Разработка устройства диагностики вычислительной техники
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
?рых осуществляется механизированным способомНМПЭРЭ48Количество операций контроля и настройки, которые можно осуществлять механизированным способомНМКН1Общее количество операций контроля и настройкиНКН1Общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделииНТЭРЭ5Общее количество типоразмеров ИМС в изделииНТМС4Число деталей, полученных прогрессивными методами формообразованияДПР2Общее число деталейД2Число интегральных микросхемНМС4Количество типоразмеров оригинальных ЭРЭНТОРЭРЭ5
Коэффициент использования микросхем определяется по формуле:
,(13)
где, Нмс - число ИМС и транзисторов в изделии;
Нэрэ - число электро-радиоэлементов в изделии.
Исходя из формулы (13), коэффициент использования микросхем равен:
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия определяется по формуле:
, (14)
где, НАМ - количество монтажных соединений, которые осуществляются механизированным или автоматизированным способом;
НМ - общее количество монтажных соединений.
Исходя из формулы (14), коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия равен:
Коэффициент автоматизации и механизации подготовки электрорадиоэлементов к монтажу определяется по формуле:
, (15)
где, НМПЭРЭ-кол-во ЭРЭ, шт., подготовка которых к монтажу осуществляется автоматизированным способом;
НМПЭРЭ-кол-во ЭРЭ, шт., подготовка которых к монтажу осуществляется автоматизированным способом.
Исходя из формулы (15), коэффициент автоматизации и механизации подготовки электро - радиоэлементов к монтажу равен:
Коэффициент автоматизации и механизации контроля и настройки электрических параметров определяется по формуле:
, (16)
где, Нмкн - число операций контроля и настройки, которые выполняются автоматизированным способом;
Нкн - общее число операций контроля и настройки.
Исходя из формулы (16), коэффициент автоматизации и механизации контроля и настройки электрических параметров равен:
Коэффициент повторяемости электрорадиоэлементов определяется по формуле:
, (17)
где, НТЭРЭ - общее кол-во типоразмеров ЭРЭ в изделии.
Исходя из формулы (17), коэффициент повторяемости электрорадиоэлементов равен:
Коэффициент применяемости электрорадиоэлементов определяется по формуле:
, (18)
где, НТОРЭРЭ - кол-во типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии.
Исходя из формулы (18), коэффициент применяемости электрорадиоэлементов равен:
.
Коэффициент прогрессивности формообразования определяется по формуле:
(19)
где ДПР - кол-во деталей, шт., которые получены прогрессивными методами формообразования (штамповкой, прессованием, литьем из профилированного материала и др.);
Д - общее кол-во деталей без нормализованного крепежа.
При расчете комплексного показателя технологичности учитываются весовые значимости частных коэффициентов технологичности:
Весовые коэффициенты, используемые в расчете, приведены в таблице 8.
Таблица 8 - Значения весовых коэффициентов
Показатели технологичностиОбозначениеЗначение показателяЗначение веса ф1 Коэффициент использования микросхемКиспмс0,0912 Коэффициент автоматизации и механизации монтажаКам113 Коэффициент автоматизации и механизации подготовки электро-радиоэлементов к монтажуКмпэрэ10,754 Коэффициент автоматизации и механизации контроля и настройки параметровКмкн10,55 Коэффициент повторяемости электро-радиоэлементовКповэрэ0,10,316 Коэффициент применяемости электро-радиоэлементовКпэрэ10,1877 Коэффициент прогрессивности формообразованияНкн10,11
Исходя из полученного результата, можно сделать вывод о том, что изделие является технологичным.
3.2 Технология изготовления печатной платы
диагностика печатный плата вычислительный
Толщина печатной платы составляет 1,5 мм. Для ее изготовления выбран фольгированный стеклотекстолит марки СФ2-50-1,5.
Для изготовления двусторонней печатной платы третьего класса точности выбираем комбинированный позитивный метод с нанесением сухого фоторезиста.
Этот метод включает в себя следующие операции:
получение заготовки с припуском 10 мм по периметру;
подготовка поверхности (механическая зачистка, промывка, обезжиривание);
сверление монтажных отверстий на станке с числовым программным управлением (ЧПУ);
металлизация отверстий, включающая в себя химическое и гальваническое меднение;
нанесение сухого фоторезиста с помощью ламинаторов;
фотолитография (используется позитивный фотошаблон с высокой точностью изготовления);
засвечивание рисунка (задублевание фоторезиста в пробельных местах под действием ультрафиолетового света);
удаление незадубленного фоторезиста с пробельных мест;
стравливание меди с пробельных мест (опускание платы в хлорное железо);
оплавление оловом для улучшения пайки;
нанесение маски (покрытие готовой платы лаком через трафарет);
упаковка платы в полиэтиленовый пакет.
Достоинства такого метода изготовления платы:
высокая плотность монтажа;
100% металлизация отверстий;
автоматизация процесса.
Также имеется один недостаток: требуется новое оборудование для получения высокой точности в фотолитографии.
3.2.1 Пол