Тезисы доклада
Вид материала | Тезисы |
- Тезисы доклада ООО «пнп болид», 46.08kb.
- Тезисы доклада или краткое содержание в срок, 212.29kb.
- Тезисы доклада или краткое содержание в срок, 216.73kb.
- Департамента Минэкономразвития России «О подходах к повышению прозрачности в органах, 101.71kb.
- Название доклада, 36.83kb.
- Международная конференция Румянцевские чтения 2005 т е м а: Электронные библиотеки, 40.71kb.
- Доклад. Тезисы. Тема доклада, 81.45kb.
- Тезисы доклада, 26.53kb.
- Тезисы доклада или краткое содержание в срок до 15 января 2009 г присылать на адрес, 136.93kb.
- Докладов тезисы доклада должны отвечать тематике Конференции, не превышать 2-х страниц, 103.89kb.
ПЛАНАР-технология – как высокоэффективный фактор
инновационного развития в производстве радиоэлектроники
различного типа и назначения
(тезисы доклада)
Мачкин П.И. (МКПП),
Назаров Е.С. (ОАО «МРЗ «Темп»)
В данном докладе на конференции «Управление инновациями на предприятиях» (г. Москва, Котельническая наб., д. 17, конференц-зал РСПП, 23 июня 2011 года) представлены предложения по обеспечению широкого практического внедрения в Российской Федерации в производство радиоэлектроники различного типа и назначения, отечественной технологии безкорпусного многослойного внутреннего планарного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов, которую в обобщенном виде можно назвать как ПЛАНАР-технология.
Эта технология была создана и реализована в нашей стране еще в 70-х годах прошлого века. Она показала и доказала тогда свою высокую эффективность во многих практических приложениях (и прежде всего в военной сфере), по сравнению с технологией корпусного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов. В конце 80-х годов и в период последовавшей затем «перестройки» из-за практически полного прекращения финансирования всех работ по данной технологии сформированная тогда кооперация организаций и предприятий разработчиков и производителей радиоэлектроники на базе этой технологии распалась и на большинстве из них в настоящее время полностью утрачена.
В настоящее время ПЛАНАР-технология вновь активно восстанавливается и развивается в Центре развития радиоэлектронных технологий ОАО «Московский радиозавод «Темп», с учетом современных к ней требований и с использованием новых методов и материалов, и представляет собой фактически высокоэффективный фактор инновационного развития в производстве радиоэлектроники различного типа и назначения.
ПЛАНАР-технология имеет следующие основные преимущества по сравнению с технологией корпусного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов:
1) снижение масса-габаритных характеристик радиоэлектронных узлов (в десятки раз);
2) снижение себестоимости производства продукции радиоэлектроники (в десятки раз);
3) увеличение надежности функционирование радиоэлектронных узлов;
4) увеличение помехозащищенности радиоэлектронных узлов (за счет того, что при этом полностью отсутствуют паразитные явления индуктивной и емкостной природы, присутствующие при корпусном монтаже, а минимизация в этом случае металлических проводников на печатной плате делает электронные узлы нечувствительными к внешним электромагнитным воздействиям);
5) увеличение быстродействия радиоэлектронных узлов (в 7-10 раз);
6) увеличение устойчивости к температурным параметрам среды, окружающей радиоэлектронные узлы, и к термоудару (от отрицательных криогенных температур до +400оС);
7) увеличение виброустойчивости радиоэлектронных узлов (до 30.000 g и выше).
Дальнейшее развитие мировой и российской радиоэлектроники связано с технологией встраивания кристаллов активных компонентов в тело печатной платы - основы функционального радиоэлектронного узла - технологией внутреннего монтажа. Одним из наиболее эффективных видов данной технологии является планарная технология внутреннего монтажа, при которой активные поверхности всех микросхем (полупроводниковых приборов) и поверхность функционального узла находятся в одной плоскости.
Огромный резерв снижения стоимости радиоэлектронной аппаратуры при использовании ПЛАНАР-технологии связан не только с низкой стоимостью кристаллов относительно корпусных компонентов, уменьшением размеров РЭА и увеличением ее надежности. Весь процесс производства функциональных радиоэлектронных блоков сокращается до 5-6 технологических операций, выполняемых на 3-4 основных единицах оборудования. Столь резкое сокращение технологического маршрута изготовления РЭА ведет к резкому снижению производственных затрат на сборку, монтаж и контроль функциональных радиоэлектронных узлов.
В этом случае производство лучших радиоэлектронных схем по технологии внутреннего монтажа обеспечит однозначную конкурентоспособность такой продукции на мировом рынке.
В докладе рассказано о конкретных результатах, полученных при производстве радиоэлектроники различного типа и назначения с использованием ПЛАНАР-технологии. При этом в докладе особо подчеркнуто, что любой производитель радиоэлектронных узлов различного типа и назначения может без особого труда наладить у себя их производство на основе ПЛАНАР-технологии.
Координаты авторов доклада для взаимодействия и сотрудничества:
- Мачкин Петр Иванович - советник Международного Конгресса промышленников и предпринимателей (МКПП, г. Москва):
- тел. раб. (495)-330-93-57; моб. 8-916-770-74-88;
- е-mail: pim2003@mail.ru
- Назаров Евгений Семенович - директор Центра радиоэлектронных технологий ОАО «Московский радиозавод «Темп» (г. Москва):
- тел. (495)-368-95-51; моб. 8-906-062-28-29;
- е-mail: ooo-raduga@yandex.ru