Проектирование прибора для измерения частоты пульса
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
т эрэ Нт ор эрэ Дпр Д180 194 17 46 44 2 2 14 1 0 1 294
Раiет будем производить в следующей последовательности:
Коэффициент применяемости электрорадиоэлементов
Кп ЭРЭ == 1 - Нт ор ЭРЭ/Нт ЭРЭ =1-1/14=0,93
Коэффициент повторяемости электрорадиоэлементов
пов эрэ = 1 - Нт эрэ / Нэрэ =1-14/46=0,7
Коэффициент использования микросхем и микросборок
,
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия
Ка м =Ha м/Нм =180/194=0,93
Коэффициент автоматизации и механизации операции контроля и настройки электрических параметров
Км к н и та=Нмкн/Нкн=2/2=1
Коэффициент автоматизации и механизации подготовки электрорадиоэлементов к монтажу
Км п эрэ = Нм п эрэ/Нэрэ =44/46=0,96
Комплексный показатель технологичности
По таблицам для аппаратуры различного назначения определяем, что этот показатель на этапе опытного образца должен находиться в диапазоне. Следовательно, проектируемое изделие удовлетворяет условиям технологичности.
Для печатного узла на стадии опытного образца такой показатель является достаточно высоким.
4. Разработка технологического процесса изготовления печатной платы
Для изготовления печатного узла необходимо изготовить печатную плату, на которую монтируются все остальные ЭРЭ. Для начала необходимо расiитать ее габариты. Габаритные размеры платы расiитываются, исходя из установочных размеров монтируемых на ней элементов. Установочные размеры определяем по [2].
Результаты рачета оформим в виде табл.3.
4.1 Раiет габаритных размеров заготовки
Табл.3. Раiет габаритных размеров платы
ЭлектрорадиоэлементКол-во, штДлина, ммШирина, ммПлощадь, занимаемая элементом, мм2Общая площадь, мм2Индикатор ИЖКЦ 1-4/18184,63253,8253,8Микросхемы:К568РЕ14307,5225900КР561ИР33207,5150450К176ИЕ13207,5150450К176ИЕ22207,5150450К176ТМ21207,5150450К561ТЛ1117,57,5131,25131,25К176ЛА7117,57,5131,25131,25К574УД31107,57575ТранзисторыКТ630А29-254,5508,9ДиодыКД5105102,2221109Резонатор кварцевый 10 кГц1185,497,297,2Трансформатор11518270270КонденсаторыК10-17: 100 пФ1158120120 : 1 нФ11512180180 : 1 мкФ22014280560К50-35 10мкФх16В26113226РезисторыСП5-2В-100 Ом11414196196 -10 МОм11414196196С2-33-0,1259103,333297ВыключателиП2К11610160160Общая площадь:7211,4
Поскольку плата изготавливается с рисунком 2-го класса плотности, то коэффициент заполнения выберем равным 0,6. Таким образом, площадь платы будет равна:
мм2.
Исходя из результата раiета, выберем типоразмер платы 120х100 мм.
.2 Выбор материала платы
Для изготовления печатной платы нам необходимо выбрать следующие материалы: материал для диэлектрического основания печатной платы, материал для печатных проводников и материал для защитного покрытия от воздействия влаги. Сначала мы определим материал для диэлектрического основания печатной платы.
Существует большое разнообразие фольгированных медью слоистых пластиков. Их можно разделить на две группы:
- на бумажной основе;
- на основе стеклоткани.
Эти материалы в виде жестких листов формируются из нескольких слоев бумаги или стеклоткани, скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования. Связующим веществом обычно являются фенольная смола для бумаги или эпоксидная для стеклоткани. В отдельных случаях могут также применяться полиэфирные, силиконовые смолы или фторопласт. Слоистые пластики покрываются с одной или обеих сторон медной фольгой стандартной толщины.
Характеристики готовой печатной платы зависят от конкретного сочетания исходных материалов, а также от технологии, включающей и механическую обработку плат.
В зависимости от основы и пропиточного материала различают несколько типов материалов для диэлектрической основы печатной платы.
Фенольный гетинакс - это бумажная основа, пропитанная фенольной смолой. Гетинаксовые платы предназначены для использования в бытовой аппаратуре, поскольку очень дешевы.
Эпоксидный гетинакс - это материал на такой же бумажной основе, но пропитанный эпоксидной смолой.
Эпоксидный стеклотекстолит - это материал на основе стеклоткани, пропитанный эпоксидной смолой. В этом материале сочетаются высокая механическая прочность и хорошие электрические свойства. Прочность на изгиб и ударная вязкость печатной платы должны быть достаточно высокими, чтобы плата без повреждений могла быть нагружена установленными на ней элементами с большой массой. Как правило, слоистые пластики на фенольном, а также эпоксидном гетинаксе не используются в платах с металлизированными отверстиями. В таких платах на стенки отверстий наносится тонкий слой меди. Так как температурный коэффициент расширения меди в 6-12 раз меньше, чем у фенольного гетинакса, имеется определенный риск образования трещин в металлизированном слое на стенках отверстий при термоударе, которому подвергается печатная плата в машине для групповой пайки. Трещина в металлизированном слое на стенках отверстий резко снижает надежность соединения. В случае применения эпоксидного стеклотекстолита отношение температурных коэффициентов расширения примерно равно трем, и риск образования трещин в отверстиях достаточно мал. Из сопоставления характеристик оснований (см. дальше) следует, что во всех отношениях (за исключением стоимости) основания из эпоксидного стеклотекстолита превосходят основания из гетинакса. Печатные платы из эпоксидного стеклотекстолита характеризуются меньшей деформацией, чем печатные платы из фенольного и эпоксидного
Copyright © 2008-2014 studsell.com рубрикатор по предметам рубрикатор по типам работ пользовательское соглашение