Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

Информация - Радиоэлектроника

Другие материалы по предмету Радиоэлектроника

?то один год составляет 8760 часов, то получаем, что данный генератор импульсов проработает до первого отказа 12 лет.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. Расчетная часть.

Рассчитываются размеры элементов печатного монтажа для платы размером

110х75 и класса точности 2.

 

элементдиаметр вывода

мм.Расстояние между выводамиМикросхемы К155

резисторы МЛТ конденсаторы транзисторы

диоды

 

 

  1. Определение значения диаметра монтажного отверстия:

 

d=dЭ+r+|?dH.O|=

 

где: dЭ- максимальное значение диаметра вывода навесного элемента.

r- разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимального значения диаметра вывода устанавливаемого элемента (велечену r рекомендуется выбирать в зависимости от допусков на диаметры выводов установленных элементов). Выбирается в пределах 0.1-0.4 мм.

?dM.O- нижнее предельное отклонение номинального значения диаметра отвестия.

Предпочтительные размеры монтажных отверстий выбирают из ряда

0.7; 0.9; 1.1; 1.3; 1.6 мм. Следовательно выбирается размер 0.9 мм.

 

 

  1. Определение значения ширины проводника:

 

t=tМ.Д+|?tН.О|=

где: tМ.Д- минимально допустимая ширина проводника.

?tH.O- нижнее предельное отклонение ширины проводника.

Номинальные значения основных параметров рисунка печатной платы в узком месте для каждого класса точности приведены в таблице (1) для свободного места значения этих параметров должны быть в два раза больше, следовательно t=

  1. Определение значения расстояния между соседними элементами проводящего рисунка :

 

S=SМ.Д+?tВ.О=

где: SМ.Д- минимальное допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка.

?tB.O- верхнее предельное отклонение ширины проводника.

Для свободного места S=

 

4. Определение размера отверстия подвергающегося металлизации для:

dM=dЭ+(0.14….0.3)= Выбираем

Диаметр сверления отверстия под металлизацию:

 

dCB=dM+(0.1….0.15)=

 

 

Предел отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий мм. (1)

 

Размер

отв мм.Наличие

металлизации.Класс точности.1234

?1.0нетесть

<1.0нетесть

Предельное отклонение ширины проводника от номинального значения. (2)

 

Наличие покрытияКласс точности.1234

Без покрытия

С покрытием.

 

 

 

 

 

Диаметральное значение позиционного допуска расположения центров отверстий относительно номинального положения мм. ?d. (3).

 

Размер большой стороны платы.Класс точности.1234L?180180360

Диаметральное значение позиционного допуска расположения контактных площадок относительно номинального значения мм. ?p. (4)

 

 

Вид платы.Размер большой стороны.

Класс точности.1234ОПП

ДПП

 

L?180

180<L?360

L>360

МПП

Номинальные значения размеров основных параметров элементов конструкции печатной платы для узкого места мм.(5).

 

Условные обозначенияКласс точности.1234t

S

bH

bB

J

j- отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы.

 

 

 

 

 

 

Диаметры монтажных и переходных отверстий (6).

 

Номинальный диаметр.Максимальный диаметр вывода навесного элемента.Монтажные неметаллизированные отверстия.Монтажные и переходные металлизированные отверстия с учетом металлизации.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

8. Техника безопасности.

 

К работе с оборудованием допускаются лица, достигшие восемнадцатилетнего возраста, и прошедшие инструктаж по технике безопасности на данном оборудование на рабочем месте.

Все технологические операции необходимо выполнять в соответствии с инструкциями.

Операции резка, сверление, механическая обработка необходимо выполнять в защитных очках, халате х/б ТУ 17.543-70 и перчатках.

Операции связанные с химическими растворами необходимо выполнять в халате кислостойком ГОСТ 12.4.015-76, перчатках резиновых, перчатках хирургических ГОСТ 12.4.029-76, фартуке прорезиненном.

В случае попадания раствора на кожу пораженное место срочно промыть.

Помещения должны быть оборудованы вытяжными устройствами.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Список использованной литературы.

 

  1. “Микросхемы и их применение” М. А. Бедрековский 1987г.
  2. “Основы конструирования радиоэлектронных устройств.” И. К. Аксенов.

А. А. Мельников. 1986г.

  1. “Основы проектирования сборочных единиц ЭВМ.” Б. О. Ольхов. 1980г.
  2. “Справочник по печатным схемам.” Б. Н. Файзулаев, В. Н. Квасницкий. 1972г
  3. “Конструирование и микроминиатюризация ЭРА.” А. Я. Кузенин. 1985г.