Конструкторско-технологическое проектирование ЭВМ
Реферат - Компьютеры, программирование
Другие рефераты по предмету Компьютеры, программирование
»я ПП с микросборками и микросхемами, имеющими штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными ИЭТ при средней и высокой насыщенности поверхности ПП навесными изделиями.
4 для ПП с микросхемами, имеющими штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными изделиями ИЭТ при высокой насыщенности поверхности ПП навесными ИЭТ.Так как в курсовом проекте используется печатная плата с дискретными ИЭТ при малой мощности и средней насыщенности поверхности ПП навесными изделиями, следовательно класс точности 1.
Таким образом, с учетом всех требований технического задания, анализа используемых ЭРЭ, их электрических и конструктивных характеристик, а также классификаций печатных плат определили, что данная печатная плата, разрабатываемая в курсовом проекте, будет изготавливаться на основе двустороннего фольгированного диэлектрика комбинированным позитивным методом. Для изделий, эксплуатируемых при малых механических нагрузках, в качестве основания рекомендуется использовать гетинакс как более дешевый и легко обрабатываемый материал, но исходя из условий (ДПП, комбинированный позитивный метод) в качестве диэлектрика выбран стеклотекстолит марки СФ-2Г-35-1,5; где толщина фольги hф = 35 мкм, толщина материала диэлектрика hм = 1,5 мм.Таким образом толщина ПП составит: hПП = 1,5035 мм.Плотность печатного монтажа составит: = 0,33. Для расчетов печатного монтажа hПП принимаем равным 1,5мм.
Комбинированный позитивный метод используется для получения двусторонних печатных плат с металлизированными отверстиями и многослойных печатных плат на основе травящего диэлектрика
1.3 Выбор электрических соединителей.
В качестве электрических соединителей выбраны соединители: ОНД-КС, D-SUB, DIN 41612. Эти соединители предназначены для печатного и объемного монтажа, рассчитаны для работы в электрических цепях постоянного, переменного и импульсных токов. Для данной схемы пригодны условия эксплуатации, нормы электрических параметров соединителей.
1.4 Расчет элементов печатного рисунка печатной платы.
Конструктивно-технологический расчет печатных плат производится с учетом производственных погрешностей рисунка проводящих элементов, фотошаблона, базирования, сверления и т. п. Ниже в табличном виде приведены граничные значения основных параметров монтажа для трех классов точности, таблица 1.
Таблица 1. Граничные значения основных параметров печатного монтажа
Условное обозначение параметра *Номинальные значения основных размеров для класса точности,мм12345t, мм0,750,450,250,150,10S, мм0,750,450,250,150,10b, мм0,300,200,100,050,0250,400,400,330,250,20
* t ширина проводника;
S расстояние между проводниками, контактными площадками, проводником и контактной площадкой или проводником и металлизированным отверстием;
b расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки данного отверстия (гарантийный поясок);
- отношение минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы.
Выбранные в соответствии с табл. 1 размеры необходимо согласовать с технологическими возможностями конкретного производства.
Предельные значения технологических параметров конструктивных элементов печатной платы (табл. 2.) получены в результате анализа производственных данных и экспериментальных исследовании точности отдельных операций.
Таблица 2. Предельные значения технологических параметров.
Наименование коэффициентаОбозначенияВеличинаТолщина предварительно осажденной меди, мм hпм0,005 0,008Толщина наращенной гальванической меди, мм hг0,050 0,060Толщина металлического резиста, мм hр0,020Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка, мм.o0,020 0,100Погрешность базирования плат на сверлильном станке, ммб0,010 0,030Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки, ммш0,020 0,080
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне проводника, ммшt0,030 0,080Погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое, ммэ0,010 0,030Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщиным0 0,100Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, ммз0,010 0,030Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне, ммп0,010 0,050Погрешность положения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовых отверстий, ммпр0,030 0,050Погрешность положения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-формы, ммпф0,020 0,050Погрешность диаметра отверстия после сверления, мм
d
0,010 0,030Погрешность изготовления окна фотошаблона, ммDш0,010 0,030Погрешность на изготовление линии на фотошаблоне, ммtш0,030 0,060Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка, ммЭ0,010 0,030Примечание: - погрешность расположения;
- погрешность размеров.
Минимальный диаметр переходного отверстия определяется из соотношения:
dmin > hПП = 1,5 0,33 = 0,495 мм(1)
Минимальный диаметр контактной площадки определяем из условия сохранения целостности контактной площадки (отсутст?/p>