Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс СодержаниеКорпусная герметизация 20Контроль герметичности 60Характеристика способов герметизацииГерметизация Корпусная Бескорпусная Комбинированная Контроль герметизацииРис. 1. а - полый металлостеклянный корпус; б - монолитный пластмассовыйОчистка полупроводниковых приборов перед герметизацией.Состояние и свойства поверхности полупроводников.Методы очистки поверхности полупроводника.Химическая и электролитическая отмывка полупроводников.Отмывка погружениемОчистка в парах растворителяОчистка в эмульсияхОтмывка в кислотах и щелочах.Обработка щелочамиОтмывка во фреонах.Преимущества отмывки во фреонахОтмывка водой.Отмывка погружением.Отмывка в потоке многокаскадных ваннах.Струйная промывка (струёй жидкости, направленной под давлением на поверхность очищаемого изделия).Гидромеханическая отмывкаОтмывка в ультразвуковых ваннах.Виды брака при ультразвуковой очистке.Качество очистки.Определение чистоты поверхности.Микроскопический метод.Методы, основанные на смачиваемости.Измерение угла смачиванияМетод конденсацииМетод запотеванияМетод контактной разности потенциалов.Метод радиоактивных изотопов (меченых атомов).Метод измерения удельного сопротивления моющих растворовСушка деталей.При воздушной сушкеВ конвейерных сушильных установкахРадиационная сушкаПри сушке токами высокой частотыКорпусная герметизацияОсновные требования, предъявляемые к корпусу, следующиеОбеспечение герметичности корпуса.Таблица 1 Параметры материалов, применяемых для изготовления корпусовCварка Холодная сваркаРис 2. Односторонняя холодная сварка корпуса ИМС.Рис 3. Взаимное расположение электрода и корпуса ИМС при аргонно-дуговой сваркеРис 4. Микроплазменная горелка.Рис. 5. Образование проволочных перемычек приСварка давлением с косвенным импульсным нагревом (СКИП)Сварка сдвоенным (расщепленным) электродомРис. 7. Схема сварки давлением с косвенным импульсным нагревомРис. 9. Схема ультразвуковой сварки с косвенным импульсным нагревомТаблица 2. Свариваемость материалов при различных методах микросваркиРоликовой сваркойЭлектроннолучевая сваркаПайка припоямиПайку стекломТаблица 3. Герметичность полых пластмассовых корпусов после воздействия термоцикловТаблица 4. Сравнительные характеристики некоторых металлов и пластмассТаблица 5. Экспериментальные данные испытаний металлических выводов на герметичность и прочность вырыва из пластмассыОпрессовка компаундамиБескорпусная герметизацияЛитьевое прессованиеТаблица 6. Материалы для бескорпусной герметизации и способы их нанесенияСпособы нанесения материаловБескорпусная герметизация органическими материаламиЗащита поверхности p-n переходов лаками и эмалямиЗащитный лак ПЭ-518Защитный лак КО-938ВКремнийорганический лак КО-961-п –Лак сульфонЛак «Пан»Эмаль АС–539Эмаль КО-97Эмаль ЭП-274Эмаль РПЭ-401Эмаль ЭС-50Эпоксидные смолы.Смола ЭД-5Диэтилентриамин (ДЭТА)Гексаметилендиамин (ГМДА)М-Фенилендиамин (МФДА)Триэтаноламин (ТЭА)Диметиланилин (ДМА)Малеиновый ангидрид (МА)Фталевый ангидрид (ФА)Метилтепрагидрофталевый ангидрид (МТГФА)Тетрагидрофталевый ангидрид (ТГФА)Отвердитель УП-575Отвердитель АФ-2Компаунды МБК-1 и МБК-3Компаунды ГК и ГКНКомпаунд К-115Компаунд К-201Компаунд К-168Компаунд К-176Компаунды типа Д (Д-2, Д-4, Д-19)Компаунд ЭЗК-11Компаунд ЭЗК-12Компаунд К-153Компаунд К-139Пресс-материал ЭКП-200Эпоксидные формовочные порошки ЭФПКомпаунд ЭКБТ-103Компаунд БЭТА-1Компаунд КЖ-25Компаунд ЭКМКомпаунд ЭЦДКомпаунд К-18Компаунд К-25Пресс-материал ЭФП-63Компаунд ЭКБТ-103Компаунд ОП-429/2Рис. 10. Нанесение герметизирующего покрытия в псевдоожиженном слоеРис.11. Примеры монолитных герметизирующих конструкций1 – изделие; 2 – герметизирующий полимерный материал; 3 – выводы; 4 – подслой из эластичного материалаРис. 12. Виды герметизации бескорпусных полупроводниковых приборов: а - односторонняя; б – двусторонняя («сферическая»)Рис. 13. Зависимость отказов бескорпусных транзисторов, защищенных эпоксидной смолой ЭД-5 с полиэтиленполиамином, от числа термоБескорпусная герметизация неорганическими материалами Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.Цеолитный адсорбентСинтетические цеолитыТаблице 7.Основные свойства цеолитов.Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов.Материал источникаЗащита поверхности p-n-переходов плёнками нитрида кремния.Реакция взаимодействия SiHРеакция взаимодействияПолучение защитных пленокРеакция взаимодействияРеактивное катодное распыление.Высокочастотное реактивное распылениеЗащита p-n-переходов легкоплавкими стекламиПорошок стекла С-44-1Порошок боросиликатного стекла B2O3*SiO2Гранулят стекла С48-7Стёкла С52-1 и С52-2Защита поверхности p-n-переходов силанированием.Защита поверхности р-п-переходов окислением.Пиролитическое окисление.Химическое травление.Анодное окисление.Контроль герметичностиМасс-спектрометрический методКомпрессионно-термический методСписок использованной литературы
