Производство модулей ЭВС на предприятии ЗАО "Оксана"
Отчет по практике - Разное
Другие отчеты по практике по предмету Разное
ера, механически и электрически объединенных в единой конструкции, которая изготавливается на основе комплектных корпусов. Комплектные корпуса являются основными несущими конструкциями микропроцессорных средств. Много платный вдвижной модуль строится путем объединения одноплатных модулей в функциональный модуль более высокого уровня на основе частичного корпуса, то есть имеет регулярную структуру. Вдвижной модуль произвольной компоновки имеет стандартные размеры внешние присоединительные размеры, соответствующие частичному корпусу; внутреннее построение его не регламентируется. В виде модуля произвольной компоновки выполняются источники питания, накопители на магнитных дисках и дисплеи. Комплектный корпус объединяет частичные корпуса, то есть является основой построения микропроцессорных систем. Размеры корпуса выбраны таким образом, чтобы он удобно поместился в стандартную стойку, либо встраивался в станок.
Таким образом, при обеспечении уменьшения габаритных размеров и массы повышается устойчивость изделия к механическим воздействиям. Добиться полной помехозащищенности можно: подбором конструктивных материалов, элементов, наиболее устойчивых к механическим воздействиям; увеличением собственных резонансных частот элементов конструкции путем введения конструктивных дополнительных элементов, увеличивающих жесткость; выбором способа крепления радиоэлектронных изделий; введением дополнительных точек крепления; применением амортизаторов и амортизационных оснований.
Жесткий тепловой режим в конструкции из-за широкого диапазона изменения температуры окружающей среды, высокой плотности компоновки и, как следствие, из-за высоких мощностей рассеяния требует принятия специальных мер: использование радиоэлектронных изделий, рассчитанных на работу в широком диапазоне температур; применение конструктивных теплоотводящих элементов, обеспечивающих малое тепловое сопротивление для всех участков передачи теплоты, принудительного охлаждения (вентиляция), если такое на самом деле необходимо[3].
Ремонтопригодность повышается обеспечением доступа ко всем элементам и межсоединениям, сохранением неразрывности электрических цепей при профилактических и ремонтных работах.
Необходимая электрическая помехозащищенность достигается тщательной проработкой трассировки плат, выбором конструкции цепей питания, экранированием элементов и линий связи, введением информационной избыточности при передаче и хранении цифровой информации.
Выбору типоразмера печатной платы микроЭВМ придается весьма важное значение, поскольку на этом этапе проектирования закладываются потенциальные возможности получения вариантных компоновок (наращивания), достижения высокой плотности компоновки и обеспечения конструктивной и электрической совместимости. При выборе печатной платы учитывается, прежде всего, функциональные и конструктивно-технологические требования.
Первые выражаются плотностью компоновки - отношением площади платы к числу 16-ти выводных интегральных схем. Вторые требования отражают технологические возможности производства печатных плат, в том числе разрешающую способность фотолитографии, эффективность изготовления заготовок, механическую прочность, использование автоматизации при компоновке и разводке монтажа[1].
Анализ размеров печатных плат микроЭВМ уже выпускаемых образцов показывает, что наибольшее распространение получили стандартные платы европейского образца выполненные по ГОСТ10317-79. Зона размеров, рекомендуемых для выбора, следующая : до 100 мм можно применять любые размеры, кратные 2,5 мм; до 350 мм-кратные 5,0 мм : свыше 350 мм - кратные 100 мм. Наибольший размер не должен превышать 470 мм в любом направлении.
Кроме того, отношение сторон не более 1:4. Как видно число типоразмеров очень большое. Однако для обеспечения конструктивной совместимости должно быть наложено ограничение на применение размеров.
Типоразмеры плат, применяемые в промышленности, а также оценка компоновочных показателей плат различных типоразмеров оговариваются в существующих ГОСТах: как правило, они имеют прямоугольную форму с толщиной, допускающей прочное соединение ее с компонентами схемы.
Сейчас широкое распространение получили одноплатные микропроцессорные модули.
Они обеспечивают компоновочную гибкость конструкции, возможность гармоничного сочетания в одном изделии трех и более печатных плат, что способствует увеличению спектра возможных площадей печатных плат с размером частичных и комплектных корпусов. Такая конструкция предельно упрощает модернизацию прикладных систем. Устаревшие или неисправные модули заменяются новыми, с меньшими размерам. Освободившееся место предназначено для установки модулей наращивания системы [1].
4. Оценка качества конструкторско-технологического решения
Любое конструкторско-технологическое решение радиоэлектронных устройств определяется совокупностью параметров. В качестве таких параметров могут рассматриваться параметры электрорадиоэлементов, их свойства, габариты, масса, свойства используемых в конструкции материалов.
Параметры, определяющие конструкцию, позволяют достигать определенных значений технико-экономических показателей радиоэлектронных устройств. В этом качестве могут рассматриваться надежность, масса, габариты, стоимость и так далее. Такое конструкторско-технологическое решение, при котором достигае