Этапы проектирования печатных плат
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
Министерство Просвещения ПМР
Тираспольский Техникум Информатики и Права
КУРСОВАЯ РАБОТА
НА ТЕМУ
ЭТАПЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Выполнила
студентка 315 гр
Романова Ольга
Проверила
Васькина Ю. В
Тирасполь 2011г.
Введение
Печатная плата (на англ. PCB - printed circuit board) - пластина, выполненная из диэлектрика , или склёпкой, или впрессовыванием, в результате чего собирается электронный модуль (или смонтированная печатная плата).
Процесс производства печатных плат прошло долгий путь от приклеивания медной фольги к диэлектрику и ручного лужения, до сложных автоматизированных химических и электрохимических процессов. Качество, ремонтопригодность, а также габаритные размеры готовой продукции во многом зависят от качества изготовления печатных плат. Перечень технологических операций входящих в процесс производства печатных плат:
) нарезка заготовок и образование базовых отверстий - в производстве нарезку материала выполняют методом штамповки с одновременной пробивкой базовых отверстий на технологическом поле.
) химическая металлизация печатных плат заключается в последовательности химических реакций осаждения меди, используемой в качестве слоя, или подслоя при нанесении основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом.
) гальваническая металлизация - при производстве печатных плат ее применяют для увеличения тонкого слоя химической меди iелью последующего нанесения на поверхность проводящего слоя.
) нанесение рисунка схемы на печатные платы или их слои необходимо для получения защитной маски требуемой конфигурации при осуществлении процессов и травления проводящего слоя.
) травление меди с пробельных мест - формирование проводящего рисунка схемы.
) удаление защитной маски после операций травлений.
) оплавление металлорезиста - гальванически нанесенный металлорезист олово-свинец.
) нанесение защитного покрытия на плату наносится в специальной распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные.
Многослойные печатные платы
Однослойные печатные платы отживают свой век, обилие элементов и сложность рисунка делают применение таких печатных плат ограниченным. Им на смену приходят двухсторонние и многослойные печатные платы позволяющие проводить разводку практически любой сложности.
Многослойная печатная плата состоит из ряда склеенных печатных слоев, в которых находятся сигнальные проводники, переходные отверстия, экраны, шины питания, контактные площадки или выступы для присоединения выводов элементов. Сохраняя все достоинства печатного монтажа, МПП имеют дополнительные преимущества:
- более высокая удельная плотность печатных проводников и контактных площадок (20 и более слоев);
- уменьшение длины проводников, что обеспечивает значительное повышение быстродействия (например, скорость обработки данных в ЭВМ);
- возможность экранирования цепей переменного тока;
- более высокая стабильность параметров печатных проводников под воздействием внешних условий.
Недостатки МПП:
- более жесткие допуски на размеры по сравнению с ОПП и ДПП;
- большая трудоемкость проектирования и изготовления;
- применение специального технологического оборудования;
- тщательный контроль всех операций;
- высокая стоимость и низкая ремонтопригодность.
Основные способы получения МПП классифицируют по методу создания электрических межслойных соединений.
В первой группе методов электрическая связь между проводниками, расположенными на различных слоях платы, осуществляется с помощью механических деталей: штифтов, заклепок, пистонов, упругих лепестков. МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия вставляются предварительно облуженные штифты, которые затем под действием электрического тока, проходящего через штифт, разогреваются, образуя с помощью припоя электрическое соединение с печатными проводниками (рис. 1, а). В отверстия могут вставляться также заклепки, пистоны, которые облуживаются по торцам и развальцовываются (рис. 1, б). Соединения могут осуществляться по соприкасающимся фланцам пистонов, а также путем соединения предварительно отбортованных контактных площадок пистоном, что уменьшает размеры пакета (рис. 1, в). Эти методы весьма трудоемки, плохо поддаются автоматизации и не обеспечивают высокого качества межслойных соединений.
рис. 1. Межслойные соединения механическими деталями
Метод выступающих выводов характеризуется