Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях
Информация - Компьютеры, программирование
Другие материалы по предмету Компьютеры, программирование
иваемых бескорпусных интегральных микросхем на гибких полиимидных носителях.
Заключение
В данном реферате были рассмотрены конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе, указаны их достоинства. Бескопрусная технология позволяет реализовать минимизацию площади. Бескопрусные БИС обладают универсальностью применения при пониженной материалоёмкости. Рассмотрена ТАВ-технология и бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях.
Литература
бескорпусная технология полиимидный носитель
1.">
.Романова М.П. Сборка и монтаж интегральных микросхем. Учебное пособие. Ульяновск, 2008. С. 10-15.
.Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей. М-: МИЭТ,2003.-137 с.
.Заводян А.В., Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоплотных электронных средств. Учебное пособие. - М.: МИЭТ, 2006. - 133 с.
.Грушевский А.М., Жуков П. А. Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств. - М. 2007. - 151 с.
.Конспект электронных лекций - 699 с.