ГОТОВЫЕ ДИПЛОМНЫЕ РАБОТЫ, КУРСОВЫЕ РАБОТЫ, ДИССЕРТАЦИИ И РЕФЕРАТЫ
БЛОК ЭЛЕКТРОННЫЙ | |
Автор | Ляшенко Сергей |
Вуз (город) | ДНУ |
Количество страниц | 42 |
Год сдачи | 2000 |
Стоимость (руб.) | 1500 |
Содержание | 2.1. Существует множество тепловых конструкций РЭА. В бывших социалистических странах типовые конструкции РЭА разрабатывались, как правило, на основе рекомендаций СЭВ. В странах-членах СЭВ была реализована международная универ-сальная система автоматического контроля, регулирования и управления (УРС). В странах Запада существует множество фирменных стандартов на ТК РЭА, например система конструк-ций RETMA (США), ELMASET (Швейцария) и др. В бывшем СССР стандартизация конструкций РЭА, развитие модульной техники, ограничение рядов типоразмеров компонен-тов конструкций, ориентация на современные методы конструи-рования, достижения микроэлектроники и прогрессивные техно-логические процессы позволили создать единую конструктивную базу РЭА – комплекс УТК, совместимый с автоматизированными методами проектирования и изготовления РЭА. В данном курсовом проекте в качестве тепловой конст-рукции используется система УТК-І – стационарная РЭА, пред-назначенная для работы в отапливаемых и неотапливаемых по-мещениях (категории 3 и 4 по ГОСТ 15150-69). |
Список литературы | * |
Выдержка из работы | 5. МЕХАНИЧЕСКИЙ РАСЧЁТ Для проведения механического расчёта конструкции из-делия необходимо произвести расчёт резонансных частот пе-чатных плат, входящих в устройство, расчёт виброизоляции изделия и расчёт ударной изоляции блока. 5.1. Расчёт резонансных частот плат. При реализации корпуса блока без амортизаторов, плата становится не только основной, но и единственной вибрацион-ной системой, в которой может иметь место резонансное уси-ление виброускорений. Если жёсткость платы не достаточна, это усилие может оказаться на столько большим, что надёж-ность конструкции не будет обеспечена. Жёсткость платы за-висит от её геометрических размеров и способа крепления – граничных условий. Способ крепления плат, входящих в уст-ройство изображён на рис. 5.1. |