Вопросы билетов по курсу «Конструирование микроэлектронной аппаратуры»

Вид материалаЗакон
Подобный материал:
Вопросы билетов по курсу «Конструирование микроэлектронной аппаратуры».

  1. Конструирование МЭ аппаратуры в эпоху НТР-3.
  2. Общая структура конструирования МЭ.
  3. Техническое задание (ТЗ, НИР).
  4. Эскизное проектирование (ОКР).
  5. Техническое проектирование (внедрение).
  6. Конструктивные уровни МЭА.
  7. Корпуса ИМС.
  8. Особенности корпусов ИМС.
  9. Формовка выводов в микросхемах перед установкой ИМС в печатною плату.
  10. Бескорпусные конструкции ИМС.
  11. Многослойные печатные платы (МПП), ОТУ.
  12. Методы изготовления многослойных печатных плат.
  13. Материалы, используемые для МПП.
  14. МПП. Метод МСО.
  15. МПП. Метод ОКП (Открытых контактных площадок).
  16. Технология Al2O3
  17. МПП на полиамидной основе.
  18. Компоновка узла МЭА.
  19. Алгоритмы размещения элементов на печатных платах.
  20. Трассировка межсоединений.
  21. Прокладка шин питания (требования).
  22. Алгоритм Ли (волновой).
  23. Многослойные печатные платы объёмного монтажа.
  24. Лучевой алгоритм трассировки.
  25. Требования к проводникам.
  26. Оценка качества размещения и трассировки ИМС на печатной плате.
  27. Оценка ёмкостных связей.
  28. Оценка индуктивных связей.
  29. Действия воды и биосферы на МЭА.
  30. Защита от воды.
  31. Эффективность защиты аппаратуры от брака.
  32. Структура выделения и отвода тепла от МЭА.
  33. Закон Ома для тепловой цепи.
  34. Уровни теплонагружения.
  35. Лучеиспускание.
  36. Методы охлаждения.
  37. Надёжность МЭА.
  38. Надёжность систем.
  39. Факторы, влияющие на надёжность.
  40. Надёжность
  41. Резервирование.