Основные направления устойчивого развития предприятия в современных условиях (на примере ИП ЭПАМ Системз)
Дипломная работа - Экономика
Другие дипломы по предмету Экономика
ь шаг, равный 1.25 мм. При использовании МС и элементов с шагом выводов 0,625 мм допускается применение шага координатной сетки 0,625 мм. В случае необходимости применения координатной сетки с шагом, отличным от основных, предпочтительным является шаг, кратный основным шагам координатной сетки. При использовании микросхем зарубежного производства с расстояниями между выводами по дюймовой системе допускается использование шага координатной сетки, кратного 2,54 мм.
Диаметры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ 10317-79 и выбираться из ряда 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 3,0 мм.
Монтажные отверстия предназначены для установки МС и ЭРЭ, а переходные отверстия - для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Размеры ПП, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки разъема и пр. Линейные размеры ПП рекомендуется выбирать по ГОСТу (таблица 3.11). Соотношение линейных размеров сторон ПП должно составлять не более 3:1.
Таблица 3.11 Линейные размеры печатных плат
Ширина, ммДлина, ммШирина, ммДлина, мм123420309090401203040150
17040604575100120801305060
80110150
170100
150
120120
140
6060
80
90
100
1401501601302007575
90140150
200170150150,170,180,20080130160170,200140170180,200,280200360
Рассмотрим технологию изготовления данной платы. При изготовлении данной двусторонней печатной платы процессорного блока используется метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы используется фотохимический и электрохимический способы, поэтому метод изготовления называется комбинированным.
Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.
Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
- изготовление фотошаблонов и подготовка информации;
- подготовка информации;
- разработка принципиальной схемы;
- трассировка;
- доработка файлов.
- изготовление фотошаблонов.
- резка заготовок;
- изготовление базовых отверстий;
- ламинирование;
- экспонирование;
- размещение фотошаблона;
- экспонирование фоторезиста.
- химическая обработка;
- проявление;
- травление;
- удаление резиста.
- прессование;
- сверление отверстий;
- металлизация отверстий;
- химическая обработка;
- нанесение резиста;
- электролитическое нанесение меди;
- оловянно свинцовое покрытие;
- удаление резиста;
- травление меди;
- удаление припоя.
- нанесение защитного покрытия
Рассмотрим более детально некоторые из этапов.
Заготовка из фольгированного стеклотекстолита или гетинакса покрывается слоем фоторезиста. Фоторезист это высокомолекулярное соединение, которое изменяет свои свойства под действием ультрафиолетового излучения.
С одной стороны, смещение спектральной чувствительности в коротковолновую область спектра это положительный момент, так как позволяет обходиться без темного помещения и работать при свете обычных ламп накаливания. С другой стороны, чувствительность к ультрафиолетовым лучам вызывает необходимость использования ртутных ламп в кварцевом баллоне, которые мене удобны в эксплуатации, чем обычные.
Под действием излучения происходит фотополимеризация слоя, в результате которой пропадает растворимость в обычных растворителях, поэтому после проявления на освещенных участках поверхности образуется защитный рельеф, а на затемненных слой фоторезиста остается без изменения и в дальнейшем вымывается.
Экспонирование фоторезистов, нанесенных на поверхность фольгированного диэлектрика, производится через фотошаблон, в котором система прозрачных и непрозрачных участков образует требуемый рисунок проводников и контактных площадок. При последующем проявлении удаляется часть фоторезиста и образуется защитный рельеф, с рисунком и размерами, определяемыми фотошаблоном. При этом методе защитный слой фоторезиста сохраняется на пробельных участках, а проводники и контактные площадки остаются открытыми. Поскольку фотошаблон при подобном процессе соответствует позитивному изображению печатной платы (темные проводники на светлом фоне), то и сам метод называют позитивным.
После проявления рисунка схемы плату покрывают слоем лака для защиты от механических повреждений и направляют на сверление отверстий. Эта операция нарушает непрерывность процесса, так как сушка и задубливание лака занимают несколько часов. Затем сверлят переходные и монтажные отверстия и производят их химическое меднение. Далее следует удаление защитного слоя и гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия.
При электролитическом наращивании соединение с катодом осуществляется сплошным слоем медной фольги, покрывающим диэлектрик. Этот слой защищает также поверхность диэлектрика от воздействия электролита.
На следующем этапе поверх медного слоя гальваническим способом