного основания), комбинированный.
Сущность химического травления фольгированного диэлектрика заключается в удалении фольги с пробельных мест в результате протекания реакции 2 FeCl3 + Cu 2 FeCl2 + CuCl.
Предварительно методом фотопечати или печатанием через сетчатый трафарет наносятся изображения печатных проводников (печатного монтажа) - кислотоупорный слой, который защищает фольгу в этих местах от действия FeCl3. Его удаляют затем промывками и нейтрализацией. Основные преимущества метода химического травления фольгированного диэлектрика: наивысшая точность и разрешающая способность (соответственно 0,05 мм и до 10 линий на 1 мм), легкий переход производства с одной схемы на другую, отсутствие необходимости в сложном оборудовании, быстрота налаживания производства. Весьма существенным преимуществом является и то, что этот метод допускает полную автоматизацию, начиная с проектирования и заканчивая заключительными вспомогательными операциями технологического процесса. Метод широко используется в серийном производстве при большой номенклатуре сложных односторонних печатных плат. Недостатки метода: невозможность металлизации отверстий, непроизводительное расходование металла при травлении фольги, возможность воздействия химических реагентов на изоляционное основание платы.
Гальванохимический метод заключается в создании на нефольгированном диэлектрическом основании путем химического осаждения тонкого (1тАж5 мкм) токопроводящего слоя металла с последующим получением печатных проводников и металлизацией отверстий в результате осаждения металла в соответствии с рисунком печатного монтажа. Рисунок печатного монтажа получают различными фотохимическими способами, например, способом офсетной печати. Гальванохимический метод не требует сложного оборудования, технологически прост, процесс легко механизируется и автоматизируется. Недостатки: невысокие разрешающая способность и точность, неравномерность наращивания слоя металла, подверженность диэлектрического основания платы воздействию химических реагентов
(растворов), большие временные затраты.
Метод переноса изображения печатного монтажа с запрессовкой в изоляционное основание (метод временного основания) заключается в получении печатных проводников на стальной матрице в гальванической ванне с последующим впрессовыванием их в изоляционное основание или в получении печатных проводников (травлением) на временном основании и в переносе затем их на постоянное основание. Данный метод сложен и не допускает изменения рисунка (в случае использования рельефной стальной матрицы), отверстия не металлизируются, процесс длительный, однако полностью исключено воздействие кислот и щелочей на диэлектрическое основание платы, и отпадает необходимость в предварительной активации его по