Компьютеры, программирование

• 1301. Бинарные деревья
  Контрольная работа пополнение в коллекции 19.05.2012

  clauses %предложения(EL):-EL>="A",EL<="Z",!.(EL):-EL>="a",EL<="z",!.(EL):-EL>="А",EL<="Я",!.(EL):-EL>="а",EL<="я",!.(EL):-EL>="0",EL<="9",!.(EL):-EL="", dlg_error("Ошибка","Элемент не указан"),!, fail.(_):-dlg_error("Ошибка","Некоректный ввод"),!, fail.(EL,[A|LST]):-EL=A.([E|LST],N,O):-=lbox_GetItem(O,N),<>"",=N+1,!,(LST,N1,O).([],_,_).([E|LST],O):-lbox_Add(O,E),tolbox(LST,O).([],_).

• 1302. Биометрическая аутентификация: проблемы будущего
  Статья пополнение в коллекции 08.12.2009

  Аутентификация по подписи В настоящее время данная технология распространена мало. По сравнению с остальными биометрическими данными, подпись легко изменяется, что является существенным преимуществом. Проблемы этого способа связаны с человеческим фактором, так как почерк может значительно видоизмениться в зависимости от окружающей обстановки и эмоционального состояния человека. В связи с этим разработчики вынуждены допускать возможность довольно большой погрешности, чем и могут воспользоваться злоумышленники. Использование динамических характеристик, таких как сила нажатия на перо или скорость письма, затрудняет подделку, но ведет к усложнению устройства аутентификации и существенному росту его цены. Решением многих проблем может стать применение вейвлет-преобразований.

• 1303. Биометрическая идентификация в масштабах компании
  Статья пополнение в коллекции 12.01.2009

  Нет. Если технология надежна, эффективна и производительна, это вовсе не означает, что она доступна только избранному кругу привилегированных заказчиков. Здесь можно привести такую аналогию: российский алгоритм шифрования ГОСТ 28147-89 настолько надежен, что применяется для защиты информации, содержащей сведения, составляющие государственную тайну. Однако сказанное не означает, что криптографические средства, реализующие данный алгоритм, доступны только госструктурам. Соблюдая установленный нормативными актами порядок приобретения и использования этих средств, их могут применять и коммерческие фирмынапример, в «прозрачном» режиме шифровать содержимое логических и физических дисков с конфиденциальной информацией. Компанией BioLink разработан и в промышленных масштабах выпускается обширный ряд программных и аппаратных средств биометрической идентификации, рассчитанный на самые различные категории пользователей: от правительственных органов и крупных корпораций до средних и малых предприятий и частных лиц. Так, решения BioLink применялись при организации первых демократических выборов в Нигерии (зарегистрировано и идентифицировано по отпечаткам пальцев более 60 млн. избирателей, предотвращены многочисленные попытки повторного голосования, тем самым обеспечено признание результатов выборов мировым сообществом). Сканеры отпечатков, серверы идентификации и другие программные продукты BioLink использует Департамент социального обеспечения города и округа Сан-Франциско (около 150 тыс. пользователей); крупнейшим внедрением биометрических технологий на территории СНГ стало применение аппаратных и программных средств биометрической идентификации BioLink в Народном банке Казахстана (2500 рабочих мест). заказчика с менеджером, не тратя время звонящего на выяснение, находится ли данный сотрудник на работе (а если его нет оперативно перевести звонок на коллег отсутствующего).

• 1304. Биометрические средства идентификации личности
  Курсовой проект пополнение в коллекции 28.01.2011

   

  1. Тихонов В А., Райх В. В. Информационная безопасность: концептуальные, правовые, организационные и технические аспекты: Уч. пособие. М.: Гелиос АРВ, 2006.
  2. Абалмазов Э. И. Энциклопедия безопасности. Справочник каталог, 1997.
  3. Тарасов Ю Контрольно-пропускной режим на предприятии. Защита информации // Конфидент, 2002. № 1. С. 55-61.
  4. Сабынин В. Н. Организация пропускного режима первый шаг к обеспечению безопасности и конфиденциальности информации // Информост -радиоэлектроники и телекоммуникации, 2001. № 3 (16).
  5. Татарченко И. В., Соловьев Д. С. Концепция интеграции унифицированных систем безопасности // Системы безопасности. № 1 (73). С. 86-89.
  6. Мащенов Р. Г. Системы охранной сигнализации: основы теории и принципы построения: учебное пособие. М.: Горячая линия - Телеком, 2004
  7. Горлицин И. Контроль и управление доступом - просто и надежно КТЦ «Охранные системы», 2002.
  8. Барсуков В. С. Интегральная защита информации // Системы безопасности, 2002. №5, 6.
  9. Стасенко Л. СКУД - система контроля и управления доступом // Все о вашей безопасности. Группа компаний «Релвест» (Sleo@relvest.ru).
  10. Абрамов А. М., Никулин О. Ю, Петрушин А. И. Системы управления доступом. М.: «Оберег-РБ», 1998.
  11. Предтеченский В И , Рыжухин Д. В , Сергеев М. С. Анализ возможности использования кодонаборных устройств (клавиатур) в системах контроля и управления доступом высокого уровня безопасности. М.: МГИФИ, 2005.
  12. Гинце А. Новые технологии в СКУД // Системы безопасности, 2005.
  13. Злотник Е. Touch Memory - новый электронный идентификатор // Монитор, 1994. №6 С. 26-31.
  14. Филипп X. Уокер Электронные системы охраны. Наилучшие способы предотвращения преступлений / Пер. с англ. М.: «За и против», 1991
  15. Флорен М. В. Организация управления доступом // Защита информации «Конфидент», 1995. № 5. С. 87-93.
  16. Барсуков В. С. Биоключ - путь к безопасности // Специальная техника,
  17. Крахмалев А. К. Средства и системы контроля и управления доступом. Учебное пособие. М.: НИЦ «Охрана» ГУВО МВД России. 2003.
  18. Мальцев И. В. Системы контроля доступом // Системы безопасности,1996. № 1. С. 43-45.
  19. Комплексные системы безопасности. Каталог. М.: Научно-производственный центр «Нелк», 2001.
  20. Татарченко Н. В., Тимошенко С. В. Биометрическая идентификация в интегрированных системах безопасности // Специальная техника. 2002.

• 1305. Биометрия в криптографии
  Информация пополнение в коллекции 22.01.2012

  алгоритм используется в приложениях криптографии и электронно-цифровых подписей для генерации ключа шифрования. Алгоритм разработан, что бы быть достаточно быстрым на 32-битных системах и не требовать больших объемов памяти. MD5 является чуть более медленным, чем MD4, но является более устойчивым к криптографическим атакам. Далее под "словом" будет подразумеваться количество информации в 32 бита, а под "байтом" - 8 бит. Последовательность бит интерпретируется в естественной форме - как последовательность байт, где каждая группа из 8 бит является отдельным байтом, причём старший бит байта идет первым. Аналогично представляется последовательность байт, как последовательность слов, только младший байт идет первым. Предполагается, что в качестве входного потока имеется поток данных N бит. N - неотрицательное целое (возможно 0), не обязательно кратное 8. Для вычисления MD5 хэш-функции необходимо выполнить следующие 5 шагов.

• 1306. Бионика как новая отрасль науки
  Информация пополнение в коллекции 12.01.2009

  Ученые были поражены тем, насколько близкими оказались структуры природных оптических волокон к тем образцам, что разрабатывались в лабораториях в течение многих лет. Хотя прозрачность в центральной части волокна несколько ниже, чем у лучших искусственных образцов, природные волокна оказались более устойчивыми к механическим воздействиям, особенно при разрыве и изгибе. Именно эти механические свойства делают уязвимыми оптические сети передачи информации - при образовании трещин или разрыве в оптоволокне его приходится заменять, а это очень дорогостоящая операция. Ученые из Bell Labs приводят следующий факт, демонстрирующий чрезвычайно высокую прочность и гибкость природных оптоволокон, - их можно завязывать в узел, и при этом они не теряют своих оптических свойств. Такие действия с искусственными оптоволокнами неизбежно приведут к поломке или, по крайней мере, образованию внутренних трещин, что в конечном итоге также означает потерю функциональных свойств материала.

• 1307. Биороботы. Проблемы и подходы
  Информация пополнение в коллекции 19.06.2010

  Человек и робот пребывают в сложных взаимоотношениях. Человек - это творец робота, но в какой-то мере и продукт его. В настоящее время указанные взаимоотношения подошли к очередной точке бифуркации - происходит поворот от промышленного или исследовательского робота, функционирующего в среде, исключающей возможность нахождения в ней человека, к антропоморфным самоуправляемым системам, способным функционировать в непосредственном взаимодействии с человеком. Здесь важно не упустить из вида, что "... взаимодействие человека со сложными открытыми системами протекает таким образом, что само человеческое действие не является чем-то внешним, а как бы включается в систему, видоизменяя каждый раз поле ее возможных состояний. Отсюда в стратегии деятельности оказывается важным определить пороги вмешательства в протекающие процессы и обеспечить за счет минимизированного воздействия именно такие направления развития системы, которые позволяют избежать катастрофических последствий и обеспечивают достижение человеческих целей"

• 1308. Биотелеметрические сигналы и их калибровка
  Контрольная работа пополнение в коллекции 22.10.2009

  Коллекторный ток IK2 при этом уменьшается, напряжение на коллекторе транзистора VT2 становится более отрицательным и, передаваясь через конденсатор СБ2 на базу транзистора VT1, еще больше открывает его, увеличивая ток IK1. Этот процесс протекает лавинообразно и заканчивается тем, что транзистор VT1 входит в режим насыщения, а транзистор VT2 - в режим отсечки. Схема переходит в одно из своих временно устойчивых состояний равновесия (квазиустойчивое состояние). При этом открытое состояние транзистора VT1 обеспечивается смещением от источника питания Ек через резистор RБ1, а запертое состояние транзистора VT2 - положительным напряжением на конденсаторе СБ1 (UCб1 = UБ2 > 0), который через открытый транзистор VT1 включен в промежуток база - эмиттер транзистора VT2.

• 1309. Биполярные транзисторы
  Методическое пособие пополнение в коллекции 26.11.2008

  Внешнее напряжение, приложенное к транзистору, оказывается приложенным в основном к переходам П1 и П2, т.к. они имеют большое сопротивление по сравнению с сопротивлением базовой, эмиттерной и коллекторной областей. Поэтому инжектированные в базу дырки перемещаются в ней посредством диффузии. При этом дырки рекомбинируют с электронами базы. Поскольку концентрация носителей в базе значительно меньше, чем в эмиттере, то рекомбинируют очень немногие дырки. При малой толщине базы почти все дырки будут доходить до коллекторного перехода П2. На место рекомбинированных электронов в базу поступают электроны от источника питания Ек. Дырки, рекомбинировавшие с электронами в базе, создают ток базы IБ.

• 1310. Бифуркационное дерево
  Контрольная работа пополнение в коллекции 04.06.2011

  Мы знаем из определения, бифуркации возникают при переходе системы от состояния видимой стабильности и равновесия к хаосу. Примерами таких переходов являются дым, вода и многие другие самые обычные природные явления. Так, поднимающийся вверх дым сначала выглядит как упорядоченный столб. Однако через некоторое время он начинает претерпевать изменения, которые сначала кажутся упорядоченными, однако затем становятся хаотически непредсказуемыми. Фактически первый переход от стабильности к некоторой форме видимой упорядоченности, но уже изменчивости, происходит в первой точке бифуркации. Далее количество бифуркаций увеличивается, достигая огромных величин. С каждой бифуркацией функция турбулентности дыма приближается к хаосу. С помощью теории бифуркаций можно предсказать характер движения, возникающего при переходе системы в качественно иное состояние, а также область существования системы и оценить ее устойчивость.

• 1311. Бізнес и камп'ютэрызацыя
  Информация пополнение в коллекции 13.03.2010

  Гэтыя крокі з'яўляюцца планаванне і паведамілі выбары апаратных сродкаў, праграмнага забеспячэння і падрыхтоўкі кадраў. I. Прыняцце рашэння па камп'ютэрызацыі II. Выбар правільных інструментаў A. Праграмнае забеспячэнне Абсталяванне B.C. Новыя і старыя тэхналогіі III. Ўстаноўка і навучанне ў нармальны ход у дзень нашага жыцця пацярпелых ад тэхналогіі кампутары такім чынам, мы можам толькі ўявіць сабе. «Слова паўсюдным сродкам пастаянна прысутнічае ці адбываецца паўсюль. Дадзены тэрмін можа быць выкарыстаны для апісання выкарыстання кампутараў у бізнэсе «(Perry 11). Дапаможнік па дзелавы свет ў адзіночку дастаткова, каб зрабіць вашу закружилась галава. Кожны раз, калі вы ідзяце ў прадуктовы магазін, банк, мясцовы банкамат, або нават наваколлі трэнажорнай зале вы не можаце дапамагчы, але выгада ад выкарыстання кампутараў у сучасным грамадстве. Сутыкаюцца з агульнымі грамадзянскімі асобамі «з кампутарамі, не адзіная вобласць, дзе тэхналогія змяніла нашу жыццё. Многіх галінах бізнесу, такіх як ўлік залежыць ад зручнасці, хуткасці, дакладнасці і надзейнасці, што кампутары сталі вядомыя. Але не ўсе кампаніі з'яўляюцца дастаткова вялікімі, каб выгады ад выкарыстання кампутараў. Першая кампанія павінна даследаванні ўздзеяння кампутара будзе мець на адсочванне сродкаў на сваіх рахунках. Затым яны павінны выбраць правільнае абсталяванне і праграмнае забеспячэнне, каб найлепшым чынам адказваюць іх асаблівым патрэбнасцям, але ў той жа час дае азнаёміліся з новымі аксесуарамі, якія павышаюць прадукцыйнасць працы. Нарэшце, кампанія павінна даць час для ўстаноўкі і падрыхтоўкі кадраў. Пры ацэнцы неабходна пераўтварыць з даведачнай сістэмы ўліку ў аўтаматызаваную сістэму ўліку неабходна таксама для прагназавання будучых патрэбнасцяў вашай кампаніі. У рэшце рэшт, каб выжыць у свеце бізнесу вы павінны прадбачыць будучыню, а не рэагаваць на мінулае. Як вы ведаеце, калі прыйдзе час, каб зрабіць крытычны пераходны перыяд? «Гэта калі кіраўніцтва апынулася не ў стане сачыць за сваім бізнесам. Якія прадукты выгадна? А якія няма? Якія кліенты плацяць своечасова? Якія правапарушальнікаў? Маючы лёгкі доступ да гэтых дадзеных неабходна Бег здаровага і канкурэнтаздольнай бізнесу «(Stevens 106). Калі ваша кампанія вырасла настолькі вялікія, што кіраванне не мае доступу да дадзеных выкарыстоўваецца для прыняцця абгрунтаваных рашэнняў, то гэта, верагодна, час, каб перайсці да камп'ютарызаваная сістэмы кіравання дадзенымі. Гэтыя аўтаматызаваныя сістэмы кіравання дадзенымі, часта называюць інфармацыйных сістэмах. Зараз кампанія мае два варыянты. Ён можа наняць прафесійную консалтинговую фірму, каб дапамагчы выбраць і ўсталяваць камп'ютэрную сістэму, або выходзіць на вуліцу па сваім уласным, каб зрабіць гэтыя важныя рашэнні. «Належны планаванне з'яўляецца найважнейшым крокам у забеспячэнні паспяховага выкарыстання камп'ютэрных тэхналогій» (Perry 23). Большасць кампаній, было б лепш шукае дапамогі кансалтынгавых фірмаў. Яны лепш дасведчаныя аб розных тыпаў абсталявання і праграмнага забеспячэння, якое б найлепшым чынам задаволіць вашыя патрэбы вылічэнняў. Па-за фірмы з'яўляецца лепшым выбарам, таму што яны менш схільныя зрабіць дарагую памылку пры выбары новай сістэмы. Яшчэ адным перавагай выкарыстання кансалтынгавая фірма будзе іх дапамогу ў стварэнне працэдур для выкарыстання новай камп'ютэрнай сістэмы і неабходнай падрыхтоўкі для ажыццяўлення гэтых працэдур. Як толькі вы вырашылі, што ваша кампанія можа выйграць ад камп'ютэрных аксесуараў Менавіта тады пытанне выбару, якое праграмнае забеспячэнне і апаратныя на будуць найбольш карысныя. Праграмнае забеспячэнне проста іншая назва для праграм, якія працуюць на кампутарах. Гэта мова, які распавядае кампутарамі, што рабіць. Пры выбары бухгалтарскага праграмнага забеспячэння вельмі важна», пераканайцеся, каб выбраць правільны нумар і спалучэння праграмных модуляў 'для задавальнення вашай кампаніі уліку патрэбаў. Большасць пакетаў праграмнага забеспячэння ўключаюць у сябе модулі па рахунках да атрымання, рахункі да аплаце, агульны рэгістр, кадастр і заработнай платы «(Stevens 108). Мэта заключаецца ў тым, каб выпрацаваць комплексную сістэму, выбраўшы модулі важныя для Вашай кампаніі. Вось прыклад комплекснай сістэмы бухгалтарскага ўліку. «Say You накіраваць законапраект на кліента. З ручным сістэмах вам давядзецца выкласці яе ў тры разы: у часопіс продажаў, дэбіторскай запазычанасці кліентаў і агульнай бухгалтарскай кнігі. Але з інтэграванай сістэмай кампутар, вы можаце зрабіць адну запіс, і дадзеныя будуць размяшчацца аўтаматычна на ўсе адпаведныя файлы «(Stevens 108). Існуе альтэрнатыва куплі пакетаў праграмнага забеспячэння. Вы можаце мець прыстасаваныя праграмы, напісаныя для Вашай кампаніі. Карпаратыўныя праграмы каштуюць вельмі дорага. Разлік кошту», да больш за $ 25000 ў залежнасці ад колькасці модуляў Buy» (Stevens 108). Яны, як правіла, неэканамічна і непатрэбным. У большасці выпадкаў вы можаце набыць папярэдне ўсталяваным праграмным забеспячэннем на частку кошту заказнога ПА. Праграмнае забеспячэнне зможа перавальваць да 80% ад вашых патрэбаў ўліку, пакуль вы вучыцеся жыць без адпачынку або знайсці іншыя спосабы для дасягнення вашых патрэбаў. Так што, калі ён час, каб выбраць праграмнае забеспячэнне, «ніколі не узяць што-небудзь само сабой разумеющееся. Цана не з'яўляецца адзіным меркаваннях. Перш чым купіць, даведайцеся, што прыходзіць у пакет праграмнага забеспячэння. Чытайце кіраўніцтва і вызначэння функцый задаволіць усё, што вам трэба «(Кларк 36). Наступным крокам з'яўляецца выбар адпаведнага абсталявання для апрацоўкі вашыя патрэбы. Абсталяванне ўключае ў сябе ўсе фізічныя элементы, якія дазваляюць камп'ютэру для запуску праграмы, такія як прынтэр, манітор, мыш, клавіятура, а мода сярод іншых рэчаў. Памяці, дзе інфармацыя захоўваецца на кампутары, таксама лічыцца абсталяванне. Пры выбары належнага абсталявання Вы не павінны засноўваць сваё рашэнне на цану. «Параўнаць некалькімі пастаўшчыкамі, выбіраючы адзін з лепшым спалучэннем абслугоўванне, навучанне, гарантыі» (Stevens 108). Ваша кампанія пачне абапірацца на гэты кампутар, таму пераканайцеся, што вы можаце атрымаць яго абслугоўваў. Паспрабуйце і паглядзіце на прадаўца з моцным разеткі службе ў вашай кампаніі. Таксама пазбягайце сістэм, якія толькі што выйшлі на рынак, улічваючы высокую смяротнасць у кампутарнай індустрыі. Кампанія не можа быць побач, калі прыйдзе час для атрымання паслугі. Ёсць шмат рэчаў, якія трэба ўлічваць пры набыцці абсталявання, а таксама праграмнае забеспячэнне, таму пераканайцеся, што для забеспячэння належнага ўліку выкарыстання кансалтынгавых фірмаў. Яны маглі б канчатковым, эканомяць вашыя грошы. Добрае слова для апісання кампутары пастаянна змяняецца, і сістэм уліку, нічым не адрозніваюцца. Вы павінны быць заўсёды ў пошуку новых і старых камп'ютэрных тэхналогій, каб дапамагчы вашай кампаніі. Вельмі часта вы можаце павялічыць прадукцыйнасць з дапамогай ўсяго толькі некалькі удасканаленняў. Напрыклад, дзве прадукты становяцца ўсё больш важнымі для ўліку на працягу апошніх некалькіх месяцаў, і, несумненна, становяцца больш папулярнымі, чым далей ідзе час, яны з'яўляюцца мышы і шматмоўны праграмы. «Мыш стала папулярнай на заре персанальных кампутараў, так як спрошчаная іх выкарыстанне. Сёння мышшу і іншыя паказваюць прылады ўсё часцей інтэгруе ў асноўныя бухгалтарскія праграмы, асабліва для Windows «(Джонсан 91). Мыш вельмі карысная, калі доступ да кантэкстнае меню або выбраўшы абразкоў, якія скачок вароты, якія звычайна выконваюць выкарыстаць каманды, проста пстрыкнуўшы кнопкай мышы. Іконы графічнага прадстаўлення камандаў. «Праграмнае забеспячэнне выдаўцы працягваюць інтэграваць мышы і іншых прыладаў уводу ў свае праграмы, што робіць праграму лягчэй і хутчэй карыстацца і павышэння прадукцыйнасці працы бухгалтараў» (Джонсан 91). Паколькі гандлёвыя бар'еры ў свет бурыцца і новыя магчымасці уліку працягваюць расці. Больш падрабязна сярэдняга і нават малога бізнэсу пашырыць свае рынкі за межамі межаў ЗША, яны затым сутыкаюцца з выкарыстаннем шматмоўных камп'ютэрных сістэмах. «Асноўнымі інструментамі, якія робяць гэтыя работы ўяўляюць сабой унікальны клас бухгалтарскага праграмнага забеспячэння, спецыяльна прызначанага для міжнароднай арэне» (Lebow Адхикари і 66). Як вы можаце бачыць тэхналогія не павінна быць новай, каб быць карысным. Аб неабходнасці яе рашэння з'яўляецца тое, што важна. Таму не шукаць нічога пры пошуку новых сродкаў ўліку. Калі вы, нарэшце, прыняць рашэнне па камп'ютэрызацыі, і вы выбралі прыдатны апаратнага і праграмнага забеспячэння. Затым вы павінны дазволіць адпаведным колькасцю часу, каб усталяваць сістэму, а таксама навучанне супрацоўнікаў. Новая сістэма можа заняць некалькі месяцаў да яго наскрозь і працуе, так што будзьце терпеливы. Пры навучанні супрацоўнікаў, часам яны могуць быць нерешительным да камп'ютэрызацыі. Такім чынам, вы павінны «пашырыць гарантыі таго, што кампутар з'яўляецца інструментам, каб дапамагчы ім, а не замяніць іх» (Louvau Джэксана і 118). Правіла, як і ўсё, павінны быць цярплівымі. Увесь гэты працэс камп'ютэрызацыі можа здацца на першы адпачынак вы цалкам Confused. Аднак, калі ўзяць ўсе крок за крокам, перш чым вы ведаеце, што вам будзе запушчаны і працуе. Спачатку пераканайцеся, настаў час перайсці ад ручной сістэмы. Вы можаце толькі блытаць з новай сістэмай. Па-другое, рабіць усвядомлены выбар пры выбары апаратнага і праграмнага забеспячэння. Магчыма, кансалтынгавыя фірмы будуць Smart шлях. Таксама памятайце, каб адсочваць новыя тэхналогіі, то часам гэта можа зрабіць вашу кампанію больш прадуктыўным. Нарэшце, дазвольце шмат часу для ўстаноўкі і падрыхтоўкі кадраў. Вы знайшлі час можа дапамагчы прадухіліць дарагія затрымкі часу. Найбольш важна памятаць з'яўляюцца не спяшайцеся, і прымаць абгрунтаваныя рашэнні.

• 1312. Блок доступа к моноканалу ЛВС
  Информация пополнение в коллекции 12.01.2009

  Этот метод управления применяется в ЛВС кольцевой конфигурации. Кадр, используемый здесь, включает в себя все поля обычного кадра, а также специальную служебную часть, которая применяется для управления моноканалом. Каждая станция, присоединенная к моноканалу, владеет одним разрядом в служебной части, который может принимать единичное или нулевое значение. Процедура передачи информации включает три такта. На первом такте станции, имеющие информацию для передачи, помещают в свой разряд служебной части единичный бит. На втором такте станции, поместившие единичный бит в служебный разряд, на всех предыдущих тактах осуществляют считывание служебной части кадра и проверяют поместили ли станции, имеющие высший приоритет, единичные биты в свои служебные разряды. Если приоритет текущей станции становится наивысшим, то она захватывает моноканал и начинает передавать информацию по третьему тактовому сигналу. Достоинством данного метода: отсутствие конфликтных обращений к моноканалу, простота аппаратной и программной реализации, небольшое количество дополнительной служебной информации. Основной недостаток метода - низкая скорость работы станций во время обмена служебной информацией.

• 1313. Блок интерфейсных адаптеров
  Дипломная работа пополнение в коллекции 26.06.2010

  Комбинированный позитивный метод состоит из следующих операций:

  • получение контура заготовки;
  • подготовка поверхности заготовки;
  • нанесение позитивного рисунка схемы;
  • нанесение защитного слоя лака (эмаль ХСЭ, ХСЛ) для предохранения химически активных растворов при химической металлизации, количество слоев 2-3, нанесение окунанием, поливом или с помощью краскораспылителей, сушка в сушильных печах в течение 20-40 мин при 60-80 °С;
  • сверление отверстий в плате;
  • химическое меднение отверстий; толщина слоя 1-2 мкм; скорость 20-30 мкм/ч;
  • гальваническое меднение до толщины 25-30 мкм, удаление защитного слоя лака;
  • нанесение металлического резиста для защиты проводников и отверстий от травления (гальваническое покрытие сплавами олово-свинец) толщиной 20-25 мкм;
  • удаление фоторезиста;
  • травление пробельных мест;
  • оплавление металлического резиста - необходимо для удаления припоя из покрытий и улучшения паяемости покрытия.
  • Гальванически нанесенный металлический резист сплав олово-свинец имеет пористую структуру, быстро окисляется, теряет способность к пайке. Для устранения этих недостатков проводят оплавление резиста с помощью ИК излучения в жидкости (глицерине) или газе. В результате покрытие приобретает структуру металлургического сплава и при толщине 8-15 мкм приобретает хорошую паяемость;
  • контроль платы, маркировка.
  • При изготовлении заготовок их размеры определяются согласно требованиям чертежа и наличию по всему периметру технологического поля, на котором выполняются фиксирующие отверстия для базирования деталей в процессе изготовления и текстовые элементы. Ширина технологического поля не превышает 10 мм. Получают заготовки различными методами в зависимости от типа производства. В крупносерийном и массовом производстве раскрой листового материала осуществляют штамповкой на кривошипных или эксцентриковых прессах с одновременной пробивкой фиксирующих отверстий. При этом коэффициент использования материала должен быть высоким, а контур не иметь трещин и расслоений. Качество заготовки определяется правильным выбором зазора между пуансоном и матрицей, геометрией рабочих частей штампа, усилием вырубки, а также применением подогрева (60-100 °С), который рекомендуется в тех случаях, когда платы имеют сложный наружный контур с резкими выступами и толщину свыше 2 мм.
  • В качестве инструмента применяют вырубные штампы, рабочие элементы которых изготовлены из инструментальной легированной стали марок X12M, X12Ф1 или металлокерамического твердого сплава марок ВК-15, ВК-20. Стойкость штампов при вырубке заготовок из стеклотекстолита 1,5-2 тыс. ударов.
  • Подготовка поверхности заготовки включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен, смазки и других загрязнений, специальную обработку диэлектриков, а также контроль качества выполнения операции. В зависимости от характера и степени загрязнений очистку проводят механическими, химическими, электрохимическими, плазменными методами и их сочетанием. Для удаления оксидного слоя с поверхности фольги используют механическую очистку абразивными кругами, крацевальными металлическими щетками, щетками из капрона или нейлона, на которые подается абразивная суспензия.
  • Для очистки монтажных отверстий от наволакивания смолы и других загрязнений и для увеличения производительности при обработке ПП применяют гидроабразивную обработку или чистку вращающимися щетками из синтетического материала с введенными в его состав абразивными частицами. Образование шероховатой поверхности после механической обработки способствует растеканию флюса и припоя, т.к. риски являются мельчайшими капиллярами.
  • Химическая обработка заключается в обезжиривании, травлении. Обезжиривание изделия проводят в растворах щелочей или органических растворителей: ацетоне, бензине, четыреххлористом углероде и т.д. путем протирки, погружения, распыления, обработки в паровой фазе или в УЗ ванне. Современное оборудование для очистки имеет блочно-модульную конструкцию с программным управлением. Оно снабжается устройствами для регенерации моющих веществ и сушки изделий. Удаление оксидных пленок осуществляется в растворах кислот и щелочей. Наиболее эффективно удаление оксидной пленки осуществляется в 10 %-ном растворе соляной кислоты.
  • Высокое качество и производительность обеспечиваются плазменной очисткой ПП, которая устраняет использование токсичных растворителей, кислот и щелочей, а следовательно, и их вредное воздействие на обслуживающий персонал, материалы обработки и окружающую среду. Установка плазмохимической обработки с программным управлением УПХО-П предназначена для удаления диэлектрика с торцов контактных площадок. Карусельный принцип позволяет обрабатывать при одной загрузке до 8 плат размером 400х800, 16 плат размером 500х500 или 64 платы размером 220х170 мм. Плазмообразующий газ, состоящий из кислорода (70 %) и тетрафторметана, подается в камеру со скоростью 600-900 см2 /мин. Давление в камере 20-40 Па, рабочая частота плазмотрона 10-15 МГц, длительность операции очистки пакета 10-16 мин.
  • Контроль качества подготовки металлических поверхностей ПП проводят по полноте смачивания их водой. Состояние диэлектрических поверхностей проверяют микроскопическими исследованиями, измерением величины шероховатости, проведением пробной металлизации и оценкой прочности сцепления металлического слоя с основанием.
  • Нанесение рисунка схемы необходимо при осуществлении процессов металлизации и травления. Рисунок должен иметь четкие границы с точным воспроизведением узких линий, быть стойким к травильным растворам, не загрязнять платы и электролиты, легко сниматься после выполнения своих функций.
  • Перенос рисунка печатного монтажа на фольгированный диэлектрик осуществляется следующими методами: фотографическим, сеткографическим, офсетной печати.
  • Фотографический метод позволяет получить минимальную ширину проводников и расстояний между ними 0,1-0,15 мм с точностью воспроизведения до 0,01 мм. Этот метод включает нанесение фоторезиста на подготовленную поверхность заготовки, экспонирование через фотошаблон, проявление рисунка, дубление, контроль качества рисунка, ретуширование и удаление фоторезиста.
  • Фоторезисты разделяются на два типа: негативные и позитивные. Негативные под действием излучения образуют защитные участки рельефа. В результате фотополимеризации и задубливания освещенные участки перестают растворяться и остаются на поверхности подложки. Позитивные передают баз изменений рисунок фотошаблона, при обработке экспонированные участки разрушаются и вымываются. Позитивные фоторезисты имеют более высокую разрешающую способность, чем негативные.
  • Фоторезист (ФР) может быть жидким и сухим (пленочным). Жидкие ФР значительно дешевле пленочных и для работы с ними требуется несложное оборудование. Прост в нанесении (центрифуга). Но жидкий ФР имеет малый срок хранения. Пленочные ФР значительно упрощают тех. процесс: исключаются процессы сушки, дублирования, ретуширования. Он обеспечивает равномерное нанесение защитных слоев при наличии монтажных отверстий.
  • При использовании жидких фоторезистов заготовки ПП с нанесенным светочувствительным слоем подвергаются сушке - сначала в стационарных печах в течение 10-15 мин при 50 °С, а затем в конвейерных печах в течение 3-5 мин при 70 °С. Для повышения защитных свойств фоторезиста на основе ПВС после экспонирования и проявления проводят его окрашивание в метилвиолете, термическое дубление при 150 °С в течение 4 - 4,5 ч и химическое дубление в растворе хромового ангидрида. Фоторезист с участков схемы, не подвергшихся экспонированию, удаляется после травления или нанесения металлического резиста в растворе щелочи (для ПВС) или повторной засветкой (для ФП-383). Выполнение перечисленных операций при получении защитного рисунка в массовом производстве проводится на автоматических конвейерных линиях, состоящих из отдельных секций и модулей.
  • При использовании сухих пленочных фоторезистов технология образования защитного рисунка ПП значительно упрощается и полностью автоматизируется. Наносят СПФ посредством ламинатора, а проявляют его на установках струйного типа. Процесс включает последовательное прохождение секций предварительного проявления в струях раствора, окончательное проявление в струях чистого растворителя, промывку водой и сушку сжатым воздухом. Аналогично действует и установка снятия сухого пленочного фоторезиста [ ].
  • Защитный рисунок методом сеткографии получают продавливанием краски через сетчатый трафарет вручную или на автоматическом оборудовании, которое состоит из загрузочного устройства, машины для термической рихтовки плат, сеткографического станка, сушильной печи и накопителя готовых изделий. Загрузка ПП в станок происходит посредством ленточного конвейера подъемно-опускаемого типа. Подведенная им заготовка фиксируется в рабочей зоне на штифтах с точностью ±25 мкм и закрепляется с помощью вакуумной системы на расстоянии 1-3 мм от сетчатого трафарета. Синхронно дозирующим устройством краска подается в зону обработки, а ракель автоматически продавливает ее через ячейки трафарета. В системе управления ракелем регулируются угол наклона, скорость движения, величина давления и диапазон хода. Время, затрачиваемое на один цикл печатания, составляет 5-7 с. Закрепление краски на заготовке осуществляется длительной сушкой, а удаление - промывкой в растворителе.
  • Полученный рисунок ПП контролируется визуально, а также посредством различных оптических приборов, регистрирующих дефекты. Незначительные дефекты (поры, трещины, отслоения) в случае их обнаружения ретушируются лаком, а при невосстанавливаемом браке рисунок на ПП наносят повторно.
  • В дипломном проекте используется фотографический метод получения позитивного рисунка.
  • Сверление отверстий в плате производится на специальных одно- и многошпиндельных сверлильных станках с ЧПУ. Оптимальная частота вращения шпинделя составляет 12000-45000 оборот/мин. Скорость резания 25-50 м/мин. Для обработки отверстий используются специальные сверла из металлокерамических твердых сплавов ВК-6М, ВК-8М. Их стойкость при обработке фольгированных стеклотекстолитов составляет 3-7 тыс. отверстий, при наличии лакового покрытия на ПП стойкость инструмента уменьшается в 2-3 раза. Увеличение температуры в зоне обработки при сверлении приводит к наволакиванию размягченной смолы на кромки контактных площадок, препятствующему металлизации отверстий. Для устранения этого недостатка применяются охлаждающие агенты не содержащие смазок (вода, водяной туман); двойное сверление. Однако эти методы малоэффективны в условиях массового производства. Наиболее эффективным средством признана последующая гидроабразивная обработка.
  • Сенсибилизация и активирование поверхности применяются для придания диэлектрическому материалу способности к металлизации, т.е. формирования на нем каталитически активного слоя. Сенсибилизация - это процесс обработки заготовки платы в растворе двухлористого олова, в результате которого на поверхности выделяется пленка ионов двухвалентного олова. Последующая обработка в активирующем растворе двухлористого палладия приводит к окислению олова и восстановлению ионов палладия, который является катализатором химической реакции восстановления меди.
  • Xимическое меднение - это первый этап металлизации поверхностей заготовок ПП и стенок монтажных отверстий. Процесс основан на восстановлении ионов двухвалентной меди из ее комплексных солей с помощью восстановителя (формалина) в присутствии катализатора. Слой химически осажденной меди обычно имеет толщину 0,2-0,5 мкм, рыхлую структуру и легко окисляется на воздухе.
  • Основными проблемами химической металлизации являются низкая производительность, сложность процесса, использование дорогостоящих материалов. Для устранения этих недостатков разработан процесс термохимической металлизации при температуре 100-150 °С. В результате разложения комплексной соли гипофосфита меди, которым покрыта плата, на всей ее поверхности в течение 10-12 мин образуется электропроводящее покрытие из меди.
  • Гальваническая металлизация при производстве ПП применяется для усиления слоя химической меди, нанесения металлического резиста, создания на концевых печатных контактах специальных покрытий из палладия, золота, серебра, родия и сплавов на их основе. Электролитическое меднение проводят сразу после химического в сернокислых, пирофосфатных или борфтористоводородных электролитах. Режим электрохимической металлизации выбирают таким образом, чтобы при высокой производительности были обеспечены равномерность толщины покрытия и его адгезия.
  • Равномерность толщины осажденных слоев зависит от следующих факторов: 1) габаритов металлизируемых плат (с их увеличением равномерность снижается, что можно скомпенсировать увеличением расстояния между электродами); 2) диаметров металлизируемых отверстий (отношение диаметра к толщине платы > 1/3); 3) расположения плат в ванне (обычно симметрично и параллельно анодам, при расстоянии между электродами > 150 мм); 4) рассеивающей способности электролитов; 5) оптимальной плотности тока. Адгезия гальванического покрытия зависит от качества подготовки поверхности перед металлизацией и длительности межоперационного перерыва.
  • Металлизация ПП проводится в ваннах с соответствующим раствором при покачивании плат для удаления водорода и ускорения процесса. В условиях массового производства процесс осуществляется на автооператорных линиях модульного типа (например, АГ-44) с управлением от мини-ЭВМ. Линия образуется системой датчиков (температуры, плотности тока, рН электролита), концентратомера, а также устройствами для регулирования рабочих параметров в заданных пределах и очистки электролита от загрязнений. Совершенствование технологических процессов электрохимической металлизации достигается использованием периодических форм тока и введением в электролитическую ванну ультразвуковых колебаний.
  • Травление меди - это процесс избирательного ее удаления с непроводящих (пробельных) участков для формирования проводящего рисунка печатного монтажа. Травление проводят в растворах на основе хлорного железа, персульфата аммония, хлорной меди, перекиси водорода, хромового ангидрида, хлорида натрия. Выбор травильного раствора определяется типом применяемого резиста, скоростью травления, величиной бокового подтравливания, возможностью регенерации и экономичностью всех стадий процесса. Величина бокового подтравливания оценивается фактором травления, который представляет собой отношение толщины фольги к величине изменения ширины печатного проводника. Скорость травления меди зависит от состава травителя, концентрации в нем окислителя и условий его доставки в зону обработки, температуры раствора и количества меди, перешедшей в раствор, т. е. емкости травителя.
  • Наибольшее распространение в производстве ПП получили травильные растворы на основе хлорного железа. Они отличаются высокой и равномерной скоростью травления, низкой величиной бокового подтравливания, высокой четкостью получаемых контуров, незначительным содержанием токсичных веществ, экономичностью.
  • Основные недостатки этого раствора - непригодность для ПП, покрытых металлорезистами на основе олова, технологические трудности регенерации и утилизации, емкость раствора по меди не превышает 50-60 кг/м3.
  • Травильные растворы на основе персульфата аммония пригодны для удаления меди с плат, покрытых резистом Sn-Pb, Sn-Bi, дешевле растворов на основе хлорного железа, быстро приготавливаются на рабочем месте, не образуют шлама при травлении, легко поддаются регенерации.
  • К недостаткам этой группы травителей можно отнести необходимость стабилизации температурного режима, большое боковое подтравливание проводников, резкое снижение скорости травления по мере накопления меди в растворе, склонность к саморазложению, неравномерность травления.
  • Травильные растворы на основе хлорной меди наиболее перспективны. Они намного (в 27 раз) дешевле раствора хлорного железа, характеризуются стабильными параметрами травления и полезной емкостью 150-160 кг/м3; их можно непрерывно регенерировать путем введения окислителей.
  • Однако растворы вызывают разрушение оловосодержащих сплавов, т.к. нанесение металлорезиста проводится при изготовлении ПП комбинированным позитивным фотохимическим методом. Он предназначен для защиты рисунка печатного монтажа при травлении, что обеспечивает более высокое качество изделий (чем использование фоторезистов), а также улучшает и сохраняет паяемость контактных поверхностей. В качестве металлорезиста применяют золото, никель, олово и сплавы на их основе. Широкое распространение в промышленности вследствие своей экономичности получили сплавы Sn-Pb, Sn-Bi, Sn-Ni. Их наносят на поверхность заготовок ПП электрохимическим способом [35].
  • Для сохранения паяемости контактных поверхностей при изготовлении ОПП паяемые покрытия формируют более производительным методом горячего лужения. Нанесение на поверхность печатных проводников защитной маски из фоторезиста или эпоксидной смолы позволяет локализовать металлизацию только на монтажных отверстиях и контактных площадках, сэкономить материал и защитить печатные проводники от окисления во время эксплуатации. Эпоксидную маску наносят методом сеткографии, а фоторезист - методом фотопечати. Под действием травителей металлорезисты на основе олова могут окисляться. Устранение оксидной пленки достигается осветлением покрытия в растворе на основе тиомочевины или оплавлением, Оплавление проводят в жидком теплоносителе (глицерине) или при воздействии инфракрасного излучения.
  • Обработка заготовок по контуру производится после полного изготовления ПП. Чистовой контур получают штамповкой, обработкой на гильотинных ножницах, на станках с прецизионными алмазными пилами и фрезерованием. Для исключения повреждения рисунка ПП при групповой обработке пакета заготовок между ними прокладывают картон, а пакет помещают между прокладками из листового гетинакса.
  • В последнее время при чистовой обработке все большее распространение получают контурно-фрезерные многошпиндельные станки с ЧПУ, которые обеспечивают точность размеров +-0,025 мм, позволяют обрабатывать внешние и внутренние контуры за одно крепление, характеризуются высокой производительностью (15OO-2000 плат/ч) и надежностью. Они снабжаются устройствами для автоматической смены фрез, защитными скафандрами для ограждения оператора от шума, пыли и стружки при обработке, бесступенчатым регулированием скорости вращения инструмента в диапазоне 15-60 тыс. об/мин.
  • Выходной контроль платы предназначен для определения степени ее соответствия требованиям чертежа, технических условий и стандартов. Основными видами выходного контроля являются: контроль внешнего вида, инструментальный контроль геометрических параметров и оценка точности выполнения отдельных элементов, проверка металлизации отверстий, определение целостности токопроводящих цепей и сопротивления изоляции. При изготовлении чаще других возникают такие дефекты, как короткое замыкание между элементами печатного монтажа, разрыв токопроводящих цепей, отслоение элементов печатного монтажа от диэлектрического основания, выход отверстия за пределы контактной площадки, коробление плат и др. Некоторые из этих дефектов определяются визуально.
  • Геометрические характеристики ПП (толщина, диаметр отверстий, расстояние между центрами, величина коробления, габаритные размеры и смещение отверстий) контролируются с помощью стандартизированных инструментов для измерения линейных размеров. Погрешности формы элементов рисунка ПП определяются с помощью проектора при 10-20-кратном стереоскопическом увеличении (КПП-1) или микроскопов типа МБС.
  • Для проверки металлизации монтажных отверстий используют разрушающий (на шлифах) или неразрушающий метод. Экспрессную проверку проводят путем измерения омического сопротивления контактного перехода при подаче тока силой 0,1 А. Границей качественного и бракованного соединений является величина 500 мкОм, которая уточняется для каждого типа монтажного перехода. Разработанное программируемое оборудование позволяет измерять сопротивление в диапазоне 40-2000 мкОм с точностью +-1 %. Время контроля одного отверстия составляет 1 с.
  • Целостность токопроводящих цепей и сопротивление изоляции между проводниками проверяются электрическим методом на автоматических тестерах с ЧПУ. ПП посредством контактного устройства соединяется на входе через коммутатор с блоком опроса, а на выходе - с измерительным устройством. Контактное устройство представляет собой матрицу из иглообразных подпружиненных контактов, расположенных в узлах координатной сетки и прижатых к плате с усилием в 1 Н. В соответствии с записанной на перфоленте информацией на каждую проверяемую цепь подается сигнал величиной 5-12 В. Результат измерения сравнивается с эталонной величиной, хранящейся в памяти микро-ЭВМ, и на основании этого сравнения определяется качество цепи. Снабжение блока опроса высоковольтным источником (150-1500 В) позволяет контролировать электрическую прочность изоляции. Максимальная скорость контроля одной цепи составляет 400 нс.
  • Испытания ПП позволяют в условиях климатических и механических воздействий оценить их соответствие требованиям ТУ и установить скрытые дефекты.
  • 11. ОХРАНА ТРУДА И ЭКОЛОГИЧЕСКАЯ БЕЗОПАСНОСТЬ
  • 11.1 Оздоровление воздушной среды в помещении при эксплуатации, испытании проектируемого устройства
  • Технологические процессы радиоэлектронного производства сопряжены с выделением в воздух и использованием вредных веществ, оказывающих токсическое действие на организм человека вследствие загрязнения ими кожных покровов, попадания внутрь организма вместе с вдыхаемым воздухом, другими путями [1].
  • В производственном помещении сборки и монтажа печатной платы адаптера АРЛС применяется следующее оборудование: автомат распаковки ИМС из тары-спутника ГГ-2628, автомат формовки выводов ИМС ГГ-2629-01, конвейер ПТ 94, расклёпочник цеховой, автомат П-образной формовки выводов ЭРЭ ГГ-1611, полуавтомат установки радиоэлементов и ИМС УР-10, установка пайки АП-4, УЗ ванна УЗВ-0,4, приспособление для визуального контроля ГГ 63669/02. Кроме перечисленного автоматизированного и механизированного оборудования в производственном помещении находятся рабочие места, на которых ведутся такие операции производственного процесса, как формовка выводов электролитических конденсаторов, допайка непропаянных контактов ПП после пайки волной припоя, снятие изоляции, покрытие ПП лаком, маркировка, контроль. При этом на перечисленных операциях применяются пинцеты, электропаяльники. В помещении также имеются резервные рабочие места и рабочее место мастера. Общее количество рабочих мест составляет 21.
  • При сборке и монтаже ПП адаптера АРЛС применяются такие материалы, как припой ПОС-61, флюс, лак УР-231, спирт, маркировочная краска.
  • Рабочие места, на которых ведутся операции снятия изоляции проводов, их лужения, обезжиривание плат, их лужение и пайка волной, допайка контактов, очистка плат от остатков флюса, маркировка и покрытие лаком, расположены в помещении, отделённом от основного производственного цеха стенами. Оно имеет отдельный вход и проёмы для входа и выхода ленты конвейера.
  • В процессе производства человек подвергается воздействию многочисленных производственных факторов, различных по своему происхождению, формам проявления, характеру действия, и другим. В ряде случаев это воздействие может быть неблагоприятным. Такая ситуация возникает, когда система Ічеловек - производственная средаІ не сбалансирована, количественные характеристики производственных факторов отклоняются от нормируемого уровня и не соответствуют характеристикам человека [2].
  • Производственные факторы, воздействие которых на работающего в определенных условиях приводит к повреждению организма (травме), внезапному резкому ухудшению здоровья или заболеванию, снижению работоспособности, называются соответственно опасными или вредными [3].
  • К опасным производственным факторам при сборке и монтаже ПП адаптера АРЛС можно отнести электрический ток, движущиеся части машин и механизмов, незащищённые подвижные элементы производственного оборудования. Их воздействие наносит ущерб здоровью человека почти мгновенно, и приводит к такому негативному явлению, как производственный травматизм, характеризующийся совокупностью производственных травм.
  • К вредным производственным факторам в данном случае можно отнести шум и вибрацию оборудования, недостаточную освещенность, запылённость и загазованность производственной среды. Воздействие вредных производственных факторов на человека имеет кумулятивный характер и приводит к такому негативному явлению, как профессиональные заболевания.
  • Так, например, при длительном воздействии шума и недостаточном отдыхе могут произойти стойкие патологические отклонения в слуховом анализаторе и сердечено-сосудистой системе и, как следствие этого, вызвать заболевание органов кровообращения (например, гипертония), а затем и необратимое снижение слуховой чувствительности - тугоухость [2].
  • Вредное влияние шума существенно сказывается на реакции работающего человека, ведет к ослаблению его внимания.
  • Шум воздействует на общее психическое состояние человека, вызывает ощущение плохого самочувствия, стеснённости, неуверенности, тревоги, способствует возникновению быстрой утомляемости, которая приводит к увеличению травматизма, снижению работоспособности и производительности труда [2].
  • Шумовые явления обладают свойством кумуляции. Накапливаясь в организме, они все больше и сильнее угнетают нервную систему.
  • Вредность шума как фактора производственной среды приводит к необходимости ограничивать его уровень. Важным средством профилактики и борьбы с вредным воздействием шума является соблюдение гигиенических нормативов в соответствии с ГОСТ 12.1.003-76 Шум. Общие требования безопасности.
  • Для предотвращения неблагоприятного воздействия шума на организм работающих должен проводиться комплекс мероприятий, включающих технические, организационные и медико-профилактические мероприятия [3].
  • Одним из основных технических мероприятий является устранение в процессе проектирования, конструирования и эксплуатации оборудования причин шума или, по крайней мере, значительное их ослабление в самом источнике образования. Добиваются этого с помощью разработки рациональной конструкции оборудования. Качественный монтаж оборудования, регулярный ремонт, смазка, смена износившихся деталей способствуют устранению шума, сопутствующего производственному процессу.
  • К организационным мероприятиям по борьбе с шумом на производстве относятся внедрение рационального режима труда и отдыха.
  • Комплекс мероприятий по борьбе с шумом включает организацию постоянного контроля фактического состояния шумовой обстановки в производственном помещении, с одной стороны, и здоровьем работающих, с другой.
  • Одним из наиболее опасных производственных факторов, имеющихся в производственном помещении сборки и монтажа платы адаптера АРЛС, является электрический ток. Защита от поражения электрическим током является составной частью электробезопасности.
  • Электробезопасность представляет собой систему организационных и технических мероприятий и средств, обеспечивающих защиту людей от вредного и опасного воздействия электрического тока, электрической дуги [4].
  • Возникновение электротравмы может быть связано:
  • -с однофазным прикосновением не изолированного от земли (основания) человека к неизолированным токоведущим частям электрооборудования, находящегося под напряжением;
  • -с одновременным прикосновением человека к двум токоведущим неизолированным частям электрооборудования, находящегося под напряжением;
  • -с прикосновением человека, не изолированного от земли (основания), к металлическим корпусам (корпусу) электрооборудования, оказавшегося под напряжением.
  • Действие электрического тока на живую ткань носит своеобразный и разносторонний характер. Проходя через организм человека, электрический ток производит термическое, электрическое, механическое и биологическое действие [4].
  • Действие электрического тока на организм человека нередко приводит к различным электротравмам, которые условно разделяют на местные и общие. Степень опасного и вредного воздействия на человека электрического тока зависит: от рода и величины напряжения и тока; частоты электрического тока; пути тока через тело человека; продолжительности воздействия электрического тока; условий внешней среды [3].
  • По степени поражения людей электрическим током рассматриваемое производственное помещение относится к помещению с повышенной опасностью, т.к. имеется возможность одновременного прикосновения человека к имеющим соединение с землёй металлоконструкциям здания, технологическим аппаратам, механизмам и т.п., с одной стороны, и к металлическим корпусам оборудования - с другой.
  • Основные меры защиты от повреждения электрическим током: изоляция; недоступность токоведущих частей; применение малого (не свыше 42В) напряжения для электропитания электропаяльников; защитное заземление электропаяльников и зануление автоматического оборудования.
  • Условием безопасности при защитном заземлении является достаточно малое сопротивление заземляющего устройства RЗУ. В нашем случае оно должно быть не более 10 Ом [5].
  • Производственный процесс сборки и монтажа печатной платы сопровождается образованием и выделением вредных веществ, к которым относятся различные газы, пары, пыль.
  • По степени воздействия на организм вредные вещества в соответствии с Санитарными нормами проектирования промышленных предприятий (СН-245-71) и ГОСТ 12.1.007-76 ²Вредные вещества. Классификация и общие требования безопасности² подразделяются на четыре класса опасности: 1 - вещества чрезвычайно опасные; 2 - вещества высокоопасные; 3 - вещества умеренно опасные; 4 - вещества малоопасные.
  • По ГОСТ 12.1.007-76 к вредным веществам относятся вещества, которые при контакте с организмом человека в случае нарушения требований безопасности могут вызвать профессиональные заболевания или отклонения в состоянии здоровья как в процессе работы, так и в отдалённые сроки жизни настоящего и последующих поколений.
  • Предельно допустимой концентрацией (ПДК) вредных веществ в воздухе рабочей зоны называют такие концентрации, которые при ежедневной работе в течении 8ч или при другой продолжительности, но не более 41ч в неделю, в течении всего рабочего стажа не могут вызвать заболеваний или отклонений в состоянии здоровья, обнаруживаемых современными методами исследований в процессе работы или в отдельные сроки жизни настоящего и последующего поколений. ПДК вредных веществ в воздухе рабочей зоны устанавливается ГОСТ 12.1.005-76.
  • Все вредные вещества по характеру воздействия на человека можно разделить на две группы: токсичные и нетоксичные.
  • Нетоксичные вещества в большинстве своём оказывают раздражающее действие на слизистые оболочки дыхательных путей, глаз, кожу работающих.
  • Радиомонтажные работы способствуют выделению в воздух рабочей зоны различных вредных веществ. В их составе [6]:
  • аэрозоль свинца - выделяется при лужении и пайке припоями, содержащими свинец. Поражает все органы и системы организма, обладает кумулятивным свойством. Класс опасности 1, ПДК - 0,01 мг/м3;
  • окись углерода - образуется при обжиге хлопчатобумажной и шелковой изоляции. Вызывает головную боль, головокружение, бессоницу, нарушение обмена веществ, потерю сознания. Класс опасности 4, ПДК - 20 мг/м3;
  • этиловый спирт, ацетон, хлористый метилен - испаряются при отмывке остатков флюса. Последовательно поражают все отделы центральной нервной системы, обладают кумулятивным свойством. Класс опасности 4, ПДК - 200 мг/м3;
  • ацетон, бутилацетат, толуол - испаряются при обезжиривании и маркировке поверхности платы. Класс опасности 4, ПДК - 200 мг/м3.

• 1314. Блок КБ63 стойки контроля
  Курсовой проект пополнение в коллекции 11.04.2010

  А/Б№ оперНаименование и содержание операции123А005Входной контрольБ053Стол ОТК005Произвести входной контрольА010КомплектовочнаяБСтол комплектовщикаОКомплектовать согласно спецификации сборочного чертежа ТМеталлическая тараА015МаркировочнаяБОНадписи маркировать на плате краской МКЭ, чёрной. Шрифт 3ТА020ЛакировочнаяБОПерекрыть маркировку лаком УР-331 на вилке ГРПМ (1 шт), на конденсаторах поз 14 (5 шт) ТТара, кисть КФК8 ГОСТ 10597-80А022ЛудильнаяБОЛудить проволоку ММ-0,5 l=0,02 мТА023СборочнаяБСтол слесаря-сборщика О Установить на плату поз.1 лепестки поз.11 (2 шт) и расклепать согласно чертежуТМолотокА024КонтрольнаяБСтол ОТКОПроверить визуально качество сборки и произвести проверку сборки на соответствие чертежуТА025ЗаготовительнаяБО1. Подрезать выводы на вилке ГРПМ поз.12. Предварительно снять с вилки крепежи (два винта, две шайбы) и два ловителя. ТПриспособление 7081-14724, отвёртка ГОСТ 17199, плоскогубцы ГОСТ 7236-932. Формовать выводы микросхемы поз.24 (1 шт), поз.42 (3 шт) по ОСТ010.030-81 вар.6вТПриспособление 0789-16869, пинцет3. Формовать выводы микросхемы поз.26 (1 шт), поз 28 (4 шт), поз.32 (8 шт), поз.34 (1 шт), поз.36 (10 шт), поз.38 (1 шт), поз.44 (2 шт) по ОСТ 010.030-81 вар.6вТПриспособление 7081-19177, пинцет4. Формовать выводы микросхемы поз.40 (2 шт), поз 30 (4 шт), по ОСТ 010.030-81 вар.6вТПриспособление 7081-20429, пинцет5. Формовать выводы резисторных сборок поз. 20 (8 шт) по чертежуТПриспособление 7814-24358, пинцетА035ЗаготовительнаяБВанна для припояО1. Лудить выводы вилки ГРПМ (1 шт), конденсаторов поз.15 (10 шт) с предварительным флюсованием. За 1 раз окунать по 1 штуке. ТПинцет, кисть2. Лудить выводы резисторов поз.16, 17, 18, 19 (7 шт), конденсаторов поз.14 (5 шт), диодов поз.22 (2 шт), микросхем поз. 20 (2 шт), поз.24-44 (37 шт) с предварительным флюсованиемТПинцет, кистьА040 ЗаготовительнаяБОФормовать выводы резисторов поз.16, 17, 18, 19 (7 шт), конденсаторов поз.14 (5 шт), диодов поз.22 (2 шт) по вар.2а ТОправка, пинцетА045 КонтрольнаяБСтол ОТКОПроверить формовку на соответствие чертежуТА046Слесарно-сборочнаяБСтол слесаря-сборщикаО1. Крепить вилку поз.12 к плате поз.1 винтами поз.8 (2 шт) с шайбами поз.9 (2 шт), поз.10 (2 шт), вставив выводы в соответствующие отверстия платыТОтвёртка ГОСТ17199-882. Стопорить винты поз.8 (2 шт) эмалью ЭП-51 по ОСТ 4ГО.019.200 вид 28 с предварительным обезжириванием нефрасомТКисть ГОСТ10597-87, тараА047КонтрольнаяБСтол ОТКОПроверить визуально качество сборки и произвести проверку сборки на соответствие чертежуА050МонтажнаяБСтол монтажный, блок питания 8Э2322, браслет 0825-13798О1. Установить на плату прокладки поз.3, 5, 7 (89 шт) на лак УР-231 согласно чертежу. Склеиваемые поверхности обезжирить. Сушить при t 60±10 C в течение 2-2,5 часаТПинцет, кисть ГОСТ10597-87, тара, шкаф сушильный. 2. Выводы вилки ГРПМ паять с предварительным флюсованием. ТЭлектрический паяльник, кисть ОСТ 17-888-813. Установить на плату конденсаторы поз.14, 15 (15 шт), резисторы поз.16, 17, 18, 19 (7 шт), диоды поз.22 (2 шт) с технологическими прокладками согласно чертежу с подложкой выводов с обратной стороны платыТПинцет4. Подрезать излишки выводов ЭРЭ, собрать отходы выводов ЭРЭ (44 места) ТКусачки ГОСТ22308-89, кисть ГОСТ10597-875. Паять с предварительным флюсованием (44 пайки) ТЭлектрический паяльник, кисть ОСТ 17-888-816. Извлеч из под ЭРЭ технологические прокладкиТПинцет7. Установить на плату резисторные сборки поз. 20 (2 шт) на лак УР-231, склеиваемые поверхности обезжирить и паять с предварительным флюсованием (32 пайки) ТЭлектрический паяльник, кисть ОСТ 17-888-81, пинцет8. Установить на плату микросхемы поз.24-44 (37 шт) согласно чертежу, паять с предварительным флюсованием (586 паек) ТЭлектрический паяльник, кисть ОСТ 17-888-81, пинцет9. Опаять лепестки поз.11 (2 шт) с двух сторон платы поз.1 согласно чертежу с предварительным флюсованием ФКС (4 пайки) ТЭлектрический паяльник10. Отмотать проволоку ММ-0,5. Крепить механически перемычку из проволоки ММ-0,5 поз.46 на лепестках платы поз.1 согласно чертежу. Отрезать и паять с предварительным флюсованием ФКС (2 пайки) ТЭлектрический паяльник, кисть ОСТ 17-888-81, пинцет, кусачки ГОСТ 28037-89, плоскогубцы ГОСТ 72-36-93А055ПромывочнаяБВанна для промывкиО1. Промыть плату от флюса в 3-ёх ваннах спирто-нефрисовой смесью 2. Сушить плату при t = 25±10 C в течение 15-20 мин. ТКисть ГОСТ 10597-87060КонтрольнаяБСтол ОТКОПроверить монтаж на соответствие чертежу 065РегулировочнаяБСтол регулировщикаОПроизвести регулировку065Контрольная070Произвести конечный контроль

• 1315. Блок керування для блока первинного центрування зображення
  Курсовой проект пополнение в коллекции 20.01.2010

• 1316. Блок контроля дискретных сигналов MDI8
  Курсовой проект пополнение в коллекции 22.11.2010

  Базовые рекомендации по выбору схемы соединений для сетей на основе RS-485. Спецификация RS-485 (официальное название TIA/EIA-485-A) не дает конкретных пояснений по поводу того, как должна осуществляться разводка сетей RS-485. Однако она предоставляет некоторые рекомендации. Эти рекомендации и инженерная практика в области обработки звука положены в основу этой статьи. Однако представленные здесь советы ни в коем случае не охватывают всего разнообразия возможных вариантов построения сетей. Сеть, построенная на интерфейсе RS-485, представляет собой приемопередатчики, соединенные при помощи витой пары двух скрученных проводов. В основе интерфейса RS-485 лежит принцип дифференциальной (балансной) передачи данных. Суть его заключается в передаче одного сигнала по двум проводам. Причем по одному проводу (условно A) идет оригинальный сигнал, а по другому (условно B) его инверсная копия. Другими словами, если на одном проводе «1», то на другом «0» и наоборот. Таким образом, между двумя проводами витой пары всегда есть разность потенциалов: при «1» она положительна, при «0» отрицательна.

• 1317. Блок обмена сообщениями коммутационной станции
  Дипломная работа пополнение в коллекции 30.06.2010

  Этот метод является сравнительно простым и широко используется нас в стране и за рубежом. В мировой практике достигнуты определенные успехи в технологии изготовления МПП с применением химико-гальванической металлизации для создания электрических межслойных соединений. Металлизация позволяет повысить плотность монтажа, сократить число контактов, снизить продолжительность производственного цикла. Метод металлизации сквозных отверстий по существу, единственный метод создания конструкций МПП с наиболее оптимальной электрической структурой, обеспечивающий надежную передачу наносекундных импульсов и распределение питания между активными элементами быстродействующих вычислительных машин. Изготовление этим методом MПП имеют: более короткие линии связей; возможность электрического экранирования; улучшение характеристик, связанное с устойчивостью к воздействию окружающей среды в результате расположения всех печатных проводников в массе монолитного диэлектрика; возможность увеличения числа слоев без существенного возрастания стоимости и длительности процесса. Более 80% всех MПП изготавливаются методом металлизации сквозных отверстий. Такие платы могут быть жесткими, гибкими и комбинированными. Сущность метода состоит в следующем. Сначала собирают пакет из отдельных слоев с монтажными схемами на внутренних слоях (выполненными химическим способом или позитивным) и из склеивающихся прокладок. На каждом отдельном слое с проводящим рисунком пробивают базовые (фиксирующие) отверстия, с помощью которых совмещают контактные площадки по вертикали. Число отверстий устанавливается в зависимости от размеров платы. Данная операция проводится на установке совмещения и пробивки фиксирующих отверстий. Аналогичные отверстия пробиваются и в листах прокладочной стеклоткани.

• 1318. Блок питания мониторов
  Курсовой проект пополнение в коллекции 13.09.2010

  При разряде конденсатора наступает момент, когда напряжение на нем становится равным нулю (в процессе разряда конденсатор стремится перезарядиться до напряжения равному напряжению источника питания), в этот момент происходит процесс лавинообразного отпирания силового транзистора, в результате которого протекает ток по коллекторной обмотке (3-4) трансформатора Т603. В трансформаторе происходит накопление энергии и наводится ЭДС в обмотке обратной связи. Обмотка 1-2 в данном случае является источником тока подзаряда конденсатора С648 и тока базы для силового ключа (выв.2 IC605), ток базы при этом уменьшается. Процесс уменьшения тока заканчивается лавинообразным запиранием силового ключа, в этот момент на коллекторе силового ключа происходит значительный выброс напряжения. Защита силового транзистора от этого выброса осуществляется диодом D619. Измерительный резистор R643 выполняет функцию защиты ключевого транзистора преобразователя при значительном повышении падения напряжения. В момент, когда это напряжение превысит напряжение отпирания транзистор Q2 (рис.3.3) открывается и шунтирует переход база-эмиттер Q1. Ток в цепи коллектора ключевого транзистора начнет уменьшаться, полярность положительной обратной связи изменится на противоположную, произойдет быстрое запирание Q1.

• 1319. Блок сложения двоичных чисел
  Информация пополнение в коллекции 23.11.2010

  C 10-и разрядной шины данных на входы регистров Рг.1 и Рг.2 с управляющими сигналами Cs1 и CS2 поступают числа [A] и [B] в прямом коде. Затем числа A и B поступают на преобразователи кодов, реализованных на элементах "исключающее или" и преобразуется из прямого в обратно модифицированный код . Затем числа A и B в обратно модифицированном коде поступают на сумматор Сум.1. Полученный результат [C] поступает в преобразователь кода, где преобразуется из обратно модифицированного в прямой код (при переполнении разрядной сетки знакового числа [C], знак результата в прямом коде будет взят из младшего разряда знаковой части результата [C] в обратно модифицированном коде). Происходит заполнение флагов: S, P, Z, OVR . Результат в прямом коде поступает с управляющим сигналом Cs3 и записывается в регистр Рг.3. В регистре Рг.4 записываются все флаги с управляющем сигналом CS4.

• 1320. Блок управления 4-х канальным ТВ передатчиком МВ. Устройство индикации
  Курсовой проект пополнение в коллекции 25.03.2011

  На основе однокристального микроконтроллера необходимо разработать устройство индикации блока управления 4-х канального ТВ передатчика МВ. Блок управления имеет четырёхкнопочную клавиатуру, с нанесёнными на клавиши номерами каналов (2,3,5,6) и устройство индикации для отображения номера канала. Число разрядов линейного дисплея, в данном случае, равно 1. Реализованная подпрограмма обработки нажатия клавиш помещает код нажатой клавиши в ячейку памяти, таким образом, что клавише с номером “2” соответствует код 0, “3” 1, “5” 2, “6” 3, соответственно. Остальные нажатия не обрабатываются (например, одновременное нажатие двух и более клавиш), поэтому в отображении индикатором ошибки нет необходимости. Поскольку для отображения любого номера канала достаточно одноразрядного (имеющий одно знакоместо) индикатора, то режим индикации статический. Обработка данных в программе однобайтовая. Устройство индикации должно считывать код клавиши и адекватно отображать его обозначение на цифровом светодиодном индикаторе АЛС359А (приложение 1) . Максимальный ток на выходе микроконтроллера КР1816ВЕ51 составляет 1.6мА, а средний прямой ток потребления одного сегмента индикатора АЛС359А 22мА. Поэтому, необходимо использовать элемент согласования. В качестве элемента согласования (буфера) используем логический элемент “НЕ” К155ЛН3 (приложение 2). В одном корпусе микросхемы К155ЛН3 шесть логических элементов “НЕ”, а используемых сегментов индикатора 7, следовательно, необходимо две микросхемы К155ЛН3. Исходя из выбранного буфера, в качестве которого используется инвертор, признаком свечения сегмента индикатора является логический “0”.

• На первую страницу
• Назад
• 56
• 57
• 58
• 59
• 60
• 61
• 62
• 63
• 64
• 65
• 66
• 67
• 68
• 69
• 70
• 71
• 72
• 73
• 74
• 75
• 76
• Далее
• На последнюю страницу