DIP-монтаж
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
ного производства, где из-за частой смены выпускаемых моделей автоматизация процессов неактуальна. Эта продукция, в основном, выпускается небольшими отечественными предприятиями как для бытового, так и для специального применения.
Некоторое время назад имела место ситуация, когда выбор технологии монтажа в отверстия мог быть продиктован применяемыми компонентами. Некоторые компоненты попросту не выпускались в корпусах для поверхностного монтажа. Особенно это было актуально для нашей страны, поскольку новинки доходили до нас с опозданием. Сейчас эта ситуация существенно изменилась, и большинство компонентов общего применения можно найти либо в обоих исполнениях, либо в исполнении для поверхностного монтажа, поскольку он iитается более прогрессивным. Исключение составляют силовые компоненты, электромеханические реле, разъемы, большие переменные резисторы, панели ИМС и некоторые другие компоненты, однако многие из них уже имеют аналоги для монтажа на поверхность. Существует неоднозначное отношение к надежности электролитических конденсаторов для поверхностного монтажа, а их танталовые аналоги достаточно дороги, поэтому часто на платах среди поверхностного монтажа можно встретить штыревые алюминиевые электролитические конденсаторы. Все это обуславливает необходимость применения технологии смешанного монтажа (одновременного наличия на ПП SMT- и THT-компонентов).
Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием и технологическим оснащением. В данной статье кратко рассмотрены основные операции THT-технологии.
Компоненты
ЭК, используемые в технологии монтажа в отверстия, по типу корпуса можно разбить на следующие основные группы (примеры корпусов приведены на рис. 9):
а) ЭК с осевыми (часто встречается обозначение axial, аксиальными) выводами;
б) ЭК с радиальными выводами (radial);
в) SIL, SIP (Single In-Line Package) - многовыводной корпус с однорядным распо ложением выводов;
г) DIP (Dual In-Line Package) - корпус с двухрядным расположением выводов;
д) разъемы, слоты;&
е) панели для ИС, в том числе DIP; ZIF (Zero Insertion Force, панели с нулевым усилием вставки для штырьковых ИС); PGA (Pin Grid Array, панели для штырьковых ИС с матрицей выводов);
ж) различные компоненты сложной формы.
Рис. 9 - Примеры THT-компонентов: а) с осевыми выводами; б) с радиальными выводами; в) в корпусах SIL; г) в корпусах DIP; д) разъемы; е) панели для ИС; ж) ЭК сложной формы
Такое разделение компонентов, прежде всего, связано с особенностями технологии их монтажа. Так, например, осевые и радиальные выводы компонентов требуют формовки и обрезки, тогда как большинство других компонентов в этом не нуждаются. При формовке выводов, и как следствие, последующей установке компонентов с осевыми выводами они имеют дополнительную степень свободы (вращение вокруг оси), поэтому их маркируют цветными кольцами (см. рис. 9а), исключающими установку маркировкой вниз.
Также есть различия в механизмах захвата, базирования и фиксации разных групп компонентов, поэтому часто компоненты в разных корпусах устанавливаются каждый на своем оборудовании.
Типичная последовательность операций
Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии состоит из следующих типовых этапов:
подготовка выводов ЭК (формовка, обрезка), часто совмещается с автоматизированным монтажом;
установка компонентов (ручная, автоматическая);
пайка (волной припоя, ручная, селективная);
отмывка (ультразвуковая, струйная).
На некоторых предприятиях сохранилась технология, при которой из-за проблем с покрытиями выводов и хранением компонентов подготовка выводов включала в себя предварительное лужение, однако современная технология этого не предусматривает благодаря качественной упаковке и покрытию выводов современных компонентов. Ниже рассмотрены данные операции в порядке выполнения.
Подготовка выводов ЭК
Выводы ЭК перед монтажом должны быть специальным образом подготовлены. Цель подготовки:
выравнивание (рихтовка) выводов (если требуется);
обеспечение необходимого монтажного расстояния между выводами;
зазора между ПП и компонентом (если требуется);
фиксации ЭК на ПП при ручном монтаже либо до поступления платы в установку пайки.
Зазор обычно обеспечивается приданием выводам ЭК соответствующего изгиба - т.н. опорного зи?га (рис. 2а); самофиксация ЭК на ПП перед групповой пайкой - особым изгибом части вывода, входящей в отверстие ПП - замка? (рис. 2б). Одновременное выполнение зига и замка носит название зиг-замо?к.
Также возможно крепление ЭК следующими методами:
обеспечением пружинения выводов;
посадкой на клей (клей полимеризуется при комнатной температуре, при этом для стеклянных корпусов может понадобиться надевание трубки на часть корпуса, контактирующую с адгезивом; также необходимо обеспечить достаточное количество клеевых точек для крепления тяжелых ЭК);
подпайкой выводов (применяется при ручном монтаже - например, подпайка двух диагонально расположенных выводов разъема);
подгибкой (полной либо частичной - на угол от 0 до 45 от плоскости ПП и только для выводов диаметром менее 0,7 мм (более - в технически обоснованных случаях); необходимо обеспечить минимально допустимое расстояние от загнутого вывода до соседних КП/выводов/проводников; следует осу?/p>