Формирователь OFDM сигнала на плис стандарта 802.16d
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
В»учением Qизл происходит, если температура тела больше температуры стен. Теплоотдача за iет испарения влаги Qисп с поверхности кожи зависит от влажности воздуха, а для открытых участков тела еще и от скорости его движения.
Климатические факторы действуют на человека комплексно. Значения для каждого из параметров для комфортной работы инженера-проектировщика:
температура воздуха 20...25 С;
относительная влажность 30.. .60 %;
скорость движения воздуха для легкой работы 0,2...0,4 м/с.
Создание оптимальных метеорологических условий и производственных помещениях является сложной задачей, решить которую можно за iет применения следующих мероприятий и средств:
Усовершенствование технологических процессов и оборудования;
Рациональное размещение технологического оборудования;
Автоматизация и дистанционное управление технологическими процессами;
Рациональная вентиляция, отопление и кондиционирование воздуха;
Создание воздушных и водовоздушных душей ;
Рационализация режимов труда и отдыха ;
Применение, теплоизоляции оборудования и защитных экранов;
Использование средств индивидуальной защиты.
Для дополнительного ознакомления требований к микроклимату в производственных помещениях можно ознакомиться:
Гигиенические требования к микроклимату производственных помещений СанПиН 2.2.4.548-96
Система стандартов безопасности труда. Общие санитарно-гигиенические требования к воздуху рабочей зоны ГОСТ 12.1.005-88
4.2 Требования к безопасности при конструктивных разработках
Правильно разработанный технологический процесс должен обеспечивать выполнение всех требований, указанных в чертеже и техническом задании на изделие, высокую производительность. Исходными данными для проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые технологические операции. Технологический процесс характеризуется единством содержания, и последовательностью большинства типовых технологических операций для группы изделий с общими конструктивными требованиями, разрабатывается с учетом последних достижений науки и техники, опыта передовых производств, что позволяет значительно сократить цикл подготовки производства и повысить производительность за iет применения более совершенных методов производства.
При изготовлении печатных плат широко применяют прогрессивные типовые технологические операции, стандартные технологические оснастки, оборудование, средства механизации и автоматизации производственных процессов, учитывается информация о ранее разработанных технологических процессах, особенностях схемы изделия и типе производства.
Рассмотрим типовой технологический процесс изготовления печатных плат более подробно.
) Входной контроль (или подготовка материалов) осуществляется строго по ГОСТ и не представляет собой никакой опасности для человека.
)Нарезка заготовок. Осуществляется специальным станком, управляемым системой Р-CAD. Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с определенным припуском на сторону. Опасность в данном случа ставляют отходы в виде стружки.
)Подготовка поверхности фольгированного диэлектрика. В данную операцию входят механическая обработка (это обработка с помощью абразивных материалов) и химическая обработка (это обработка с помощью химикатов). После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях, поверхность фольги защищают на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне. На этом этапе заготовка очищается от грязи, окислов, жира и др. веществ. Опасность в данном случае представляют отходы в виде мелкой стружки и пары соляной кислоты.
)Получение рисунка схемы. Данная операция основана на фотохимическом методе получения рисунка. Рисунок схемы внутренних слоев выполняют при помощи сухого фоторезиста, т.к. требуется высокая точность. При этом противоположная сторона платы не должна иметь механических повреждений и подтравливания фольги. В ходе этой операции осуществляется: нанесение фоторезиста, экспонирование (заготовка проходит через мощное УФ излучение, в процессе чего незащищенный слой фоторезиста засвечивается, и полимеризуется) и промывка заготовки в воде (для снятия засвеченного фоторезиста). Опасность в данном случае представляют отходы в виде эпоксидной пластмассы. Кроме того, нахождение человека рядом с установкой УФ излучения также небезопасно.
)Травление меди с пробельных мест. Данная операция основана на вытравливании незащищенной поверхности фольгированного диэлектрика химическим методом. После травления снимается фоторезист с защищенной поверхности, затем проводится промывка от химикатов и сушка. После всего этого делается контроль. Проверяется протравленность фольги, сверяется с контрольным образцом. Опасность в данном случае представлякгг отходы в виде выделяющихся при травлении вредных веществ, к примеру, соляной кислоты и хлора.
)Сверление базовых отверстий. Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном сверлильно-фрезерном станке, ориентируясь на метки совмещения, расположенные на технологическом поле. Проделываются отверстия для совмещения слоев платы. Опасность в данном случае представляют отходы в виде мелкой стружки.
Рис. 4.1 Разрез печатной платы
)Прессование слоев. Фор?/p>