ГОТОВЫЕ ДИПЛОМНЫЕ РАБОТЫ, КУРСОВЫЕ РАБОТЫ, ДИССЕРТАЦИИ И РЕФЕРАТЫ
Системы охлаждения (Компьютера) | |
| Автор | ошибка |
| Вуз (город) | БГУИР |
| Количество страниц | 38 |
| Год сдачи | 2009 |
| Стоимость (руб.) | 500 |
| Содержание | 1. Введение.
2. Общие принципы охлаждения 3. Система охлаждения компьютера 3.1. Какие бывают системы охлаждения для ПК 3.2. Пассивные системы охлаждения на основе радиаторов 3.3. Воздушные системы охлаждения 3.4. Жидкостные системы охлаждения 3.5. Системы охлаждения на основе тепловых трубок 3.6. Системы охлаждения на основе модулей Пельтье 4. Альтернативные системы охлаждения 5. Заключение. 6. Литература. |
| Список литературы | Литература
1. Мураховский В. И. Железо ПК. Новые возможности. СПб.: Питер, 2005. 2 Мир ПК 08 2005 микропроцессоры сегодня и завтра. 3. Журнал "Домашний Компьютер" №5 от 8 мая 2007 года. 4. www.dpk.com.ua 5. www.electrosad.ru 6. www.modlabs.net 7. www.fcenter.ru 8. www.igromania.ru |
| Выдержка из работы | Введение
В последнее время гонка производительности настольных ПК подня-лась на новый уровень. Растут тактовые частоты, вычислительные мощности, переход на многоядерную архитектуру и внедрение архитектуры х64 призва-но поднять производительность ПК на новый уровень. Но существует обрат-ная сторона медали. Современные процессоры и видеокарты давно перешаг-нули ту черту, когда для их охлаждения хватало простого вентилятора или примитивного радиатора. Сегодня они превратились в настоящих монстров, потребляющих огромное количество энергии и выделяющих ударные дозы тепла. Не отстают от них и прочие комплектующие ПК в лице оперативной памяти, винчестеров, блоков питания и материнских плат. При увеличении тактовых частот соответствующим образом увеличивается тепловыделение электронных компонентов. Так как у электронных схем работоспособность обеспечивается при узком диапазоне температур, то увеличение тепловыде-ления не может происходить бесконечно. Для решения этой проблемы мож-но пойти несколькими путями: во-первых, внедрение новых процессорных архитектур, технологических процессов позволяет снизить тепловыделение, но при появлении старших процессоров семейства это преимущество теряет-ся. Существует второй путь - усовершенствовать системы охлаждения. Именно в этом направлении сейчас идет большинство производителей. Учитывая динамику развития компьютерных технологий, которая пока что сопровождается неуклонным ростом тепловыделения, можно предполо-жить постоянное увеличение числа участников "компьютерного движения", проявляющих активный интерес к проблемам охлаждения комплектующих. Общие принципы охлаждения Попробуем разобраться в процессах, которые происходят при охлаж-дении. Понимая, что творится внутри системного блока, мы сможем грамот-но выбрать стратегию модификации системы охлаждения. Все системы охлаждения используют общий принцип действия: пере-нос тепла от более горячего тела (охлаждаемого объекта) к менее горячему (системе охлаждения). При постоянном нагреве охлаждаемого объекта, рано или поздно прогреется также и система охлаждения, температура её сравня-ется с температурой охлаждаемого объекта, передача тепла прекратится — это вызовет перегрев. Чтобы этого не случилось, необходимо организовать подвод некоего холодного вещества, способного охлаждать саму систему ох-лаждения. Такое вещество принято называть хладагентом (теплоносителем). Например, будем считать, что вокруг компьютера есть неограниченный запас холодного воздуха: это предположение справедливо, если объём комнаты, в которой установлен один или несколько компьютеров, достаточно велик — воздух в комнате не нагревается существенно при помощи компьютеров. Ти-пичная комната в жилом доме или офисе вполне удовлетворяет этим требо-ваниям. Существует несколько механизмов переноса тепла. Первый: теплопроводность, способность вещества проводить тепло внутри своего объёма; в этом случае нужно только лишь создать физический контакт некоторого объёма вещества с охлаждаемым объектом. Из доступ-ных веществ наилучшей теплопроводностью обладают металлы; радиаторы и теплообменники систем охлаждения как раз из них и изготавливаются. Среди металлов лучше всех проводит тепло серебро, из менее дорогих — медь, за-тем алюминий; как правило, именно поэтому медные радиаторы имеют боль-шую эффективность, чем алюминиевые. Воздух, кстати, имеет очень невысо-кую теплопроводность (благодаря этому оконные пакеты в наших домах со-храняют тепло). |