Учебное пособие предназначено для студентов очной и заочной форм обучения специальности 351400 «Прикладная информатика ( в сфере сервиса )»



СодержаниеОбщие сведения
Арифметико-логическое устройство
Внешняя память
Рис. 1.2. Структурная схема вычислительной машины на базе
ММВС сосредоточенного типа
ММВС распределенного типа
2.1. Назначение, состав и основные характеристики процессоров
2.2. Архитектурные способы повышения производительности процессоров
Исполнительные блоки
Рис.2.1. Условная схема работы последовательной цепочки
Исполнительные блоки
Рис.2.2. Условная схема работы последовательной цепочки
Риск по ресурсам
Риск по данным
Риск по управлению
Первый фактор
Второй фактор
2) использование буфера адресов перехода
Буфер адресов перехода
Кэш-память команд, расположенных в точке перехода
Буфер цикла
Буфер предвыборки
Механизм задержанного перехода
Статическое предсказание переходов
В динамических стратегиях предсказания переходов
2.3. История разработки микропроцессоров и эволюции их характеристик
AMD (American Micro Devises), NEC
Pentium Pro
Принцип однопоточности команд и многопоточности данных SIMD
Pentium III
2.4. Процессоры для портативных мобильных компьютеров
2.5. Процессоры для высокопроизводительных вычислительных машин и систем
Запоминающие устройства
3) удельная стоимость хранения единицы информации.
Ассоциативный метод доступа
Удельная стоимость хранения единицы информации
Энергонезависимые способы хранения информации на основе электронных микросхем
Eprom, uv-eprom, eeprom
NOR (логика ячеек NOT OR) и NAND
3.2. Иерархия запоминающих устройств
3.3. Организация, функционирование и характеристики запоминающих устройств основной памяти
DRAM Clock
СAS Latency
Важнейшие характеристики основных типов микросхем памяти представлены в табл. 3.1. Таблица 3.1
Sdr sdram
3.4. Организация и функционирование кэш-памяти
Размер строки
Накопители на жестких магнитных дисках
3.6. Внешние запоминающие устройства на магнитных лентах
DDS (Digital Data Storage – «хранение цифровых данных»), определяющий способ записи на цифровые звуковые ленты DAT
3.7. Внешние запоминающие устройства на оптических дисках
Внешние запоминающие устройства
Внешние запоминающие устройства
LCD (Liquid Crystals Display) – жидкокристал­лический (ЖК) дисплей
Аудиоподсистема (звуковая подсистема)
Акустическая система
Термоэлектрическая струйная печать
Пьезоэлектрическая струйная печать
Струйные принтеры
Принтеры для портативных мобильных компьютеров
5.1. Общие понятия
5.2. Арбитраж шин
5.4. Способы повышения эффективности шин
Замена мультиплексируемой шины
Повышение тактовой частоты
5.5. Эволюция и современное состояние шин персональных компьютеров
HL (Hub Link) корпорации Intel, V-Link
Характеристики внутренних шин ПК
Ultra АТА/66 (АТА-66)
Характеристики внешних интерфейсов
Мбит/с) 50 (400 Мбит/с
Сети отделов
Корпоративные сети
По форме представления
В зависимости от возможных направлений
7.1. Общие понятия
7.2. Кабельные линии связи
7.3. Беспроводные линии связи
7.4. Характеристики линий связи
Амплитудно-частотная характеристика
Импеданс (волновое сопротивление)
Активное сопротивление
Уровень внешнего электромагнитного излучения
Избыточные коды
Технология мультиплексирования
8.1. Организация канального уровня
Рис. 8.2. Обобщенная структура кадра протокола канального уровня
Сервис без подтверждений приема кадров и без установления соединения
8.2. Протокол передачи данных HDLC
Рис. 8.3. Формат кадра бит-ориентированных протоколов
Рис. 8.4. Управляющее поле: а – информационного кадра
Seq содержит порядко­вый номер кадра. Поле Next
Receive ready
Receive not ready
Selective reject
Selective reject
DISC (Disconnect
8.3. Протокол передачи данных РРР
Рис. 8.5. Полный формат кадра РРР для работы в ненумерованном режиме
8.4. Управление доступом к среде передачи данных
RTS (Request To Send – запрос на отправку
9. Основные типы аппаратных сетевых устройств физического и канального уровней 9.1. Сетевые адаптеры
9.3. Мосты и коммутаторы
Широковещательный домен
Удаленный мост
Сквозной коммутатор
Коммутатор с промежуточной буферизацией
Скорость продвижения
Пропускная способность
Задержка передачи кадра
Тип коммутации
Максимальная емкость адресной таблицы
Внутренняя буферная память
10. Базовые сетевые технологии 10.1. Сетевые стандарты и спецификации
Процедура без установления соединения и без подтверждения LLC1
Процедура с установлением соединения и подтверждением LLC2
10.2. Технология локальных сетей Ethernet
CSMA/CD, рассмотренный выше в разделе 8
Рис. 10.2. Иерархическое соединение концентраторов Ethernet
10.3. Технология локальных сетей Fast Ethernet
10.4. Сетевая технология Gigabit Ethernet
10.5. Технология Token Ring
Token Ring
Wi–Fi (Wireless Fidelity – «беспроводная приверженность») в качестве одного общего имени для стандартов, относящихся к беспровод
Рис. 10.6. Использование прослушивания виртуального канала
Сервисы распределения
Стан­ционные сервисы
Нижний подуровень
FDD (Frequency Division Duplexing – дуплексная связь с частотным разделением) и TDD
Сервис с постоянной битовой скоростью
10.8. Технология Bluetooth
Подуровень адаптации протоколов управления логическими соединениями
11. Объединение сетей средствами сетевого и транспортного уровней
TCP (Transmission Control Protocol – протокол управления передачей) и UDP
Сетевые адреса
12. Технологии удаленного доступа и глобальных сетевых связей
В – основной канал передачи пользовательских данных со скоростью передачи данных 64 Кбит/с; 2) D
Технология выделенных линий
Технология синхронной цифровой иерархии
Стандарт физического уровня
13. Организация и характеристики многопроцессорных вычислительных комплексов
Рис. 13.1. Структурная схема многопроцессорной вычислительной
Рис.13.4. Структурная схема многопроцессорной вычислительной
Рис. 13.7 Структурная схема многопроцессорной вычислительной
Кластерная ММВС
Первое поколение
Простые коммутаторы с пространственным разделением
Составные коммутаторы
VPP5000 компании Fujitsu
Silicon Graphic Columbia
Blue Gene/L
«скиф к-500»
Словарь терминов и определений
Адаптер – сетевого интерфейса
Аналого-цифровой преобразователь
Архитектура вычислительной машины или системы
Вычислительная машина
Вычислительная сеть
Запоминающее устройство –
Кадр – пакет данных Коммутатор –
Многопроцессорный вычислительный комплекс –
Накопитель информации –
Принтер (печатающее устройство)
Средства вычислительной техники –
Телекоммуникационная система
Телекоммуникационные средства
Цифро-аналоговый преобразователь –
Алфавитно-предметный указатель
Графический планшет см Диги- тайзер 145 Графопостроитель см. плоттер Д
Файл 18, 140 Фотоприемник 146 Х
Список основных сокращений
ВМ – вычислительная машина ВМод
ИКТ – информационно-коммуникационная технология КДИ
ЛВС – локальная вычислительная сеть МВК
НЖМД – накопитель информации на жестких магнитных дисках НМЛ
ПЗС – прибор с зарядовой связью ПЗУ
ТС – техническое средство Увв
ЦП – центральный процессор ША
ADCCP – Advanced Data Communication Control Procedure – усовершенствованная процедура управле­ния информационным обменом ADSL
AGP – Accelerated Graphics Port – ускоренный графический порт AMD
ARPANet – Advanced Research Project Agency Net – сеть Агентства перспективных исследовательских программ ASMP
АТА – Attachment Advanced Technology – усовершенствованная технология подключения устройств ATM
ВТВ – Branch Target Buffer – буфер адресов перехода BTIC
CD-R – Compact Disk Recordable – компакт-диск «записываемый» CD-RW
CISC – Complex Instruction Set Computer – «архитектура процессора с полным набором команд» CMYK
CPU – Central Processing Unit – центральное процессорное устройство (центральный процессор) CSMA
CSMA/CA – Carrier Sence Multiple Access/Collision Avoidance – множественный доступ с контролем несущей и избежанием коллизий CSM
Ddr sdram
DoD – Department of Defence – Министерство Обороны США DRAM
EISA – Extended ISA – расширенная архитектура ISA EPIC
FDM – Frequency Division Multiplexing технология частотного мультиплексирования FHSS
FIFO – First In First Out – алгоритм замещения, работающий по принци­пу очереди типа «первый вошел, первый вышел» Flops
FРU – Floating Point Unit – устройство для обработки вещественных чисел FR
HDD – Hard Disk Drive – накопители информации на жестких магнитных дисках HDLC
IBM – International Business Machines – корпорация по производству вычислительной техники IDE
ISDN – Integrated Services Digital Network – цифровые сети с интегральными услугами ISO
ITU – International Telecommunication Union – Международный телекоммуникационный союз LAN
LCD – Liquid Crystals Display – жидкокристал­лический дисплей LCP
LRU – Least Recently Used – алгоритм замещения на основе «наиболее дав­него использования» MAC
MAN – Metropolitan Area Network – региональная (городская) вычислительная сеть MAU
MPI – Message-Passing Interfase – интерфейс передачи сообщений MPP
NEXT – Near End Cross Talk – перекрестные наводки на ближнем конце NIC
OLED – Organic Light Emitting Diodes – органиче­ские светоизлучающие диоды OSI
PLED – Polimer Light Emitting Diodes – полимерные светоизлучающие диоды. РРР
RAID – Redundant Array of Independed Disks – избыточный массив независимых дисков RAM
ROM – Read-Only Memory – память только для чтения SAN
SCSI – Small Computer System Interface – интерфейс малых вычислительных систем (стандарт) SDLC
SDRAM – Synchronous DRAM – синхронная память DRAM SIMD
SIMM – Single Inline Memory Module – модуль памяти с односторонне расположенными контактами SISD
SGI – Silicon Graphics Intercomparated – корпорация по производству вычислительной техники SMP
SONET – Synchronous Optical Network – cинхронная оптическая сеть SRAM
STP – Shielded Twisted Pair – экранированная витая пара TCP
UMA – Uniform Memory Access – однородный доступ к памяти USB