DIP-монтаж
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
компонентов.
Рис. 6 - Тип 2C: SMT только нижняя сторона или PTH только верхняя
Данный тип предполагает размещение поверхностного крепления с нижней стороны платы и PTH на верхней стороне. Он также является одним из очень популярных видов размещения, т.к. позволяет значительно увеличить плотность размещения компонентов. Тип имеет название IPC Type 2C.
Порядок обработки (PTH конфликтов на нижней стороне нет):
нанесения клея через трафарет, установка, высыхания клея на нижней стороны SMT;
автоматическая установка DIP, затем осевых компонентов;
ручная установка других компонентов;
пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка.
Альтернативный порядок обработки (PTH конфликтов на нижней стороне):
автоматическая установка DIP, затем осевых компонентов;
точечное нанесение клея (диспенсорный метод), установка, высыхания клея на нижней стороны SMT;
ручная установка компонентов;
пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка.
Рис. 7 - Тип 2Y: SMT верхняя и нижняя стороны или PTH только на верхней стороне
Данный тип позволяет располагать поверхностно монтируемые компоненты с обеих сторон платы, а DIP компоненты только на верхней. Это очень популярный вид сборки у разработчиков, позволяющий разместить компоненты с высокой плотность. Нижняя сторона SMT компонентов остается свободной от осевых элементов и ножек DIP компонентов. Например, нельзя размещать микросхемы между ножками DIP компонента.
Порядок проведения процесса (без размещения поверхностно монтируемых (SMT) между ножками монтируемых в отверстия (PTH) компонентов на нижней стороне платы):
нанесение припойной пасты, установка, пайка, промывка верхней стороны части SMT;
нанесение клея через трафарет, размещение, высыхание клея SMT на нижней стороне;
автоматическая установка DIP, а затем осевых компонентов;
ручная установка других компонентов;
пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка;
Альтернативный порядок проведения процесса (на нижней стороне платы поверхностно монтируемых (SMT) компоненты размещены между ножек монтируемых в отверстия (PTH)):
нанесение припойной пасты, размещение, пайка, промывка верхней стороны части SMT;
автоматическая установка DIP, затем осевых компонентов;
точечное нанесение клея (диспенсорным методом), установка, высыхание клея на нижней стороны платы;
ручная установка других компонентов;
пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка.
Рис. 8 - Технологический маршрут сборки печатных плат
Технология монтажа в отверстия
Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT), также называемая иногда штырьковым монтажом, является родоначальником подавляющего большинства современных технологических процессов сборки электронных модулей. Также существует ряд распространенных, но не совсем корректных названий данной технологии, например, DIP-монтаж (название происходит от типа корпуса - Dual In-Line Package - корпус с двухрядным расположением выводов, широко применяемого, но не единственного в данной технологии) и выводной монтаж (название не совсем корректно, поскольку монтаж компонентов с выводами применяется и во многих других технологиях, в т.ч. в поверхностном монтаже).
Фактически данная технология появилась вместе с началом использования монтажных плат, как метода выполнения электрических соединений. До этого монтаж компонентов осуществлялся пространственно путем крепления выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах устройства, либо соединением выводов компонентов между собой. Применение монтажных плат перенесло конструирование узлов из пространства на плоскость, что значительно упростило как процесс разработки конструкций, так и изготовление устройств. Появление печатного монтажа в дальнейшем привело к революции в технологичности и автоматизации проектирования электронных устройств.
Технология монтажа в отверстия, как следует из названия, представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.
Широкое распространение технология монтажа в отверстия получила в 50-х - 60-х годах XX века. С тех пор значительно уменьшились размеры компонентов, увеличилась плотность монтажа и трассировки плат, было разработано не одно поколение оборудования для автоматизации сборки узлов, но основы конструирования и изготовления узлов с применением данной технологии остались неизменны.
В настоящее время технология монтажа в отверстия уступает свои позиции более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, бытовой электронике, вычислительной технике, телекоммуникациях, портативных устройствах и других областях, где требуется высокая технологичность, миниатюризация изделий и хорошие слабосигнальные характеристики.
Тем не менее, есть области электроники, где технология монтажа в отверстия по сей день является доминирующей. Это, прежде всего, силовые устройства, блоки питания, высоковольтные схемы мониторов и других устройств, а также области, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п.
Также данная технология активно применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатур