Смачивающее поведение титаната бария в вакууме при контакте с расплавом системы Cu–Sn–Ti
| Вид материала | Документы |
- Реферат. Бария гексаферрит, бария карбонат, отход термического производства, утилизация,, 233.76kb.
- Понятие социальных норм, их виды, 26.38kb.
- И. В. Ерёменкова определение возможностей технологических методов, 153.15kb.
- Оценка режима трения в контакте пары качения при смазывании маловязкими жидкостями, 28.86kb.
- Магнитное поле в вакууме, 56.29kb.
- Операционные системы реального времени, 1414.99kb.
- Рисунок 1 старевшее название – чахотка, бугорчатка – хроническое инфекционное заболевание, 28.48kb.
- Социальная психология под ред. А. Л. Журавлева глава предмет, история и методы социальной, 416.73kb.
- Термическая стабильность при длительном нагреве нанокристаллической структуры поверхности, 86.5kb.
- Понятие агрессии и причины ее проявления в детском возрасте, 56.32kb.
Смачивающее поведение титаната бария в вакууме при контакте с расплавом системы Cu–Sn–Ti
Сидоренко Т. В., Григоренко Н. Ф., Полуянская В. В., Черниговцев Е. П.
Институт проблем материаловедения им. И. Н. Францевича НАН Украини, 03680, Київ-142, Україна
Благодаря ряду специфических электрофизических свойств (в зависимости от условий проведения эксперимента он проявляет или диэлектрические, сегнтоэлектрические свойства, или является полупровлником) недопироавнный титанат бария представляет огромный интерес как научной, так и с практической точки зрения.
Разработка составов припойных композиций для пайки и металлизации основывается на общих закономерностях высокотемпературной вакуумной технологии, которая состоит в возможности использования химически активных компонентов, которые увеличивают адгезию в системе перовскитная керамика – металлический расплав, учитывая то, что большинство чистых металлов не смачивают поверхность подобных материалов.
Учитывая особенности процессов смачивания, протекающих с участием нестехиометрического титаната бария, была исследована временная зависимость краевых углов смачивания данной керамики адгезионно-активными расплавами на основе системы Cu-Sn-Ti.
Показано, что с увеличение концентрации титана в расплаве, скорость достижения равновесного краевого угла увеличивается, что может свидетельствовать о том, что в общем «медленная» кинетика смачивания определяется скоростью протекания межфазной химической реакции на поверхности раздела. Исследования микроструктуры зоны контакта керамика-металл подтверждают это предположение.
Полученные в процессе экспериментов по смачиванию данные дают возможность рекомендовать припои на основе системы Cu-Sn-Ti для пайки полупроводниковой перовскитной керамики. Но, как показывают результаты исследований кинетики данного процесса, оптимальным условием получения прочных паяных соединений BaTiO3-керамики является определенная временная видержка, которая составляет, например, для припоя Cu―Sn―15Ti около 20 минут.