Исследование технологических особенностей процесса фотолитографии
Дипломная работа - Разное
Другие дипломы по предмету Разное
фотолитографии кремниевых пластин.
При процессах очистки и травления фоторезиста образуются стоки, которые необходимо очищать от загрязнителей. Был проведен сравнительный анализ методов очистки стоков сделан вывод о необходимости применять различные комбинации способов очистки, поскольку ни один из них самостоятельно не обеспечивает требуемой степени очистки сточных вод.
При процессах травления плазменным (сухим) методом загрязняющие вещества могут попадать в атмосферный воздух. В целях недопущения загрязнения воздуха необходимо проводить газоочистку в специальных аппаратах, например таких как абсорберы и адсорберы.
Список литературы
1. Федотов А.Я., Поль Г. "Фотолитография и оптика", М.: "Советское радио", 1974
. Масленников П. Н. "Оборудование полупроводникового производства". М., "Радио и связь", 1988
. Евгеньев С.Б. "Оборудование полупроводниковых производств". МИТХТ им М.В. Ломоносова, 2001
. Гаврилов Р.А., Скворцов А.М. "Технология производства полупроводниковых приборов", Ленинград: Энергия,1968
5.Виноградов С.С. "Экологически безопасное гальваническое производство". М., "Глобус",1998
6. Евгеньев С.Б., Зиновьев В.Г., Лиходед В.Н. "Техника и технология защиты окружающей среды" часть 1, часть2. МИТХТ им М.В. Ломоносова, 2006