Разработка устройства диагностики вычислительной техники
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
д монтажом улучшает паяемость, значительно облегчает и ускоряет монтаж, уменьшает опасность перегрева элементов при монтаже. Лудить можно в алюминиевой посуде (плата должна умещаться на дне плашмя). В посуду наливают глицерин (толщина слоя около 1 см) и разогревают его примерно до 60С. Затем в глицерин кладут куски сплава Розе и продолжают подогрев до его расплавления. Не следует разогревать расплав выше 100С. Платы декапируют в 20%-ном растворе соляной кислоты, промывают водой и опускают в расплав на (1тАж3) с. Вынутые платы быстро протирают поролоновой губкой, удаляя с поверхности излишки сплава. Остатки глицерина смывают теплой водой. Чтобы уменьшить опасность отслаивания проводников во время пайки деталей, платы, за исключением контактных площадок, после лужения покрывают слоем клея БФ-2. Удаление задубленного фоторезиста с пробельных мест. Перед операцией травления фоторезист с поверхностей плат необходимо снять.
3.2.9 Стравливание меди с пробельных мест
Травление предназначено для удаления незащищенных участков фольги с поверхностей плат iелью формирования рисунка схемы. Существуют несколько видов травления:
травление погружением;
травление с барботажем;
травление разбрызгиванием;
травление распылением.
Существует также несколько видов растворов для травления:
раствор хлорного железа;
раствор персульфата аммония;
раствор хромового ангидрида.
Чаще всего применяют раствор хлорного железа. Скорость травления зависит от концентрации раствора. Наилучшие результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г/см3. Процесс травления зависит также и от температуры травления. При температуре выше 250С процесс ускоряется, но портится защитная пленка. При комнатной температуре медная фольга растворяется за 30 с до 1 мкм.
3.2.10 Оплавление оловом для улучшения пайки
Оплавление печатных плат производится iелью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную установку инфракрасного оплавления ПР-3796. Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность. Допускается на поверхности проводников наличие следов кристаллизации припоя и частично непокрытые торцы проводников. Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается наличие белого налета от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях печатных плат.
Готовые платы покрывают через трафарет лаком и упаковывают в полиэтиленовые пакеты. Существуют различные лаки для защитного покрытия, такие как лак СБ-1с на основе фенолформальдегидной смолы, лак Э-4100 на основе эпоксидной смолы, лак УР-231 и другие.
Список литературы
1.www.fips.ru
2.Масленников М.Ю., Соболев Е.А., Соколов Г.В., Соловейчик Л.Ф., Переверзева А.В., Федотов Б.А. Справочник разработчика и конструктора РА. Элементная база. Книга 2 - М.: типография ИТАР-ТАСС, 1993. - 143 с.
.Масленников М.Ю., Соболев Е.А., Соколов Г.В., Соловейчик Л.Ф., Переверзева А.В., Федотов Б.А. Справочник разработчика и конструктора РА. Элементная база. Книга 1 - М.: типография ИТАР-ТАСС, 1993. - 156 с.
.Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Справочник. Т.7. - М.: ИП РадиоСофт, 2000. - 512 с.
.Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Справочник. Т.9. - М.: ИП РадиоСофт, 1999. - 512 с.
.БессарабовБ.Ф., ФедюкВ.Д., ФедюкД.В. Диоды, тиристоры, транзисторы и микросхемы широкого применения: Справочник. - Воронеж: ИПФ Воронеж, 1994. - 720 с.
.Фрумкин Г.Д. Расчет и конструирование радиоэлектронной аппаратуры. - М.: Высшая школа, 1977. - 238 с.
.Пирогова Е.В. Проектирование и технология изготовления печатных плат.