Разработка конструкции и технологии изготовления модуля управления временными параметрами
Дипломная работа - Компьютеры, программирование
Другие дипломы по предмету Компьютеры, программирование
? проводящего канала в диэлектрике, называется электрическим пробоем. У твердых диэлектриков кроме пробоя по объему, возможен пробой по поверхности в окружающей среде. напряжение такого пробоя зависит от природы окружающей диэлектрик Среды, содержания влаги, формы проводников, наличия загрязнения на поверхности диэлектрика и наличия веществ, способных поглощать влагу(например, разнообразные пыли). Для повышения пробивного напряжения платы покрывают лаком, исключают острые углы при трассировке печатных проводников, производят сушку плат перед нанесением лака, следят за содержанием пыли и влаги в газовой среде технологических помещений, увеличивают пробивной промежуток благодаря установке дополнительных ребер (высоковольтных изоляторов).
Обеспечение электрической прочности тесно связано с проблемой влагозащиты. На выбор способа влагозащиты большое влияние оказывает объем производства.
6 Разработка технологических процессов
6.1 Оценка технологичность
Анализ устройства на технологичность проводится iелью проверки, насколько изделие обеспечивает следующие требования: максимальное использование в конструкции изделия стандартных, нормализованных и заимствованных деталей и узлов; механизацию и автоматизацию отдельных технологических операций и всего процесса в целом; применение наиболее прогрессивных методов выполнения заготовительных, сборочных и контрольных операций; обоснованное определение классов чистоты и точности изготовления деталей и узлов; минимальное количество применяемых марок и типоразмеров материалов; применение типовых технологических процессов; использование стандартной и нормализованной технологической оснастки и оборудования.
Анализ и отработка конструкции изделия на технологичность должны проводиться с учётом программы его выпуска и конкретных условий завода-изготовителя.
Для объективной оценки технологичности изделия вводятся показатели технологичности, состоящие из системы частных Кчi и комплексного показателей и предназначенные для задания конструктору требований технологичности при проектировании нового изделия, а также ее оценки до передачи конструкции в производство. Методика расчета технологичности для электронных узлов приведена в [**].
Комплексный показатель технологичности определяется по формуле:
(6.1)
гдеКi - коэффициент значимости i-го частного показателя технологичности, определяемый по методике изложенной в [**].
Коэффициент использования микросхем определяется по формуле:
(6.2)
где - количество микросхем
- количество радиоэлементов
По выражению (6.2) вычислим коэффициент использования микросхем:
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа определяется по следующей формуле:
(6.3)
где - количество монтажных соединений, выполненных автоматизированным или механизированным способом;
- общее количество монтажных соединений.
Значение коэффициента автоматизации и механизации монтажа согласно нашему технологическому процессу получаем равным (по выражению (6.3)):
Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ определяется по следующей формуле:
(6.4)
где - количество ЭРЭ в штуках, подготовка которых к монтажу ведется автоматизированным или механизированным способом;
- общее количество ЭРЭ.
Принимаем
Коэффициент механизации контроля и настройки определяется по формуле:
(6.5)
где - количество операций контроля и настройки, выполняемых автоматизированным или механизированным способом;
- общее количество операций контроля и настройки.
Принимаем
Коэффициент повторяемости ЭРЭ определяется по формуле:
(6.6)
где - общее количество типоразмеров элементов;
- общее количество элементов.
Следовательно,
Коэффициент применяемости определяется по формуле:
(6.7)
где - количество типоразмеров оригинальных элементов;
- общее количество типоразмеров элементов.
Следовательно,
Подставляя полученные значения частных показателей и коэффициентов значимости в формулу (6.1) получим .
Полученное значение комплексного показателя технологичности удовлетворяет нормативным ограничениям от 0.6 до 0.9, указанных в ГОСТ 25360, что говорит о хорошей технологичности конструкции модуля.
6.2 Разработка технологического процесса сборки модуля
Типовая структура технологического процесса изготовления модуля включает следующие операции: входной контроль элементов и печатных плат, подготовка к монтажу, установка комплектующих элементов на плату, нанесение флюса и его сушка, пайка, очистка от остатков флюса, контрольно-регулировочные работы, технологическая тренировка, маркировка, герметизация и приемо-сдаточные испытания. Сборка осуществляется согласно ГОСТ 23887-79.
Входной контроль это технологический процесс проверки поступающих на завод ЭРЭ, ИМС и ПП по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность перед включением этих элементов в производство. Входной контроль комплектующих элементов может быть как 100 % так и выборочным.
Подготовка ЭРЭ и ИМС включает распаковку элементов, выпрямление, зачистку, формовку, обрезку и лужение выводов, размещение элементов в технологической таре. Для проведение подготовительны