Федеральная целевая программа "национальная технологическая база" на 2007 2011 годы паспор тфедеральной целевой программы
Вид материала | Программа |
- Федеральная целевая программа "национальная технологическая база" на 2007 2011 годы, 4193.39kb.
- Федеральная целевая программа "национальная технологическая база" на 2007 2011 годы, 4193.34kb.
- Федеральная целевая программа "национальная технологическая база" на 2007 2011 годы, 3594.41kb.
- Федеральная целевая программа "национальная технологическая база" на 2007 2011 годы, 3650.19kb.
- Федеральная целевая программа "национальная технологическая база" на 2007 2011 годы, 3467.76kb.
- Федеральная целевая программа «Национальная технологическая база» на 2007 2011 годы, 816.3kb.
- Программа "Национальная технологическая база" на 2007 2011 годы (утв постановлением, 4539.38kb.
- Паспор т подпрограммы "Развитие отечественного станкостроения и инструментальной промышленности", 1861.22kb.
- Федеральная целевая программа "Социально-экономическое развитие Чеченской Республики, 1587.67kb.
- Федеральная целевая программа «Чистая вода» на 2011 2017 годы паспор тфедеральной целевой, 559.1kb.
72
51
34
55
38
-
-
-
создание базовых технологий изготовления элементов микроаналитических систем,
чувствительных к газовым,
химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства, в медицинской и биомедицинской технике для обнаружения токсичных,
горючих и взрывчатых материалов
38.
Разработка базовых конструкций микроаналитических систем
224
164
-
-
64
30
102
86
58
48
создание базовых конструкций микроаналитических систем, предназначенных для аппаратуры жилищно-коммунального хозяйства, медицинской и биомедицинской техники;
разработка датчиков и аналитических систем миниатюрных размеров с высокой чувствительностью к сверхмалым концентрациям химических веществ для осуществления мониторинга окружающей среды, контроля качества пищевых продуктов и контроля утечек опасных и вредных веществ в технологических процессах
39.
Разработка базовых технологий микрооптоэлектромеханических систем
151
109
57
38
59
41
35
30
-
-
создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектромеханических систем для коммутации и модуляции оптического излучения, акустооптических перестраиваемых фильтров, двухмерных управляемых матриц микрозеркал микропереключателей и фазовращателей
40.
Разработка базовых конструкций микрооптоэлектромеханических систем
208
145
-
-
35
30
112
75
61
40
разработка базовых конструкций и комплектов, конструкторской документации на изготовление
микрооптоэлектромеханических систем коммутации и модуляции оптического излучения
41.
Разработка базовых технологий микросистем анализа магнитных полей
106
72
51
34
55
38
-
-
-
создание базовых технологий изготовления микросистем анализа магнитных полей на основе анизотропного и гигантского магниторезистивного
эффектов, квазимонолитных и монолитных гетеромагнитных пленочных структур
42.
Разработка базовых конструкций микросистем анализа магнитных полей
214
137
-
-
54
30
104
69
56
38
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на магниточувствительные микросистемы для применения в электронных системах управления приводами, в датчиках положения и потребления, бесконтактных переключателях
43.
Разработка базовых технологий радиочастотных микроэлектро-механических систем
119
89
42
28
45
31
32
30
-
-
разработка и освоение в производстве базовых технологий изготовления радиочастотных микроэлектромеханических систем и компонентов, включающих микрореле, коммутаторы, микропереключатели
44.
Разработка базовых конструкций радиочастотных микроэлектромеханических систем
166
119
-
-
32
30
87
58
47
31
разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление радиочастотных микроэлектромеханических систем – компонентов, позволяющих получить резкое улучшение массогабаритных характеристик, повышение технологичности и снижение стоимости изделий
45.
Разработка методов и средств обеспечения создания и производства изделий микросистемной техники
81
54
41
30
40
24
-
-
-
создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов
стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии
Всего по направлению 3
2768
1845
429
286
476
317
540
360
858
572
465
310
Направление 4 "Микроэлектроника"
46.
Разработка технологии и развитие методологии проектирования изделий микроэлектроники:
разработка и освоение современной технологии проектирования универсальных микропроцессоров, процессоров обработки сигналов, микроконтроллеров и "системы на кристалле"
на основе каталогизированных сложнофункциональных блоков и библиотечных элементов, в том числе создание отраслевой базы данных и технологических файлов для автоматизированных систем проектирования;
освоение и развитие технологии
443
212,6
173
87
148,9
76,6
121,1
49
-
-
разработка комплекта нормативно-технической документации по проектированию изделий микроэлектроники, создание отраслевой базы данных с каталогами библиотечных элементов и сложнофункциональных блоков с каталогизированными результатами аттестации на физическом уровне (2008 г.),
разработка комплекта нормативно-технической и технологической документации по взаимодействию центров проектирования в сетевом режиме
проектирования для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных с целью размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,13 мкм
47.
Разработка и освоение базовой технологии производства фотошаблонов с технологическим уровнем до 0,13 мкм с целью обеспечения информационной защиты проектов изделий микроэлектроники при использовании контрактного производства (отечественного и зарубежного)
64
42,7
30
20
22
14,7
12
8
-
-
разработка комплекта технологической документации и организационно- распорядительной документации по взаимодействию центров проектирования и центра изготовления фотошаблонов
48.
Разработка семейств и серий изделий микроэлектроники:
универсальных микропроцессоров для встроенных применений; универсальных микропроцессоров для серверов и рабочих станций; цифровых процессоров обработки сигналов;
сверхбольших интегральных схем, программируемых логических интегральных схем; сверхбольших интегральных схем быстродействующей динамической и статической памяти; микроконтроллеров со встроенной энергонезависимой электрически программируемой памятью; схем интерфейса дискретного ввода/вывода; схем аналогового интерфейса;
цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей
1050,9
617,8
284
151
336,7
180
430,2
286,8
-
-
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства
на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 8 – 12 бит; схем приемопередатчиков шинных интерфейсов; изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения; встроенных интегральных источников питания
49.
Разработка базовых серийных технологий изделий микроэлектроники:
цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 14 – 16 бит
802.11, 802.16, WiMAX и т.д.;
микроэлектронных сенсоров
1801,6
1200,9
-
-
-
799,8
533,1
1001,8
667,8
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и
организация
серийного производства
.
различных типов, включая сенсоры с применением наноструктур и биосенсоров;
сенсоров на основе магнитоэлектрических и пьезоматериалов; встроенных интегральных антенных элементов для диапазонов частот 5 ГГц, 10-12 ГГц; систем на кристалле, в том числе в гетероинтеграции сенсорных и исполнительных элементов методом беспроводной сборки с применением технологии матричных жестких выводов
50.
Разработка технологии и освоение производства изделий микроэлектроники с технологическим уровнем 0,13 мкм
513,4
342,3
51
34
252,4
168,3
210
140
-
-
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и ввод в эксплуатацию производственной линии
51.
Разработка базовой технологии формирования многослойной разводки (7-8 уровней) сверхбольших интегральных схем на основе Al и Cu
894,8
596,2
-
-
-
146,3
97,3
748,5
498,9
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
52.
Разработка технологии и организация производства многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей
494,2
294,2
-
-
211,1
105,6
166,4
110,9
116,7
77,7
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации,
ввод в эксплуатацию производственной линии
53.
Разработка новых методов технологических испытаний изделий микроэлектроники, гарантирующих их
258
258
85
85
68
68
105
105
-
-
разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и
.
повышенную надежность в процессе долговременной (более 100 000 часов) эксплуатации, на основе использования типовых оценочных схем и тестовых кристаллов
производственной документации, ввод в эксплуатацию специализированных участков
54.
Разработка современных методов анализа отказов изделий микроэлектроники с применением ультраразрешающих методов (ультразвуковая гигагерцовая микроскопия, сканирование синхротронным излучением, атомная и туннельная силовая микроскопия, электронно – и ионно-лучевое зондирование и др.)
342
342
115
115
132
132
95
95
-
-
разработка комплектов документации, включая утвержденные отраслевые методики, ввод в эксплуатацию модернизированных участков и лабораторий анализа отказов
Всего по направлению 4
5861,9
3906,7
738
492
960
639,6
1184,4
789,4
1112,5
741,3
1867
1244,4
Направление 5 "Электронные материалы и структуры"
55.
Разработка технологии производства новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза
132
85
54
36
51
32
27
17
-
-
внедрение новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза с повышенной теплопроводностью и электропроводностью для создания нового поколения высокоэффективных и надежных сверхвысокочастотных приборов
56.
Разработка технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А3В5 для мощных
полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем