Современное состояние исследований в области функциональных конденсационных покрытий высокой проводи...
Дипломная работа - Физика
. Electrical resistivity of copper 5 wt. % tin / Tseng P., Tangri K. // Scripta Metallurgica, Pergamon Press. 1976. v.10, №10. P.933-936.
Van de Leest R.E. Aluminium-implanted copper and sputtered copper alloys as electrical contact materials / Eur. Res. mater., Substitut. Proc. Final Contr. Meet., Brussels, 9-11 Dec., 1986. London; New Yourk, 1988. P. 125-132.
Wagner S. Activities in dilute solution of chromium and iron in nickel at 1600C by mass spectro metry / Wagner S., Shade D.J., Pierre G.R. // Metallurg. Trans. 1972. №3. P.47-53.
Whitely J.H. Rational selection of alternate materials for electrical connector contacts // Proc 24th Electronic Components Conference. Washington DC, May, 1974.
Wilder T.C. The thermodynamic properties of liquid aluminium-copper system // Trans AIME2. 1965, vol.233. P.1202.
Wojtas H. Corrosion and electrochemical characterization of rapidly solidified Cu-B, Cu-Al-B, Cu-Cr-Zn alloys / Wojtas H., Bachni H. // Mater. Sci and Eng. A. 1991. v.134. P. 1065-1069.
Zinsmeister G. The direct evaporation of alloys // Vakuum-Tech. 1964. №8. P.233-240.
Ляпина Е.В. Физико-химические основы процесса получения конденсационных многокомпонентных покрытий прямым испарением сплавов в вакууме / Е.В. Ляпина, А.И. Костржицкий. К., 2004. 34с. Деп. в ГНТБ Украины 11.10.04, №66 ММ 04.
