DIP-монтаж
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
?ывной либо дискретной подачи припоя в точку пайки.
Для готового паяного соединения должны обеспечиваться требования по:
минимальному углу охвата вывода смачивающим его припоем со стороны пайки (270-330);
минимальному проценту заполнения площади КП оплавленным припоем со стороны пайки (75%);
минимальному заполнению отверстия припоем по высоте (50-100% в зависимости от класса изделия).
Конец вывода должен быть различим в образованном паяном соединении (не должно присутствовать избыточного количества припоя). Поверхность галтелей припоя - вогнутая, непрерывная, гладкая, глянцевая, без темных пятен и посторонних включений. Припой не должен касаться корпуса ЭК. Между мениском, образованным покрытием корпуса на радиальных выводах компонента, и паяным соединением должен быть зазор (минимум 1,2 мм). Не допускается растекание припоя за пределы КП по проводнику.
Селективная пайка
Селективная пайка представляет собой процесс избирательной пайки отдельных ЭК на ПП с отсутствием воздействия на остальные установленные компоненты, и выполняется, как правило, миниволной припоя. Развиваются также системы селективной пайки лазером и горячим газом.
Процесс пайки миниволной припоя во многом схож с обычной пайкой волной, с тем существенным отличием, что происходит пайка не всей ПП, а только отдельных ЭК на ней. Конвейерная система и модуль предварительного нагрева аналогичен по конструкции применяемому в пайке волной припоя. Флюсователи применяются как распылительного, так и точечного типа с одной или несколькими форсунками. Флюс избирательно и точно наносится в точку пайки флюсующей головкой, перемещаемой сервоприводом. Применяются также модули флюсования окунанием со специальными адаптерами, когда необходимо осуществить флюсование отдельных областей ПП. Волна в ванне с припоем, которая также имеет сервопривод перемещения (в некоторых моделях оборудования перемещается ПП), создается сменными соплами-волнообразователями. Существуют также системы селективной пайки с несколькими волнообразователями, выполненными в виде сменной оснастки для конкретного изделия. Такие системы обладают большей производительностью, но значительно меньшей гибкостью. Пайка может производиться в инертной (азотной) среде, чем достигается отсутствие окисления миниволны припоя. Уровень миниволны измеряется бесконтактными способами.
Селективная пайка имеет ряд существенных достоинств по сравнению с ручной и волновой пайкой:
снижение расхода технологических материалов (флюс, припой, инертный газ) и электроэнергии;
сокращение времени производственного цикла и числа сотрудников на участке ручной пайки;
исключение необходимости отмывки;
возможность пайки разных ЭК на ПП различными припоями на одной установке за один цикл;
уход от человеческого фактора, повторяемость параметров процесса на всей партии.
Эти достоинства обуславливают все более частый отход производителей от пайки волной и ручной пайки, и применение ими пайки оплавлением для SMD-компонентов и селективной пайки для штырьковых ЭК.
Технологический процесс
Технологический процесс представляет собой сложный комплекс действий исполнителей и оборудования по преобразованию исходных материалов и комплектующих элементов в готовое изделие. Он состоит из комплекса частных технологических процессов изготовления входящих в них узлов, деталей и технологических процессов сборки, монтажа, регулировки и испытаний. Технологические процессы изготовления конкретной аппаратуры базируются на типовых технологических процессах.
К типовым технологическим процессам относятся:
) входной контроль комплектующих;
) технологическая тренировка комплектующих и узлов;
) сборка;
) электрический монтаж;
) технический контроль монтажа и сборки;
) защита изделия от влияния внешней среды;
) технологическая тренировка изделия;
) регулировка (настройка) изделия;
) испытания изделия;
) выходной контроль.
Таким образом, технологический процесс изготовления блока, субблока или функционального узла представляет собой, как правило, комплексный процесс, правильное построение которого возможно лишь на основе его предварительного проектирования, часто с применением математического моделирования.
Основными документами при разработке технологических процессов являются технологические карты. В картах указываются структура технологического процесса и его содержание, последовательность выполнения операций, режимы, применяемое оборудование, технологическая оснастка, порядок монтажа, методы регулировки, контроля и т.п.
Технологические процессы состоят из отдельных операций.
Операцией называется часть технологического процесса, выполняемая над определенной деталью (или над совокупностью нескольких деталей или сборочных единиц) одним рабочим (или отдельной группой рабочих) непрерывно и на одном рабочем месте. Операция технологического процесса - основная единица производственного планирования.
Как правило, технологический процесс делят на операции, а операции на переходы.
Заключение
В данной курсовой работе были рассмотрены существующие технологии поверхностного монтажа. Особое значение было уделено технологии монтажа в отверстия. Описаны различные способы установки компонентов и их пайки. Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допус