Устройство управления вентиляторами компьютера через порт LPT
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
?еТипКол-во nТемпература окр. ср. t, CФактическое значение параметра, определяющего надёжностьНоминальное значение параметра, определяющего надёжностьКонструктивная характеристикаk??0*10?6, 1/час?i=??0*10?6?c=?in*10?6123456789101112РезисторМЛТ-0,1253740CP=0,0625 ВтPн=0,125 Втплёночный0,50,80,030,0240,89СП3-38б6Р=0,25 ВтPн=0,5 Втподстроечный0,50,80,030,0240,14СП3-4аМ1Р=0,25 ВтPн=0,5 Втпеременный0,50,80,030,0240,024КонденсаторК50-355U=10 ВUн=20 Вэлектролитический0,50,90,50,452,25К53-142U=10 ВUн= 20 Вэлектролитический0,50,90,50,452,25ТранзисторКТ837Ф3P=15 ВтPн=30 Вткремниевый0,20,30,80,240,72КТ3102А3P=125 мВтPн=250 мВткремниевый0,20,30,50,150,45МикросхемаК561ЛН21????10,0130,0130,013К561ИЕ102????10,0130,0130,026ДиодКД521В17I=50 мАIн=100 мАкремниевый0,50,30,20,061,02ОптронАОД1091????10,50,50,5Пайка?241????10,0050,0051,21Всего9,49
3.2 Раiет узкого места
- Расiитаем минимальный диаметр контактной площадки
D kmin =2Вm + d0 +1.5hф +2?л+C1 (3.2.1)
D kmin = 2 x 0,025 +0,33+1,5 x 0,3+2 x 0,23 + 0,3
D kmin = 1,59 мм
Где Вm расстояние от края просверленной линии до края контактной площадки.
d0 - номинальный диаметр металлизированного отверстия.
hф толщина фольги
?л =?м L/100- изменение длинны печатной платы при нестабильности линейных размеров.
Где L размер большой длинны печатной платы
?м - изменение контактной площадки при нестабильности линейных размеров (обычно 0,3 мм)
С1 поправочный коэффициент
С1 учитывает погрешности при центровке, сверлении, при изготовлении фото шаблона и др.
Толщина фольги 0,3 0,5мм
Печатные платы размером более 240*240мм 1 класс плотности
Для плат размером меньше 240*240мм больше 170*170мм 1 и 2 классы плотности, платы меньших размеров 3 класс плотности.
?л =?м L/100 (3.2.2)
?л = 0,2*117/100
?л = 0,23мм
2. Расiитываем максимальный диаметр контактной площадки
D kmах =2Вm + d0 +1,5hф +2?л+C2 (3.2.3)
D kmax = 2 x 0,025 + 0,33+1,5 x 0,3+2 x 0,23+0,35
D kmax = 1,64 мм
Минимальное расстояние для прокладки n проводников между двумя контактными площадками должно обеспечиваться при максимальном диаметре контактной площадки и максимальной ширине проводника с учетом погрешности ?ш
- Минимальное расстояние для прокладки n проводников.
Lmin = 0,5(Dk1min + Dk2max) + 2?ш +(Tmax + ?ш)n + S(n+1) < kh, (3.2.4)
Где Tmax = T + ?ш + 2?э
k число клеток координатной сетки
h шаг координатной сетки
?э погрешность при экспонировании.
Lmin = 0,5(Dk1min + Dk2max) + 2?ш +(Tmax + ?ш)n + S(n+1) < kh, (3.2.4)
T max = T + ?ш + 2?э (3.2.5)
T max = 0,15 + 0,03 + 2 х 0,03 = 0,24 мм
L min = 0,5(1,59 + 1,64) + 2 x 0,03 + (0,24+0,03) x 2 + 0,25(2 + 1) <
L min= 2,97 < 3
3.3 Раiет теплового сопротивления
При исследовании тепловых режимов некоторых конструкций возникает задача определения теплового сопротивления от интегральной схемы к корпусу блока. Определим тепловое сопротивление при передаче тепловой энергии от корпуса ИС к блоку по твердым частям конструкции, по которым передаётся тепло: зазор между корпусом ИС и теплопроводящей шиной заполнен теплопроводящим материалом; от шины тепло передаётся через тепловые контакты на каркас субблока и от каркаса субблока к стенке блока.
Полное тепловое сопротивление Rполн = Rз+Rш1 +Rш2+Rст+Rк1+Rк2, где:
Rз тепловое сопротивление зазора,
Rш тепловые сопротивления между шиной и сторонами каркаса,
Rк тепловые сопротивления контакта шины каркас субблока,
Rст тепловое сопротивление стенки каркаса.
Исходные данные:
- Площадь основания корпуса - Sк = 0,004446 м2.
- Толщина зазора между корпусом ИС и шиной - hз = 0,003 м.
- Коэффициент теплопроводности материала, заполняющего зазор - ?з = 2,76 10-2 Вт/мК.
- Материал зазора - воздух.
- Размеры шины: ширина bш - 0,002 м, высота hш - 0,0005 м.
- Расстояние от ИС до стенок каркаса: ?1 = 0,024 м, ?1 = 0,07 м.
- Материал шины - медь.
- Коэффициент теплопроводности шины - ?ш = 400 Вт/мК.
- Удельная тепловая проводимость контакта шина каркас: к1 = к2 = 12 104 Вт/мК.
- Длина стенки каркаса - lк = 0.125 м, ширина стенки каркаса - bк = 0,05 м, толщина стенки каркаса - hк = 0,005 м.
- Материал каркаса алюминий, коэффициент теплопроводности - ?к = 196 Вт/мК.
Раiет
- Определяем тепловое сопротивление зазора:
Rз = hз / (?з Sк) (3.3.1)
Где hз толщина зазора в метрах,
?з коэффициент теплопроводности материала зазора,
Sк площадь основания корпуса.
Rз = 0,03 м / (400 Вт/мК 0,004446 м2) = 1,69 Ом
?з берём из таблицы №1
Таблица №1
Материал.Коэффициент
теплопроводности
(Вт/мК).Материал.Коэффициент
теплопроводности
(Вт/мК).Серебро390 - 410Стеклотексто -
лит, текстолит0,231 0,385Алюминий196Стекло 0,74Дюралюминий 160 - 180Фарфор 0,854Бронза64Керамика 7,0Латунь85,8Ситалл 1,5Медь400Поликор 30,0Сталь45,5Картон 0,23Резина0,15Пенопласт 0,58Эбонит, гетинакс0,156 0,175Воздух 0,0276 Слюда0,583Вода 0,635Полихлорвиниловая
пластмасса0,443
2. Найдём площадь поперечного сечения теплопроводящей шины:
Sш = bш hш (3.3.2)
Sш = 2 0,5 = 1 м2.
3. Определим тепловые сопротивления между шиной и сторонами каркаса:
Rш1 = ?1 / (?з Sк) (3.3.3)
Rш1 = ?2 / (?з Sк) (3.3.4)
Rш1 = 0,024 м / (400 Вт/мК 1 мм2) = 0,00006Ом
Rш2 = 0,07 м / (400 Вт/мК 1 мм2) = 0,0000175Ом
4. Определим тепловое сопротивление контакта шины с каркасом:
Площадь контакта:
Sк = bш hк (3.3.5)
Где bш ширина шины,
hк толщина стенки корпуса.
Sк = 2 0,5 = 1 мм2
Rк1 = 1 / (к1 Sк) (3.3.6)
Rк1