Geum.ru

Проектирование гибридных интегральных микросхем и расчет элементов узлов детектора СВЧ сигналов

Курсовой проект - Компьютеры, программирование

Другие курсовые по предмету Компьютеры, программирование

?.

В толстопленочных ГИС широко применяют навесные малогабаритные конденсаторы. Монтаж навесных компонентов производят теми же методами, что и для тонкопленочных ГИС.

Толстопленочные ГИС герметизируют в металлополимерные, металлокерамические, керамические и пластмассовые корпусы или заливкой стеклоэмалью.

После очистки и отжига платы на нее наносят и вжигают поочередно с обеих сторон проводящую пасту для формирования проводников, контактных площадок и нижних обкладок конденсаторов, после чего формируют диэлектрик для конденсаторов и пересечений проводников. Верхние обкладки и пленочные перемычки изготовляют из одной пасты.

 

Технологический процесс изготовления ГИС

 

А/Б№ операцииНаименование и содержание операцииА005Промывка чистых плат в деионизированной воде в УЗ поле с порошкомБУстановка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;О

  1. Уложить платы в ванну с дистилярованной водой
  2. Запустить УЗ установку
  3. Проводить процесс в течение 10 15 мин.
  4. Промытые платы уложить в магазин.А010Термообработка платБУстановка с ИК нагревом;О
  5. Установить платы в магазин установки с ИК нагревом
  6. Производить сушку плат при температуре 600 700 0С в течение 10-15 мин, в зависимости от степени влажности плат
  7. Изъять платы из магазина установки после их остывания
  8. Уложить в цеховую таруА015Нанесение пасты ПП 3 с проверкой совмещения под микроскопом. БАвтомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 01.О
  9. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
  10. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
  11. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
  12. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
  13. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
  14. Запустить плату на линию и нанести пасту.
    15. Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухомА020Вжигание пасты ПП - 3БУстановка HOTFLOW 7;О
  15. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
  16. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 780 800 0С, временной режим вжигания в течение 20 30 мин.
  17. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
  18. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
  19. Для всех последующих плат выполнить пункт 4.А25Нанесение пасты ПД 1 с проверкой совмещения под микроскопом. БАвтомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.О
  20. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
  21. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
  22. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
  23. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
  24. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
  25. Запустить плату на линию и нанести пасту.
    26. Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухомА30Вжигание пасты ПД 1БУстановка HOTFLOW 7;О
  26. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
  27. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 30 мин.
  28. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
  29. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
    30. Для всех последующих плат выполнить пункт 4.АНанесение пасты ПК1000-30 с проверкой совмещения под микроскопом.БАвтомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.О

Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очис