Устройства для тестирования аккумуляторов
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
? элементы согласно ОСТ 4.010.030-92. Перед установкой выводы элементов формируются и обслуживаются для лучшей пайки. Пайка элементов осуществляется припоем ПОС-61 и канифолью. При подготовке микросхем DD1, DA1-DA6 к монтажу на печатную плату, их выводы подвергаются растяжению. Механические воздействия прикладываются к микросхемам на операциях комплектации, формовке и обрезке выводов, установки и приклеивании их к плате; температурные воздействия связаны с операциями лужения, пайки и демонтажа; электрические воздействия связаны с настройкой и испытанием, а также появлением зарядов статистического электричества, тогда необходимо принимать специальные меры по уменьшению и отводу статистических зарядов. Для получения качественно паяных соединений производят лужение проводов корпуса микросхем припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации производится пайкой различными паяльниками с предельной температурой припоя 250С, предельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм. При лужении нельзя касаться корпуса припоем. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 50 Ом). Минимальное время между пайками соседних выводов составляет 3 с. Минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1мм.
Минимальное время между пайками одних и тех же выводов 5 мин. Жало паяльника не должно касаться микросхем. Допускается одноразовое исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату. После пайки места паяных соединений необходимо очистить от остатков флюса жидкостью, рекомендованной в ТУ, на конкретные типы микросхем.
Все отклонения от рекомендованных режимов лужения и пайки указываются в ТУ на конкретные типы микросхем: из-за малых размеров элементов микросхем и высокой плотности упаковки элементов на поверхности кристалла, они чувствительны к разрядам статистического электричества. Одной из причин их отказа является воздействие разрядов статистического электричества; оно вызывает электрические, тепловые и механические воздействия, приводящие к появлению дефектов в микросхемах и ухудшению их параметров.
Таблица 4.3 - Типы корпусов микросхем
Позиционное обозначениеТип микросхемТип корпусаDD1PIC16F87028SP, 28SO, 28SSDD2КР531КП11DIP16DA1-DA3КР142Е5АDIP8DA4КР142ЕН12DIP8DA5-DA6КР142ЕН19DIP8DA7К561ЛА7DIP14
Предельное время пайки ножки не более 2 секунд. Время между пайками соседних выводов 3 секунды. Допускается одноразовое исправление дефектов пайки.
Микросхемы устанавливаются на многослойной печатной плате с учетом ряда требований, основными из которых являются:
получение необходимой плотности компоновки;
надежное механическое крепление микросхемы и электрическое соединение ее выводов с проводниками платы;
возможность замены микросхемы при изготовлении и настройке узла;
эффективный отвод тепла за iет конвекции воздуха или с помощью теплоотводящих шин;
исключение деформации корпусов микросхем, т.к. прогиб платы в несколько десятых миллиметра может привести к растрескиванию герметизирующих слоев корпуса, либо к деформации дна и отрыву от него подложки или кристалла.
Для ориентации микросхем на плате должны быть предусмотрены ключи, определяющие положение первого вывода микросхемы.
При установке микросхем на плату необходимо избегать усилий, приводящих к деформации корпуса, отклеиванию подложки или кристалла от посадочного места в корпусе, обрыву внутренних соединений микросхем, а также обеспечить защиту микросхем от электрических воздействий.
Сборка печатной платы осуществляется согласно спецификации.
Общий вес печатной платы с элементами будет равен:
Робщ = Рпп + Рэл (4.4)
Робщ = 0,03 кг + 0,23105 кг ? 0,23135 кг
Так как при сборке печатной платы используется припой, то вес платы увеличивается на 15%:
Робщ = 0,23135 кг тАв 0,15 + 0,23135 кг = 0,266 кг
Плата покрывается защитным лаком.
После сборки печатной платы Устройства для тестирования аккумуляторов плата настраивается, для этого используется сервисная аппаратура.
В данном разделе была описана разработка, изготовление платы в сборе и особенности установки на плату отдельных элементов.
5 РАiЁТНАЯ ЧАСТЬ
.1 Оценка надёжности устройства
Согласно постановке задачи выполнен раiет на надёжность Устройства для тестирования аккумуляторов. Раiет ведётся по формулам и графикам [13, с.118].
Любое устройство создается для надежной и безотказной работы. Свойство устройства сохранять во времени в установленных пределах значения всех параметров, которые характеризуют его способность выполнять требуемые функции в заданных режимах и условиях применения, технического обслуживания, ремонта, хранения и транспортировки называется надежностью работы устройства. Устройство может быть исправным или неисправным. Если все параметры соответствуют технической документации, такое состояние называется работоспособным. Если хотя бы один параметр не соответствует - устройство неисправно. Событие, которое состоит в частичной или полной утрате работоспособности устройства и приводит к невыполнению или неправильному выполнению задачи называется отказом. Отказы бывают внезапными и постепенными. С точки зрения надёжности устройство обладает следующими признаками: безотказность; долговечность; ремо?/p>