Конструкторско-технологическое проектирование печатной платы
Курсовой проект - Компьютеры, программирование
Другие курсовые по предмету Компьютеры, программирование
енкам отверстий;
нейтрализация при T=20…40 в течение 3…5 мин для усиления матирования стекловолокон и адгезии меди к стеклянной части стенок отверстия.
После каждого этапа осуществляется промывка водопроводной водой.
. Химическая металлизация диэлектрика ( под слой меди).
Так как проектируемая МПП имеет четвёртый класс точности, то для данного этапа будем использовать химическое меднение 3…5 мкм, используемое при производстве прецизионных плат, какими, безусловно, являются ПП для самолётной техники. Эскиз данного этапа приведён на рисунке 15.
Рисунок 15 - Предварительная металлизация
Требования к процессу химического меднения:
высокая скорость металлизации (3…4 мкм/ч);
длительный срок службы раствора (10…12 месяцев);
стабильность раствора;
экономичность растворов;
простота утилизации отработанных растворов;
минимальное влияние на окружающую среду.
. Предварительная гальваничческая металлизация.
На этом этапе используем гальваническое меднение. Оно применяется для получения основного токопроводящего слоя меди в монтажных и переходных отверстиях, на проводниках и контактных площадках (толщина 25…35 мкм).
Гальваническое осаждение покрытий производитсят в ваннах с электролитом, в которые погружаются заготовки ПП, предварительно закреплённые в ПП.
На рисунке 16 приведён эскиз данного этапа ТП.
Рисунок 16 - Гальваническое меднение
.Получение рисунка схемы.
.Гальваническая металлизация рисунка.
.Нанесение металорезиста на рисунок.
.Удаление маски.
.Травление Cu.
Травление в производстве ПП - процесс химического разрушения металла (в основном меди) в результате действия жидких или газообразных травителей на участки поверхности заготовки, незащищённые защитной маской (травильным резистом). Травление представляет собой сложный окислительно-восстановительный процесс, который применяют для формирования проводящего рисунка ПП путём удаления меди с незащищённых травильным резистом участков.
Основные этапы процесса химического травления:
подготовка поверхности для удаления остатков недопроявленного фоторезиста, жировых пятен, оксидных слоёв для обеспечения равномерности травления меди;
химическое травление, в котором главную роль играет травильный раствор;
промывка;
осветление поверхности металлорезиста (при необходимости) в растворах на основе кислот или тиомочевины;
удаление защитного слоя фоторезиста, трафаретной краски или металлорезиста.
В качестве травителя используем хлорид натрия в связи с высокой скоростью травления, незначительным боковым подтравливанием, возможностью применения практически всех травильных резистов.
Эскиз этапа травления показан на рисунке 18.
Рисунок 18 - Травление меди с пробельных мест
. Сушка.
В качестве метода выберем термическую сушку, которая будет осуществляться в сушильных печах в течение 20-40 минут при температуре 60-80
.Оплавление металлорезиста ( сплава Pb-Sn).
.Получение крепёжных отверстий и обработка по контуру.
Выполняется сверление и фрезерование по контуру. Сверление производится на сверлильных станках с числовым управлением. На этом этапе удаляется технологическое поле. Удаление осуществляется штамповкой с подогревом.
.Маркировка ПП.
.Нанесение защитного покрытия.
.Промывка.
Использовать будем ультразвуковую промывку, т.е. удаление ненужных частичек, пятен и других ненужных отходов происходит при использовании генераторов ультразвука, что помогает высокоэффективно производить промывку.
.Контроль электрических параметров.
Применяются автоматические тестовые установки, имеющие подпружиненные контакты, расположенные в каждом узле координатной сетки. С помощью компьютера в таком контактирующем устройстве по программе проверяется весь комплекс контролируемых параметров.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Выполненная нами работа показала что, при разработке ПП нужно учитывать множество факторов. Основные факторы это среда и условия работы, ЭА в состав которой входит ПП. Дестабилизирующее внешнее воздействие может привести к механическому повреждению ПП и выходу узла из строя. Учёт этих факторов необходим при разработке ПП при выборе материала основания. Исходя из класса аппаратуры, в составе которой работает ПП, сложности функционального узла, а также стоимости ПП выбирается класс точности ПП, на основании которого выбирается вид ПП, метод изготовления ПП, производится дальнейший расчёт параметров платы.
При разработке ПП необходимо учитывать и электрическую нагрузку ПП, допустимые напряжения и токи. Исходя из этих данных, рассчитывают параметры проводников и проводящего рисунка. Электрические пробои проводников, плавление проводников и короткие замыкания всё это следствия неправильного расчёта параметров проводников и элементов проводящего рисунка. Точный расчёт всех параметров ПП позволяют создавать надёжную ЭА, точно работающую в заданных условиях.
Список использованной литературы
1. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат - М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005. - 560 стр.
. Пирогова Е. В. Методические указания к домашнему заданию по конструкторско-технологическому проектированию печатных плат
Издательство МГТУ им Н. Э. Баумана, 1999