Печатные платы
Информация - Разное
Другие материалы по предмету Разное
оцесс.
Изопланарная технология совмещает преимущества планарной и меза-технологии, она позволяет избежать неоднородности электрического поля на периферии планарного p-n перехода, снизить паразитные емкости между активными областями структуры, повысить качество изоляции и степень интеграции ИМС.
Процессы Изопланар I и Изопланар II иллюстрируют рис 21 и рис 22 соответственно.
6.5 Изготовление толстооксидных p-МОП-ИМС и n-МОП-ИМС
Рассмотрим наиболее простые типовые процессы изготовления ИМС с металлическими затворами и толстой пленкой оксида между металлизацией и пластиной кремния. Это уменьшает паразитные емкости, а также дает некоторые другие преимущества перед ранее применяемой тонкооксидной технологией.